全志科技半导体 (全志科技和新洁能)

全志科技和新洁能是技术平台型公司,会有一定的溢价,平台型公司溢价的情况以全志科技和新洁能为例说一下。

芯片股投资的最大价值在于其成长性,平台型公司有产品型号倍数级裂变和业绩高速稳定增长的特点。

全志科技建立了智能终端应用处理器芯片技术平台,新洁能建立了MOS和IGBT技术平台。

一、全志科技

全志科技是芯片设计,典型的智力密集和资金密集型产业,特点有:

一是强敌环伺,比如外国的高通、英特尔,国内的海思、瑞芯微、晶晨股份。

二是迭代迅速,芯片设计本质是提供解决方案,怎么用一系列电路,在程序的指挥下,实现厂商想要的功能和效果,全志的产品应用于物联网,现在处于兴起和快速迭代阶段。

全志科技属于“离破产永远只有18个月”的行业。全志作为国内智能终端应用处理器芯片覆盖面最大、技术综合能力最强的企业,经常面对瑞芯微在制程和数字音视频处理芯片方面的热情问候,面对富瀚微在视频芯片全方位的*击狙**,面对乐鑫科技的物联网通信芯片碾压,晶晨股份机顶盒的近似垄断,但是全志科技的杀手锏是平台型科技公司。全志科技是中国AIOT领军企业,通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础,,多以SoC+的套片组合方式进行销售,打造的通用化技术平台,非常适合在各类应用场景的大量快速落地。

下图是全志科技建立的平台,来自年报。

公司智能终端应用处理器芯片产品应用领域很广泛,包括智能音箱、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、机顶盒等。

2020年报可以看出,全志科技非常注重公司的平台性质:持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力,包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力。

系统性的整合能力需要多年的研发积累,丰富的IP也是平台必须,这是行业看不到的门槛,关键时候顶得上的能力都需要时间积累,靠不了钱。平台化公司是很稀缺的,是未来。平台化公司费用高,营收未成规模时,收益低,这不是所有公司都能坚持下来的。但是营收拉起来会成倍数增加收益,会有非线性的弹性。

全志科技的SOC每次都是基于系统性解决方案,形成替代和解决方案的平台,产品出来的时候黏性更高。

不同规格的芯片其实是由技术货架里面不同的IP作为支持的。如果IP各方面已经完成,只需要根据他的新需求去排列组合一个新的出来。这种类型的产品,通常一年左右就可以量产。全志科技每年都会往外出个六个芯片,量不是很大就用现成的芯片去改造。比如说在这个基础上,需要加一些其他的功能,就用套片的形式搭配来做。量大就会推出专用的芯片,因为方案已经相对模块化,去做排列组合的速度就会快很多。

智能家电的成长性非常高,它是在原有的音箱基础上成长起来的,比如智能音箱用了全志的东西,这个品牌其他的智能化产品也会选择全志的,所以全志基本上不用再去做大量底层的东西。美的、格力、海尔、小米等常见的家电品类,全志科技有技术平台,所以一款产品(比如电视)新做智能交互,一整套方案只需要三个星期就能出来。家电行业会标准化,因为家电每个节点要联通,倾向于整一套标准化。全志科技有技术平台,通用性在一定程度上就是标准。这是平台型公司在标准制定上的优势。

车用芯片占全志科技20%的营收,在推出新产品时,因为全志科技的技术研发是平台化的,相互之间有大量的IP和工艺是可以通用的,所以不需要专门做一颗车用芯片,更多的是先做一个平台,有车规的衍生版本,也有消费电子的衍生版本。这样能够平摊成本,不需要只靠车子的营收去回收。(高通现在的车用SOC芯片属于上一代手机的旗舰版的芯片,高通也是平台型)。一般来说,专门只做车用芯片的公司,难度挺大的,车规芯片真正能做好的,应该是在这方面布局的平台型公司。消费芯片用来入门和试错,在用的过程中可能会暴露出一些问题,借此加强安全性和可靠性,最终推出车用芯片。同样的事情,安森美专做车用cis,全球老大,近来快要被豪威科技超过,因为豪威科技的cis应用广泛,协同研发。

千万不要以为平台型公司只有产品数量,没有科技含量,举例说明:全志科技推出国内首款通过汽车标准认证的独立平台SoC芯片—用于数字座舱的汽车标准(AEC-Q100)处理器T7芯片,海思第二个做出汽车标准认证的SoC芯片。全志科技推出业界首款搭载AI专核的音频处理器R329,2020年芯片销售超过2亿颗等。

二、新洁能

新洁能也是芯片设计,现在只买了设计。全志科技是在某一制程上搭建平台,纵横发展。新洁能是在MOS和IGBT的某一代技术和工艺上搭建平台,纵横发展。

下图是各类功率半导体的发明时间,也能反映他们的技术先进性。

Trench-MOS平台:公司在8英寸芯片代工产线上扩展建立了新的低压CSP产品平台、升级P沟道中低压工艺平台。在12英寸芯片产线上开发了低导通电阻工艺平台,中低压系列产品实现量产。

SGT-MOS平台:持续技术攻关和产品迭代,多个电压平台的第二代SGT MOS产品实现量产。其中60V二代SGT MOS产品FOM(Rdson*Qg)大幅降低,达到国际先进水平,进入量产阶段;85V~120V二代SGT MOS全面完成规格型号拓展,平台产品数量增加至100余款,相关产品进入多个行业的龙头客户;200V~250V快恢复系列SGT MOS平台顺利完成开发,进入量产阶段,该系列产品成功推广至高端模块电源应用领域;同时,中低压SGT MOS平台在12英寸芯片产线实现量产。

SJ-MOS平台:深沟槽SJ -MOS四代沟槽栅产品完成500V、600V产品平台搭建,500V 产品特征导通电阻达到业内先进水平,并进入量产。在SJ-MOS四代产品平台基础上,开发了带有ESD保护功能的SJ -MOS产品。基于12寸芯片产线,完成650V SJ-MOS全新平台的开发,多款以上产品达到量产条件。重点进一步拓展大功率SJ -MOS产品的终端客户,进入多家知名的中大功率电源厂家批量使用。

IGBT平台:在已量产IGBT-B系列产品基础上工艺优化,进一步提升产品良率。完成IGBT-C 650V系列产品开发,在相同开关损耗条件下,饱和压降可以降低10%~15%。完成1200V 中低频和高频IGBT芯片开发,产品电流规格覆盖15A~100A,形成了完整的产品系列。逆导IGBT产品已经具备量产条件,可以将续流二极管集成到IGBT芯片中。

公司通过构建主要产品工艺技术平台,衍生开发细分型号产品,并持续升级产品工艺平台,形成了“构建-衍生-升级”的良性发展模式,从而使得公司细分型号产品能够快速、“裂变式”产生。

2020年9月新洁能上市,有1000多种产品,年报介绍有1300多种,4个月增加了300种,所以一旦搭建好平台,产品的推出很快且多。

重点分析了全志科技,新洁能不再详细分析了。

因为持有全志科技和新洁能,后者有些弱,涨幅小,拿着放心,相信补涨会来。