（报告出品方：国金证券）

一、深耕以太网交换芯片领域，具有完整产品体系的芯片设计商

1.1 扎根以太网交换芯片，构筑完善的配套产业链

盛科通信成立于 2005 年，自公司成立起就专注于以太网交换芯片及配套产品的研发、 设计和销售，经过 18 年的技术积累和业务发展，公司已经形成了以以太网交换芯片和模 组为主，以太网交换机为辅，配套提供行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换 芯片模组及定制化产品解决方案的商业版图。成为了国内少数掌握了完整以太网交换芯 片设计开发和配套解决方案的芯片设计厂商之一。

公司从成立之初就扎根于以太网交换芯片行业，不断突破新技术，对现有产品持续迭代： 2007 年，推出国内首颗万兆双栈 IPv4/IPv6 核心以太网交换芯片；2010 年，推出具备 100Gbps 交换容量的电信级 IP/以太网交换芯片 Humber 系列；2013 年，推出 SDN 千 兆以太网交换芯片 GreatBelt 系列并集成 OAM/APS 引擎；2015 年，推出 SDN 智能高 密度万兆以太网交换芯片 GoldenGate 系列，进一步拓展产品功能；2017 年，推出中等 密度万兆安全以太网交换芯片 Duet2 系列，具备 640Gbps 交换容量并支持多种通用端 口速率；2019 年，推出万兆汇聚以太网交换芯片 TsingMa 系列，具备 440Gbps 交换容 量，推出集成交换芯片安全互联技术和面向 5G 承载特性集以及面向工业的高集成、低 时延、高能效的规模落地方案；2021 年，推出面向 5G、数据中心应用的以太网交换芯 片 TsingMa.MX 系列，支持 SRv6、G-SRv6 等新型技术演进的最新一代的可编程技术。 公司拟于 2024 年推出 Arctic 系列，该系列交换容量最高达到 25.6Tbps，支持最大端口 速率 800G，面向超大规模数据中心，交换容量接近达到头部竞争对手水平。

公司主营业务按产品和服务类别分为：以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网 交换机、定制化解决方案以及其他五大板块。2022 年，以太网交换芯片营收 4.9 亿元， 占比 64.2%，贡献了主要营收；以太网交换芯片模组营收 1.5 亿元，占比 19.3%，以太 网交换机业务营收 1.1 亿元，占比 14.7%。毛利方面，2022 年，以太网交换芯片、模组、 交换机的毛利分别为 1.6 亿元、1.0 亿元和 0.6 亿元，合计占比达到 97.5%，以太网交换 芯片因业务体量较大，贡献了最多的毛利；以太网交换芯片模组因附加价值较高，贡献 了最高的毛利率为 65.3%。2023 年上半年，公司实现营收 6.4 亿元，同比增加 82.88%。 实现归母净利润 0.35 亿元，同比增加 202.02%。

1.2 公司股权架构分散，核心技术团队稳定

公司股权架构分散。公司第一大股东中国振华系其一致行动人中国电子的控股子公司， 二者合计持有公司 32.66%的股份；苏州君脉和涌弘壹到肆号为直接员工持股平台，苏 州君脉及其一致行动人 Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号、涌弘肆号合计持有公 司 23.16%的股份；国家集成电路产业投资基金持有公司 22.32%的股份；其余股东持有 公司股份的比例相对较低。公司股权结构较为分散，任一股东及其一致行动人均无法通 过控制公司董事会、股东大会进而控制公司，因此公司不存在控股股东及实际控制人。

公司核心团队经验丰富。公司创始人之一 SUNJIANYONG（孙剑勇）先生，曾在美国 ForeSystems 公司 、思 科、 美国 GREENFIELD 等 公 司 任工 程师 ；创 始人 之 一 ZHENGXIAOYANG（郑晓阳）先生，曾在美国 LSILogic、思科、VivaceNetworks、美 国 GREENFIELD 等公司任工程师；公司测试部总监方沛昱先生曾任三星电子软件工程 师。公司芯片设计部高级总监许俊先生曾任中兴通讯研发工程师、主任工程师。核心团 队均具备 15 年以上工作经验，且在公司任职时间不短于 10 年，有利于公司精准把握公 司产品战略方向，持续保持技术领先。

