重庆之声9月23日讯 9月23日，由中国微米纳米技术学会主办，联合微电子中心有限责任公司承办的中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛（2023）在重庆举办。论坛上，联合微电子有限公司（CUMEC） 以“光电融合 厚积薄发”为主题，携硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺、高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果亮相创新论坛。据悉，这四项成果是首次公开发布。
联合微电子有限公司（CUMEC）是由重庆市政府倾力打造的国有面向国际化的新型研发机构，于2018年7月正式挂牌成立，位于西部（重庆）科学城西永微电子产业园。
本次科技创新成果发布全方位展现了CUMEC五年来在特色工艺、先进封装、芯片设计方面的前沿攻关成果和创新平台开放合作模式。公司致力于后摩尔时代前沿技术探索，发挥平台优势聚合产业生态资源，助力打造硅光产业高地，可提供设计、制造、封装全流程一站式高质量服务。
成果一：硅基光电子工艺
CUMEC自主硅基光电子成套工艺及技术入选2022年“科创中国”先导技术榜-产业基础领域榜单。公司已向全球发布180nm、130nm成套硅光工艺、低损耗氮化硅工艺三套工艺PDK，累计服务国内外用户三百余家。
在此基础上推出的国内首个“硅光SOI+氮化硅”单片集成工艺，实现了低损耗无源器件和高性能有源器件的单片集成，为客户提供了更灵活的设计选择和工艺支撑。
同时，CUMEC基于该项平台技术开发出大量高性能器件库，向客户提供完善的设计，流片和测试封装服务，为硅光行业设计者提供广阔舞台。
成果二：180nm BCD数模混合工艺
CUMEC 公司建成了国内先进的180nm BCD基线工艺平台，基于该平台自主研发的180nm BCD数模混合工艺支持将BCD与特种无源器件、异质集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工艺融合集成，支持客户定制化设计及工艺开发，支持客户打造创新性的BCD+特色工艺产品。
成果三：8英寸硅基三维集成工艺
CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台，是以先进的前道工艺为基础打造的8英寸晶圆级硅基三维集成工艺平台，可以实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封装技术。
CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺整体技术水平处于国内领先水平，可以助力客户实现产品的高性能、小尺寸和高可靠性。
该工艺的发布，标志着CUMEC公司8英寸硅基三维集成工艺平台由研发走向量产，并正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务。
成果四：高集成三轴硅光陀螺
本次发布的重磅产品——高集成三轴硅光陀螺，是重庆自行者科技有限公司与CUMEC公司强强联合、优势互补、深度融合的成果，填补了国内硅光子陀螺芯片产品领域的空白，标志着国内光学陀螺产业迈入集成化阶段。
相比传统光纤陀螺而言，该产品具有大规模、低成本、高效率制造的特点，并兼顾产品性能与生产效益，拥有巨大的商业价值与市场潜力，同时将颠覆传统惯性产业逻辑，推动惯导系统在未来智能平台应用中产生广泛且深刻的变革。
CUMEC公司超前布局建设硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，打造基于IP复用的网络化集成产品协同设计平台，可为产业链合作伙伴提供从设计、制造到封测的全流程一站式服务平台，并联动产业链上下游伙伴合力攻关共性技术、打造IP共享模式、建设产业集群，在前沿技术、产业发展等。
记者获悉，作为孕育CUMEC的西部（重庆）科学城西永微电子产业园，今年1-8月，集成电路产业已实现产值57.81亿元。
今年，西永微电子产业园已成功荣获“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号，园区引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、湃芯创智、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展。
为集聚科创人才，园区研究制定出台了《西永微电子产业园区集成电路企业招商政策》《关于进一步激发集成电路产业人才干事创业活力措施》等针对性和吸引力强的项目招引政策、人才扶持政策，“真金白银”支持区内集成电路相关企业做大做强。积极用好“金凤凰”政策和“重庆英才计划”、“重庆英才大会”等引才平台，构建专业化的人才服务体系，目前已引进博士1000余人。
目前，园区已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群，大力引进一批“航母级”项目，建设国际一流、国内首个12吋高端特色工艺平台以及国内首座本土企业12吋晶圆生产线，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。
重庆之声记者 向含笑 邓可