一直以来，我国未能进军高端芯片领域，就是因为我们的工艺水平不行，此前国内最顶级的制造工艺，也是来自中芯国际的14nm工艺，然而如今则不同了，一家国内芯片巨头宣称，我们已经实现5nm工艺，此消息一出，立马震惊不少国人，因为这意味着我国芯片行业已经向高端转型，长期以来我国工艺水平一直比不上国外，虽说现在国外的工艺水平已经达到4nm，但是如今我们实现5nm工艺水准，这也意味着我国芯片产业的进展，与国外芯片技术的差距已经越来越小，同时我国成功实现5nm工艺，这也意味着14nm工艺将成为过去，不得不说，这可真是一个天大的好消息。
随着科技的发展，芯片的重要性早已不言而喻，特别是制造工艺更是用于判断芯片好坏的标准之一，所谓的制造工艺就是制造CPU或者是GPU的制程，现在市面上主流的CPU制造已经达到7nm至14nm，比如AMD三代锐龙采用的就是7nm工艺，而intel第9代产品也是采用14nm，然后就是高通和联发科的4nm芯片，则更多的是用在智能手机设备之上，制造工艺对国家的芯片科技水平起着非常重要的作用，而我国一直以来以14nm工艺也勉强追得上主流市场，然而如今则不同了，据可靠消息透露，AMD将会在下周官宣锐龙7000处理器，而此款处理器采用的就是5nm工艺，而来自AMD的芯片封测合作伙伴，就是来自中国的通富微电这家半导体公司，目前不仅已经实现5nm产品的工艺能力和认证，未来更是会帮助客户向高端进阶。
通富微电成立于1994年，全名南通富士通微电子股份有限公司，是我国一家以研究半导体闻名的高新技术企业，可以说我国半导体之所以能发展至今，也正是因为有了这些企业的刻苦专研，通富微电不仅是一家从事半导体器件的封装、测试和销售的国家第一批集成电路认定企业，目前公司更是有着强大的研发团队，同时先后开发了LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN，包括汽车电子等新产品都是在国内实现领先，而特别值得一提的是，公司出口占比高达60%，其主要的客户都是世界半导体知名企业，比如AMD就是该公司最大的客户之一，同时包括还有摩托罗拉、西门子、东芝等等在半导体排名前列的巨头企业。
我们都知道，芯片制造最为关键的一环，那就是封装技术，虽然我国目前没有制造高端芯片的光刻机，但是我们在芯片封装领域的技术，是完全可以和国外巨头相比较的，除此之外，他们现在也是专业集成电路封装测试综合水平最高的企业，经过了十年的发展，他们在封装测试领域不仅获得了多项中国第一，更是三度名列中国进出口额最大企业500强，同时也三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，我们只知道现在华为在进军芯片封装领域，却不知道其实我国早已有这么优秀的芯片封装企业，目前通富微电官方表态，公司凭借着多年积累的经验和技术，并且长期以来不断投资研发，现在已经彻底具备Chiplet封装的大规模生产能力，不仅是在CPU、GPU服务器领域可以立足7nm，进阶5nm，更是已经实现5nm产品的工艺能力和认证。
也许很多人还不知道，通富微电的实力可不容小瞧，因为它是全球第五、国内第二大芯片封测公司，全球很多知名半导体企业都是找他们提供封装服务的，我们都知道，华为申请了芯片叠加专利，此项专利就是可以将两颗14nm工艺芯片，合并成一个芯片并拥有与7nm芯片同等的性能，而目前国内掌握14nm工艺的企业，不仅有中芯国际，还有众多半导体企业，然而却没有谁能掌握5nm工艺，可是现在通富微电已经实现5nm能力，这是否意味着如果华为的芯片叠加技术，采用的是5nm芯片合并成一块芯片，那么这是否意味着我们可以打造出比3nm还要更高端的芯片，对此不少网友表示，芯片的晶体管数量不同，芯片的功耗消耗也会有所不同，理论上华为叠加技术可以叠加14nm，但不一定能叠加5nm工艺。
确实如此，如果因为功耗问题导致性能不稳定，那么这种叠加也就没有任何意义，但是目前至少14nm进行叠加是没有功耗方面的问题，就是不知道未来会不会出现能叠加5nm工艺的消息，如今苹果已经靠着类似的技术打造出更加强大的m1芯片，未来华为是否也会这么干，我们暂时还不知道，但是我们有一点可以肯定的就是，14nm工艺已经成为过去，目前我国掌握最先进的制造工艺是5nm的，这也意味着我们离高端产业越来越近，只要将来无论是中芯国际也好，还是华虹半导体也罢，包括通富微电以及华为等众多国内半导体厂商，如果都能在芯片领域取得突破，那么我们势必终将会脱离中低端制造业的标签，从而向高端制造业转型。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。