1.3 公司营收规模呈增长态势，期间费用率逐年下降

随着以太网交换芯片及设备下游市场需求的高速增长，以及客户对公司产品认可度的不 断提升，公司营收规模持续增长。2020-2022 年，公司分别实现营业收入 2.6 亿元/4.6 亿元/7.7 亿元，同比分别+37.6%/+73.9%/+67.4%，2020 年至 2022 年 CAGR 为 70.6%。 由于公司在前期市场培育过程中营收规模较低，公司近几年的营业收入及毛利尚无法覆 盖高额的研发投入及其他费用。2020-2022 年，公司分别实现归母净利润-0.1 亿元/-0.03 亿元/-0.3 亿元，同比分别-254.1%/+63.9%/-751.2%。 2023 年上半年公司实现营业收入 6.4 亿元，同比+82.9%，归母净利润 0.4 亿元，同比 +202.0%。未来，由于公司主要产品已完成国内主流网络设备商的市场导入，基于以太 网交换芯片平台型的特性，公司将充分受益于国产替代进程，销售规模有望持续增长。

我们选取产品类型与公司相近、经营模式与公司相似的五家企业作为可比公司，分别是 寒武纪、澜起科技、景嘉微、复旦微电、安路科技。 与可比公司相比，公司营收规模较小，营收增速呈持续快速增长状态。2023 年上半年， 在半导体行业下行周期下，公司营收实现同比增长 82.88%，同期其他可比公司仅有复 旦微电的营收保持正增长。这主要得益于公司所面对的以太网交换芯片下游市场需求旺 盛以及公司产品份额的提升。2023 年上半年，公司下游客户新华三实现营收 249.91 亿 元，同比+4.87%；锐捷网络实现营收 48.31 亿元，同比+6.82%。未来，伴随着公司产 品组合的不断拓展和国产替代带来份额持续提升，公司营业收入有望维持高速增长态势。

与可比公司相比，公司毛利率较低。归因于公司与可比公司在产品结构、应用领域、下 游市场竞争程度等方面存在差异，寒武纪的主要产品为毛利率较高的人工智能芯片；澜 起科技为全球仅有的 3 家内存接口芯片供应商之一，其定价权相对较高；景嘉微、复旦 微电为相关领域国产龙头，其产品主要用于高可靠性领域，受益于下游应用市场开拓， 因此毛利率水平相对较高。与安路科技相比，公司除芯片产品外还从事毛利率水平较高 的以太网交换芯片模组和交换机产品，因此公司整体毛利率水平高于安路科技。目前公 司业务中毛利率相对较低的芯片产品在营业收入中的占比逐年增加，导致公司整体毛利 率降低。未来，随着公司高端的 Arctic 系列进入量产，以太网交换芯片的毛利结构有望 改善，公司毛利率有望企稳后缓慢回升。

2019-2022 年，公司以太网交换芯片平均单价分别为 835/764/354/387 元，2021 年，交 换芯片单价有所下降，主要是因为公司 TsingMa 系列以及 Mars 系列销量大幅提升，产 品单价水平均较低所致。2022 年，公司以太网交换芯片平均单价与 2021 年相比略有上 涨，主要是因为公司高端芯片产品 TsingMa.MX 系列销量大幅增长，该系列平均单价较 高所致。未来，随着公司高端芯片产品放量，公司以太网交换芯片平均单价有望进一步 提升。 2019-2022 年，公司以太网交换芯片模组平均单价分别为 29,632/31,469 /39,511/35,051 元，以太网交换芯片模组均为根据最终客户的需求定制化设计，不同年度平均售价主要 受各年客户具体采购产品种类影响。 2019-2022 年，公司以太网交换机单价分别为 13,383/12,486/10,436/9,874 元。2020 年 以后，公司以太网交换机平均单价有所下降，主要系产品结构变化，低单价产品销量占 比增加所致。

