《云创财经》 文 / 张彦
合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）的主营业务是以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，所封装测试的芯片是日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
2022年3月23日，科创板上市委2022年第22次上市委员会审议会议即将如期召开，在当日的发审委上，共有两家企业的申请将接受发审委员的问询和审核，汇成股份的IPO申请便是其中之一，然而，汇成股份在临近IPO的关键档口之时，其实控人身负的巨额负债却引发了市场和监管的关注，另外，汇成股份的核心技术人员均来自颀邦科技，因此，汇成股份的核心技术来源何处也频频引发市场的猜测。
实控人债台高筑
招股书披露，本次公开发行前，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制汇成股份38.78%的表决权，是公司的共同实际控制人，值得注意的是，截至招股说明书签署日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债。
而对于汇成股份实控人巨额负债形成的原因，则需要从汇成股份的发展历程说起。2015年12月，汇成股份的前身汇成有限成立，公司依靠江苏汇成已有的核心技术继续进行技术研发，并于2016年7月完成对已经连续亏损多年的江苏汇成的收购，但由于集成电路封装测试行业固定资产投入规模较大，并且江苏汇成多年来经营不善，原董事长童剑峰等一众投资人又相继离场，临时充当“接盘侠”的郑瑞俊不得不开始四处以个人名义对外借款维持公司日常经营，截至2021年9月末，郑瑞俊除了个人资金周转欠下的债务外，其他未清偿借款本金达3.04亿元，债务到期时间在2025年至2026年间。
汇成股份坦言，大额负债到期后，如实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险，对此，上交所也表示了关注，并要求公司说明控股股东及实控人是否具备清偿能力，上述事项是否影响控制权清晰稳定。
此外，《云创财经》IPO课题组注意到，郑瑞俊未清偿的借款本金3.04亿元分别来自于黄明瑞、童富以及张兆文，并且，这三名借款方均间接持有汇成股份的股份，实际上，公司与这三名借款方是否存在股份代持以及其他利益安排，也是一个值得重点关注的问题。
核心技术来源成疑
除了实控人存在大额负债的问题之外，汇成股份的核心技术问题也遭到了监管的问询，证监会要求公司说明核心技术的来源和形成发展过程，核心技术人员是否存在违反原任职单位关于竞业禁止、保密协议约定的情形，公司核心技术、产品的研发是否涉及其原任职单位的技术成果，是否存在纠纷及潜在诉讼风险。
不过，汇成股份的核心技术遭到问询也并不意外，目前，公司的核心技术人员包括林文浩、钟玉玄、许原诚和陈汉宗4人，其4人均为台湾籍并都曾在同行业公司颀邦科技下属子公司任职，而颀邦科技是目前市场上的第一大显示驱动芯片封测企业，曾研发铜柱、铜镍金凸块工艺，正是因为此，才引起了监管对于公司核心技术来源的质疑。
江苏汇成之惑
汇成股份正是依托江苏汇成前期的资源才得以迅速发展。
汇成股份于2015年设立后，之所以能在短时间内迅速崛起并迈向资本市场，正是依托江苏汇成多年来形成的技术、人才、客户资源等方面的积累，凭借12吋产品的先发优势、领先的技术优势、知名客户的资源优势、政府的大力支持与显示驱动芯片市场的持续增长等因素，业务迅速发展，2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。
实际上，汇成股份的技术大都源于江苏汇成前期打下的基础，那么这就引出了一个疑问，公司为何未将江苏汇成作为上市主体呢?
对此，汇成股份仅解释称“为契合安徽省与合肥市政府集成电路的产业布局，充分享受政策红利，发挥产业集群协同作用，迎合12吋大尺寸晶圆封测趋势，公司将汇成股份设置成上市主体。”
不难看出，汇成股份的解释未免过于牵强，结合早年的江苏汇成是由台湾管理团队进行管理的背景，公司未将江苏汇成设置成上市主体或许是在避免着某些潜在的风险。