中广互联消息，上月底国家新闻出版*电总广局**科技司和全国广播电影电视标准化技术委员会组织召开了广播电视行业标准《NGB宽带接入系统HiNOC2.0物理层和媒体接入控制层技术规范》审查会。与会专家认为该标准达到了国际先进水平，对推动我国下一代广播电视网的持续发展具有重要意义，一致同意该标准通过审查。
HiNOC，最后一百米的千兆同轴接入技术
HiNOC是高性能同轴电缆接入(HighPerformanceNetworkOverCoax)技术的简称。该技术是在光纤到楼FTTB的基础上，基于同轴电缆实现高达1000Mbps的宽带双向网络接入。该技术是专注于同轴网、服务于同轴网的NBG（下一代广播电视网）重要技术标准。
HiNOC1.0标准在2012年8月份已成为行业标准（GY/T260-2012），并在2014年成为ITU国际标准（标准号为ITU-TJ.195）。除了HiNOC之外，*电总广局**批准的另外两种EoC技术标准分别为C-Docsis和C-HomePlug。HiNOC与C-Docsis和C-HomePlug的一个重要区别是其所属频段不同。HiNOC的上行与下行频段为750MHz至1.6GHz，属于高频射频解决方案（与之同属高频方案、最具竞争关系的是McCA技术）。另一个重要区别是：HiNOC是国内唯一具有完全自主知识产权的同轴接入技术，拥有30余项发明专利，涉及独创的用户接入控制、分布式信道均衡等。HiNOC具备如下技术特点：
高效：最大传输速率1.14Gbps，频带效率8.87bit/s/Hz
稳定：平均延迟2.5ms，平均延迟抖动5ms以内
灵活：TDD+OFDMA，动态带宽分配的最小颗粒度为1Mbps
商用适应性：可对抗白噪声、冲激脉冲、无线干扰等
低成本：局终端可以使用同款芯片。
HiNOC2.0标准与1.0版本相比，在带宽应用方式、接入速率等技术性能方面有根本性提高（从百兆演变为千兆），还跟随着市场发展需求增加自适应码流、4K等较新技术外；另一方面，HiNOC2.0在协议一致性、产品入网和设备互通性等商用问题提供了良好的支持。实际上，HiNOC2.0技术需求的白皮书在2015年5月就正式发布了。因此，上述标准的审查通过，代表着HiNOC技术标准在商业化方面取得重要的技术进步。
一度被当作“忽悠”的HINOC技术
HINOC技术的研发始于2005年，主要是由广科院与北大、西电研发团队一同构思的。2012年8月，HINOC被列为NGB三大双向网络技术标准之一时，曾经被业界赋予很大的期望。彼时，三网融合政策正在关键的推进阶段，广电有线网络要在宽带服务市场获得竞争地位，非常需要合适双向化技术支撑。纯粹从技术角度看，HINOC作为一种同轴技术确实有明显的技术先进性。为此，*电总广局**对HINOC一度也有很大的产业化支持的，2013年*电总广局**就批准了HINOC示范网络实验项目，在真实的用户网络中部署HINOC技术，试点地区是江苏无锡和黑龙江哈尔滨。
但在过去两三年中，在“宽带中国”战略如火如荼之时，HINOC的产业化进程一直进展缓慢。早2012年8月，在HiNOC被列为技术标准之时，市场研究机构InfoneticsResearch的分析师JeffHeynen预测，HiNOC产品距离大规模部署可能还有大约两年的时间。这其中最重要的就是芯片厂商的支持。例如，同为NGB网络技术标准的C-Docsis，也只是得到博通公司一家国外芯片厂商的支持。这在很大程度上制约了起产业化应用进程。而HiNOC在过去几年间，因为产业化支持、技术更新等问题，一度离开业内视线。