随着公司前期市场推广的成效逐步显现，公司产品市场认可度提高，营业收入规模逐年 增长，公司销售费用率呈逐年下降趋势且低于同行业可比公司。在管理费用率方面，公 司管理费用率同样随着营收规模的增长逐年下降，且管理费用率一直低于同行业可比公 司。

公司研发费用率处于较高水平。同行业可比公司中寒武纪主营业务为用于各类云服务器、 边缘计算设备、终端设备中的人工智能核心芯片，因此研发费用率远高于其他公司。剔 除寒武纪后，与可比公司研发费用率相比，公司研发费用率处于较高水平。2023 年上半 年，公司营收实现大幅同比增长，而可比公司营收同比下滑或者持平，因此公司研发费 用率有所下滑。目前，公司仍处于快速成长期，在研项目包括高性能核心交换芯片项目 Arctic 系列、SDN 系统解决方案项目、网络接口芯片合作项目 Mars 系列等，这些项目 有利于公司不断推出新产品和技术解决方案，丰富现有的产品组合，增强其在行业内的 地位。

二、以太网交换芯片需求强劲，多因素驱动国产替代

2.1 全球以太网交换机稳步成长，国产替代以及数据中心成长动力强劲

全球以太网交换机市场稳定增长，下游数据中心市场以及国内市场发展迅猛。以太网交 换机为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。 根据 IDC 的数据，2022 年全球以太网交换机市场规模达到 445 亿美元，同比增长 18%。 2027 年全球以太网交换机市场有望扩大至 545 亿美元，23-27 年的 CAGR 为 4.1%。

数据中心以太网交换机市场受益于人工智能和数字化趋势，呈现较强的发展势头。根据 IDC 的数据，2022 年全球以太网数据中心交换机的市场规模达 207 亿美元，同比增加 19.9%。2027 年全球以太网数据中心交换机的市场规模预计将达到 275 亿美元，23-27 年 CAGR 达 6.0%，高于行业平均增速（4.1%）。2027 年数据中心交换机在整体市场中 的占比将超过 50%，相较 2023 年提升 3.3pct，主要归因于人工智能发展加速驱动网络 架构升级，100G 及以上端口速率的中高密度交换机出货量以及渗透率逐年增加，带动 数据中心交换机增速高于行业平均水平。

国内以太网交换机市场高速发展，公司与国产交换机厂商实现深度合作。根据 IDC 数据， 2022 年中国以太网交换机市场规模为 73 亿美元，同比增长 9.5%，在全球以太网交换机 中的份额约为 16.4%。预计 2027 年市场规模将达到 103 亿美元，23-27 年 CAGR 为 7.1%。 2022 年中国数据中心交换机市场规模为 35 亿美元，2027 年预计将达到 57 亿 美元，23-27 年 CAGR 为 9.8%，中国的以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段，市 场规模与份额逐年提升，但与海外成熟市场仍然存在一定差距。

以太网下游涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子与工业控制。随着信息化建设的推进， 汽车智能化、网联化的技术进步，智能电视、高清传送频道、网络高清监控的普及，以 及工业自动化、智能化的发展，以太网下游市场逐渐打开，以太网交换芯片需求不断增 长。

2.2 受益于人工智能趋势，数据中心交换芯片高增长

以太网交换机通常由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其 中以太网交换芯片作为以太网交换设备中最核心的部件，主要用于交换处理大量数据和 报文转发，是针对数据传输和网络应用进行专门优化的芯片。以太网交换芯片内部的逻 辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架 构实现具有复杂性。CPU 是用来管理登录、协议交互的控制的通用芯片，PHY 用于处 理电接口的物理层数据。部分以太网交换芯片还将进行协议控制管理的 CPU和处理电接 口物理数据的 PHY 集成在以太网交换芯片，进一步提高了以太网交换芯片的技术密集度 和产品复杂度。

