先进封装上游核心材料，有望突破国外垄断*锁封**
高端的封装材料，目前几乎都是被垄断的
大部分都掌握在德国的汉高、富乐、陶氏化学，日本的电工、琳得科、信越、日立化成等公司手中
德邦科技是先进封装上游材料里面，有希望突破
先看下公司的基本盘：
（1）固晶材料+晶圆UV膜
这两个品类，已经通过了华天科技和长电科技等封测企业的认证，实现批量出货
（2）底部填充胶+Lid 框粘接材料
正在配合国内头部客户进行验证测试，已经送样
（3）智能终端封装材料
进入苹果+华为供应链，大批量供货
（4）动力电池封装材料
已经通过宁德时代+比亚迪
（5）光伏叠晶材料
已经大批量供货通威股份，阿特斯
看这些客户就知道，公司的技术竞争力是国内顶级
下游客户基本上都是国内巨头
第一大股东是国家集成电路，占比20%
产品线很丰富，几乎涵盖市场上所有的封装材料
重点有两个产品，预期差较大
Underfill+TIM
这两个产品是高端芯片封装必备，尤其是CoWoS封装
CoWoS是这波封装的核心环节，类似存储的HBM
而Underfill和TIM都是CoWoS的核心
可以看一下东北证券的研报：
在CoWoS中，底部填充胶（Underfill）是芯片封装互联可靠性核心角色，热界面材料（TIM）是芯片散热核心要塞
前者是封装互联核心，后者是散热核心，都不可或缺
TIM散热胶，专门用来应对高算力AI芯片的，因为算力越高，散热需求越大
Underfill底部填充胶，也是专门用于AI芯片封装，大算力芯片热膨胀系数更高，工作时很容易拉坏，所以需要底部填充胶固化后进行保护
这两个材料极其重要
英伟达的AI芯片，都要用
TIM和Underfill，目前被日德美垄断
TIM日本占50%左右，德国美国占50%
Underfill 日本完全垄断
所以国产替代的空间非常非常非常大
那么德邦科技的这两个材料目前在什么阶段呢？
1、TIM-2，已经实现批量供货，TIM-1，已经有多个型号通过大厂验证
2、Underfill底部填充胶，多款料号通过验证，下半年开始出货
可以打电话问董秘，作者已经问过了，基本得到确认
官网这两款产品都已经上架：
好了今天就聊到这了
以上仅为作者观点，不荐股，切勿作为投资依据，否则风险自负！
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