这两年智能手机大大普及，消费者购买手机也日趋理性，购买时除了在意手机的品牌，更加关注其搭载的芯片方案，所谓得芯片者得天下，可不是所有的手机厂商有实力研发手机芯片，放眼世界，也就寥寥几家而已，而在国内，华为麒麟一直是中国芯片行业的标杆之一，但在麒麟650出现之前，一直没有解决华为手机全网通的问题，为什么呢？
这是一个曲折的过程，由于历史的原因，之前支持CDMA制式的主要是高通和威盛，一般手机厂商在研发全网通手机时，基本上都采用高通芯片，或者搭载其他芯片再外挂威盛CDMA的基带；2015年MTK买了威盛的授权，做二次开发，拥有了具备全网通能力的SoC芯片，后来有厂商采用MTK的全网通芯片。华为手机在采用麒麟650之前的芯片做全网通手机时，就是要么外挂威盛CDMA基带要么转换成高通全网通芯片。而现在，麒麟650完全自主研发，重新搭架构，做代码，将CDMA作为模块集成麒麟芯片里，拥有了全网通能力，此后采用麒麟芯片的手机就全部都支持全网通了。这是麒麟芯片的一大里程碑式的进步，也让华为全网通手机从此摆脱了所谓的“电信魔咒”。麒麟650不仅支持CDMA模式，还可以实现全模全频段任意切换。自此麒麟系列芯片都可以支持目前所有移动通讯的网络制式了。自研CDMA基带在功耗、性能、稳定性等多方面都有显著提升。
华为麒麟为什么以往没有做CDMA而现在才做？这个不完全是技术问题，背后有更加复杂的知识产权交叉授权。随着华为公司对于全球技术通信技术的贡献的增长，其专利组合占比从2G时代几乎没有，到3G时代的5%，再到4G时代的15%，华为底气越来越足。15%是什么概念？大家可以设想一下，在整个4G产业链中，全球大的运营商、设备商、终端厂商、芯片厂商等，而华为占据约六分之一的专利贡献，这是很不简单的。这就是华为麒麟自研全模制式的底气。
另外在麒麟650在中端手机处理器领域也拔得了工艺头筹，其采用旗舰处理器所采用的16nm FinFET plus工艺，至少领先竞争对手半年以上的时间，主要是由于华华为麒麟在用户体验上的持续追求，让千元机的用户也能享受尖端工艺带来的“红利”。
华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片，再到2015年推出业界首款16nm FinFET Plus工艺的SoC--麒麟950，以及成功布局中端芯片，于2014年12月发布了业界首款八核64位LTE多模手机芯片麒麟620，2016年4月发布业界第二款商用的16nm FinFET Plus技术的SoC芯片--麒麟650。回顾华为麒麟发展的这几年，真的是面对每一次尖端技术的挑战，都在不断突破。但同时，华为麒麟还致力于将尖端技术带给普通用户，让他们享受到由此带来高性能和低功耗的最佳体验，这也成为华为麒麟的基因。华为麒麟多年来，一直都在和自己较劲，让更多的普通人享受到高科技的甜头成为其为之奔赴的使命。