全球以太网交换芯片市场稳健成长，商用市场成长潜力大于自用市场。根据公司招股说 明书转引灼识咨询的数据，2020 年全球以太网交换芯片市场规模为 368 亿元，2025 年 全球以太网交换芯片市场规模预计将达到 434 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 3.4%。以 太网交换芯片分为商用和自用，自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自 研交换机，同时自用厂商也采购商用以太网交换芯片。在商用方面，随着交换芯片往高 速率以及高交换容量持续迭代，也逐渐涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛 科通信等以太网交换芯片商用厂商，商用厂商在技术积累、客户丰富度、研发投入上更 具优势。

海外龙头引领交换芯片持续迭代。海外龙头已有多款 800G 交换芯片量产发布，包括博 通 Tomahawk 5、英伟达 Spectrum 4、美满 Teralynx 10、思科 G200 等。回顾交换芯片 迭代周期，海外龙头以两年为周期迭代更高速率产品，博通于 2022 年 8 月推出 Tomahawk5 800G 交换芯片，而以盛科通信、华为为代表的国内厂商与龙头厂商的技术 差距也在逐渐缩小。

AI 驱动算力需求爆发，数据中心交换芯片向 400G/800G 演进，市场规模持续扩容，23- 27 年总交换容量 3.2Tbps 及以上交换芯片 CAGR 有望达 18.9%，公司已有相关产品布 局。以国内外互联网大厂为代表的 CSP 和 MDC 厂商为了满足日益增长的云业务以及随 之产生的海量数据存储、运算等需求，都加大了对数据中心、服务器以及基础网络设施 的投资。虽然我们看到半导体市场正在经历高通胀、资本开支下降、终端需求放缓等外 因冲击，但是终端客户却逆势维持稳定或加大云业务相关的资本开支。以数据中心为例， 受限于固定的产品更换周期以及企业上“云”降本增效的考虑，仍有望维持稳定的资本开 支。而大型企业都加大了在边缘服务器、元宇宙、超级计算机以及 AI 服务器上的投入， 这些都将会成为驱动中高速率以太网交换芯片市场快速增长的关键因素。根据 Lightcounting 的数据，2023 年数据中心 3.2Tbps 及以上交换芯片的市场规模将达到 18 亿美元，2027 年该数字有望成长到 36 亿美元，23-27 年 CAGR 达 18.9%。根据 Arista 23Q2 业绩说明会转引 Dell' Oro 的数据，800G 速率交换芯片从 2023 年开始逐渐起量， 2025 年 800G 速率交换芯片市场规模将超过 100G/400G 速率交换芯片成为数据中心主 流产品。公司面向超大规模数据中心的 800G 端口速率，25.6Tbps 交换容量的 Arctic 系 列将于 2024 年量产。

我国云计算正处于快速发展期，随着技术不断成熟，云计算应用逐渐由互联网向政务、 金融、工业、医疗等传统行业加速渗透，进一步加速企业上云的进度，市场对数据中心 等 IaaS 基础设施的需求将逐渐加大。自 2019 年以来，云计算业务的发展及流量增长直 接驱动云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施 将直接受益。据中国信息通信研究院的数据，2022 年我国云计算市场规模达 4550 亿元， 同比增加 40.91%。其中，公有云市场规模 3256 亿元，同比增长 49.3%。私有云市场规 模 1294 亿元，同比增长 49.3%。相比于全球 19%的平均增速，我国云计算市场仍处于 快速发展期，预计 2025 年我国云计算整体市场规模将突破万亿元。根据 Canalys 的数 据，2022 年中国云基础设施支出为 303 亿美元，预计 2023 将同比增长 12%。