2015年5月份，总局广播科学研究院有线所高级工程师欧阳峰曾表示：海尔IC已经率先研制出商用版HINOC1.0套片，基于MAC处理的芯片，可以用在头端设备也可以应用在终端设备。同时，HINOC1.0的成套已经有广达、上海未来宽带和深圳赛锐琪等厂家参与HINOC的产业推广活动，可以集成到这些厂家的野外型宽带设备之中。但彼时HINOC技术还达不到千兆级，还只能实现百兆级速率（单信道16Mhz带宽，100Mbps接入速率）。这一进展步伐显然无法达到市场竞争的应用需求。这样的产业化状态下，HINOC技术一度处于无人搭理、无人愿意继续投入的状况。包括海尔IC在内的机构都纷纷退出该市场。
北京大学信息科学技术学院李红滨教授一直是HINOC标准的技术带头人。在与中广互联团队交流时，李教授表示：作为一个国内具备自主知识产权的标准，在推出之时希望“大家一起做”，但上述产业化现实导致其处于非常尴尬的情形，使其在对外交流事一度被认为是个“忽悠”。而广科院的HINOC标准相关推进人也一度保持缄默状态。
“被逼出来的”、即将进行试商用的HINOC2.0芯片
在关联技术机构纷纷撤离的情况下，李红滨带领的研发团队（翰诺半导体）继续致力于HINOC2.0标准的推进工作。在接近孤立的情况下，该团队不仅致力于技术标准的研发，还被逼直接介入更复杂的产业化工作，包括从算法设计、芯片设计、软件开发到芯片制造商交涉、芯片封装再到工程机测试、试验网络环境搭建等工作（以下有图为证）。笔者想说的是：或许牛气的自主知识产权都是被逼出来的！
图为：HiNOC2.0实验环境
终于，在经历了多种困难、挫折之后，2016年年1月，李红滨教授带领团队终于推出基于SMIC（中芯国际）40nm制程的商用芯片样本，其中集成了MAC层、CPU、ADC、DAC等。根据中广互联了解，该芯片具备如下特征：
超高工艺：SMIC40nm制程
高度集成：集成CPU、HiNOC物理层与MAC层、ADC与DAC
性能卓越：最高支持1000Mbps传输速率
接口丰富：集成SPI、UART、I2C、GPIO等丰富的外设接口
图为：HiNOC2.0千兆商用芯片样本
10年的技术积累、30余项专利、4款试验芯片、2代的技术演进，这就是北大HINOC项目组从2005年建组至今的一些成绩。关于芯片上的努力。翰诺半导体CEO张诚很感慨地表示：“每一次芯片做好后，大家都会拜一拜，因为它投入了太多东西。”
HINOC的目标：对标FTTH
在经历了多年的风雨之后，李红滨教授早已看淡了名誉之后；但对于HINOC的产业化前进，他一直保持对宽带市场的独特视角。李教授认为：虽然在“宽带中国”战略推动下，电信运营商的光纤化进程发展较快，但HINOC同轴技术依然有发展空间。他认为：光纤技术在入户部署等方面存在很多短期难以客服的问题，特别是其运维成本控制依然存在众多问题；与之相反，同轴技术具备先天的入户优势。因此，李教授认为：在HINOC的千兆级商用技术支持下，同轴技术的带宽潜力可以得到极大的发挥，在宽带市场上是可以和FTTH光纤技术叫板的！
图为：HINOC1.0到2.0的发展之路
根据中广互联信息，HONOC2.0产品的试验环境已经相当完善。而据张诚透露：在上述准商用芯片基础上，翰诺接下来将在实际网络环境下进行商用试点；按照目前计划，HONOC2.02.0芯片将在9月底大量出货，并且其成本将控制在市场可接收范畴。笔者也希望，HINOC作为一种优秀的同轴网技术，能够在行业得到规模化应用，促进宽带市场的竞争和进步。
关于HINOC2.0的更多细节、发展前景、宽带市场观点，欢迎业内同行在微信群“HINOC2.0交流群”展开详细探讨。另外，本月的CCBN展会期间，翰诺半导体将在老国展3号国际馆展示HINOC2.0相关产品。届时相关行业人士可以在现场直接与翰诺半导体人员直接进行交流。