云计算、人工智能、5G 等新技术正在共同推动中国以太网交换芯片市场高速增长。根据 公司招股说明书转引灼识咨询的数据，2020 年中国商用以太网交换芯片市场规模为 90 亿元，2025 年中国商用以太网交换芯片市场规模预计将达到 171 亿元，2020-2025 年 CAGR 为 13.8%。 以下游应用场景划分，2020 年数据中心、企业网、运营商和工业在中国商用以太网中的 占比分别为 58.5%、27.3%、12.7%和 1.6%。预计到 2025 年数据中心、企业网、运营 商和工业用途的占比将分别达到 70.2%、20.7%、7.8%和 1.3%，数据中心用的市场规 模从 2020 年的 52.6 亿有望成长到 2025 年的 120.4 亿，2020-2025 年 CAGR 达 18.0%， 有望成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。

2.3 车载以太网快速发展，推动以太网交换芯片需求快速提升

随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和车联网技术的迅猛发展，汽车内部传感器如摄像头、 激光雷达等的数量持续增加。导致车辆产生了大量数据。传统的车载网络已经难以满足 这些庞大数据的传输需求。因此，在这一背景下，车载网络正逐渐转向域控制和集中控 制的趋势，车辆内部通信架构也将逐步升级至以太网。

目前汽车总线技术以 CAN 为主，只能实现半双工通讯，最高传输速度 1Mbps，随着以 新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，继续使 用 CAN总线连接不仅将造成汽车电子系统成本大增，更无法满足高性能处理器实时高速 双向数据交互的需求。车载以太网可通过使用回声抵消在单线对上实现双向通信，满足 智能化时代对高带宽的需求。车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输 能力，同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、 低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。 车载以太网是在普通以太网的基础上，针对车内通信技术需求研发的一种用以太网连接 车内电子单元的新型局域网技术。随着汽车智能化发展，车载以太网技术有望率先应用 于智能驾驶及智能座舱，并在未来实现对整车现有车内通信技术的逐步替代，是近年以 太网技术发展的重要方向之一。

未来自动驾驶技术逐渐成熟，有望继续催化车载以太网需求。根据 Marvell 预测，预计 未来 L3 的自动驾驶将使用 2.5/5/10G 车载以太网标准，而 L4、L5 级别的自动驾驶，将 会引入 10G 以上的标准。

未来车载以太网芯片将向着高交换容量、多端口配置的方向发展。随着自动驾驶技术的 不断成熟，智能汽车对于高速、实时数据传输的需求日益增加。根据以太网联盟的预测， 随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将 超过 100 个。2023 年 6 月，Marvell 推出了 BrightlaneQ622x 系列中央汽车以太网交换 机，这款以太网交换机是专门为汽车 Zonal 架构而设计。其中 BrightlaneQ6223 交换容 量达 90Gbps，采用非阻塞 12 端口设计，BrightlaneQ6222 交换容量为 60Gbps，包含 9 个端口。

三、定位中高端产品线，全面覆盖下游四大应用领域

3.1 海外厂商垄断国内市场，公司加速布局高端产品

国内商用以太网交换芯片市场集中度较高，大部分市场被海外巨头垄断。根据公司招股 说明书转引灼识咨询的数据，2020 年博通、美满和瑞昱分别占据国内商用以太网交换芯 片 61.7%、20.0%和 16.1%的份额，公司以 1.6%的市占率排名第四。而 2020 年中国商 用万兆及以上以太网交换芯片市场中，博通、美满和瑞昱分别占据 73.1%、15.3%和 9.0% 的份额，公司以 2.3%的市场份额排名第四。

与海外龙头厂商的交换芯片相比，国内交换芯片在交换容量、端口速率等技术与性能方 面存在一定差距。目前，主要海外公司所发布的芯片产品的交换容量已经达到 25.6Tbps 以上。博通和英伟达在 2022 年推出了面向超大规模数据中心的 51.2Tbps 超高容量产品， 美满和思科在 2023 年发布了 51.2Tbps 的新品。这些产品单一端口支持最大速率均达到 800G，并且采用了 7nm 及以下的芯片制程工艺。与之相比，公司已量产芯片产品在交 换容量、端口速率等方面存在代际差异，最大端口速率仅达到 400G，交换容量仅 2.4Tbps，而芯片制程工艺仍停留在 28nm 水平。

公司现有产品已实现高中低端产品全方位覆盖，覆盖 100Gbps~2.4Tbp 的交换容量及 100M~400G 的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络 等应用领域。针对 5G 承载、边缘计算和超大规模数据中心的应用需求，公司规划了数 颗高端交换芯片；同时考虑自然延伸到中小企业网络市场，规划低端交换芯片。在低端 产品方面，公司 TsingMa.AX系列已处于转量产阶段，交换容量低于 30Gbps，主要定位 新型工业网络、中小企业网络。

高端产品布局方面，公司在研产品 Arctic 系列对标国际当前最高水平，面向超大规模数 据中心，交换容量最高将达到 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、 增强可视化和可编程等先进特性，将进一步缩短与国际领先产品的差距。目前 Arctic 系 列正处于试生产阶段，预计于 2024 年量产。

目前公司已量产高端核心芯片 TsingMa.MX 系列与 GoldenGate 系列以及公司中端核心 芯片 TsingMa 系列均可做到与三大龙头厂商同类同档位芯片接近的性能，部分芯片甚至 还具有独创功能，与已有的产品实现了差异化应用。 以 TsingMa.MX 为例，相较博通最高端交换芯片，在核心交换容量上存在差距。但在同 级别产品的对比中，交换容量、端口的覆盖能力、特性的完善度均具备一定优势。

3.2 产品进入国内主流设备厂商，与上下游客户合作研发

公司以太网交换芯片的下游客户是以太网交换机厂商，交换芯片是交换机实现数据转发 功能的重要部件。中国以太网交换机市场呈现寡头竞争格局，根据 IDC 的数据，2023 年第一季度，中国交换机市场前五大品牌厂商分别为华为、新华三、锐捷网络、思科和 中兴通讯，其市场份额分别为 34.5%、30.9%、14.9%、7.0%和 3.5%，前五大厂商集中 度达到 90.8%。

公司以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。前五大客户中，华为和思科 采用自研以太网交换芯片用于以太网交换机，其他网络设备商往往不会采用其主要竞争 对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，而多采用商用以太网交换芯片厂商 的芯片方案。除华为和思科外，其他国内以太网交换机头部厂商中，新华三、锐捷网络 以及迈普技术均为公司主要终端客户或直接客户，在公司前五大客户销售情况中有所体 现。以公司 TsingMa.MX 产品为例，该产品的主要客户包括深圳中电港技术股份有限公 司（主要终端客户为新华三）、Switech International Limited（主要终端客户为锐捷网 络）、迈普通信等。

公司与上下游客户、高校组织、通信标准组织等合作共研关键技术。2019 年以来，公司 陆续与之江实验室、裕太微、新华三、粤通院、中兴通讯等上下游供应商、实验室与通 讯标准组织合作开展研发项目，在多模态网络、以太网 PHY 芯片、自主可编程的新型网 络设备以及时间敏感网络等交换机关键技术上展开合作研发，拓展公司产品平台化能力。

3.3 募投项目升级产品性能，同时横向拓展产品线

公司 IPO 募投项目将深化和扩展产品线。2023 年 9 月，公司以每股 42.66 元的价格公开发行 5000 万股，发行后公司总股本为 4.1 亿股。本次 IPO 募集总金额 10 亿，其中 4.7 亿计划用于新一代网络交换芯片研发和量产项目、2.5 亿计划用于路由交换融合网络 芯片研发项目、剩余 2.8 亿计划用于补充流动资金。 本次募投项目有助于缩小公司产品与行业龙头企业在性能上的差距，抓住当前下游市场 需求旺盛的机遇，稳固当前客户基础，并进一步扩大市场份额。"新一代网络交换芯片研 发与量产项目"旨在对公司现有产品进行升级，以缩小与行业领先企业在性能方面的差距。 这一项目的实施有助于公司研发出具备更强性能、更低功耗的交换芯片，进一步缩小与 行业领先企业在交换容量上的差距。“路由交换融合网络芯片研发项目”旨在对公司产品 线进行完善，该项目产品将主要应用于边界路由、光网络、承载网等场景。这有助于公 司丰富产品组合，扩大应用市场，为公司创造潜在的增长机会。

“新一代网络交换芯片研发与量产项目”是对公司现有产品的迭代升级。本次募资计划将 提升公司产品的交换容量上限，这将有助于打破境外企业在大容量交换芯片领域的垄断。 有助于公司进一步满足客户需求，拓展公司产品矩阵覆盖的下游市场需求。这将提升公 司产品的下游市场空间，为公司创造新的收入和利润增长点，提高市场份额。 “路由交换融合网络芯片研发项目”旨在采用路由、交换相结合的芯片机构，研发同时具 备大缓存、大表项路由能力的路由交换芯片。目前公司交换芯片及交换机还无法单独完 成跨域之间的数据交互，但随着数据流量的爆发，分支机构、边缘计算以及数据中心之 间的数据交互快速增加，5G 网络的发展也加快了网络的带宽升级，路由交换芯片的重要 性在逐步提升。本项目面向分支机构、边缘计算、云计算的融合，公司将形成一个新的 产品序列。本项目将横向拓展公司产品应用市场，开发新的客户资源，提高公司整体竞 争实力。

盈利预测

预计 2023-2025 年公司营收达到 10.94 亿元、14.15 亿元、17.37 亿元，同增 42.5%、 29.4%、22.7%，主营业务毛利率分别为 36.2%、36.5%、37.2%，不同业务的营收、毛 利率变动逻辑如下： 以太网交换芯片：预测 2023-2025 年营收达到 8.08 亿元、11.23 亿元、14.41 亿元，同 比+63.9%、+38.9%、+28.3%，毛利率为 29.5%、31.4%、33.3%。1）营收方面，公司 以太网交换芯片下游应用广泛，其应用领域包括企业网络、运营商网络、数据中心网络 和工业网络。随着 AI、云计算、5G 等终端应用趋势的不断演进，下游市场对产品的需 求旺盛，对性能迭代的要求持续提升。2）毛利率方面，我们预测 2023-2025 年以太网 交换芯片毛利率为 29.5%、31.4%、33.3%。公司产品主要瞄准交换芯片市场中低端与 高端之间的中端市场，公司主要对标博通的产品。在产品导入初期，预计公司仍将保持 降价抢份额的战略，因此 2023 年交换芯片的毛利率仍然较低。随着公司产品逐渐导入， 以及高端产品的放量，后期公司产品毛利率有望回升。

以太网交换模组：预测 2023-2025 年营收达到 1.58 亿元、1.65 亿元、1.69 亿元，同比 +6.6%、+4.4%、+2.4%，毛利率为 59.5%、60.4%、60.8%。公司主营业务为以太网交 换芯片，以太网交换芯片模组均为根据最终客户的需求定制化设计的产品，因此公司以 太网交换芯片模组的销售数量及金额将维持稳定。 以太网交换机：预测 2023-2025 年营收达到 1.16 亿元、1.17 亿元、1.18 亿元，同比 +2.4%、+1.1%、+0.9%，毛利率为 48.3%、48.8%、49.9%。公司以太网交换机产品均 基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片产品进行构建，主要面向具备技术和市场能 力的网络方案集成商或品牌设备厂商，目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和 SDN领域建立了应用样板。

定制化解决方案：预测 2023-2025 年营收达到 0.05 亿元、0.05 亿元、0.04 亿元，同比-10.0%、-10.0%、-10.0%，毛利率为 59.8%、59.0%、58.0%。随着公司产品成熟度不 断提升以及前期产品开发方案陆续完成客户验证，前期向客户提供的解决方案服务逐步 转化为客户的产品量产订单，因此公司定制化解决方案类项目逐渐减少，该部分收入规 模及占比相应下降。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。「链接」