事件：
格芯（NASDAQ: GFS）发布23Q2季报，本季度营收18.45亿美元，同比-7.2%/环比+0.2%；调整后毛利率29.6%，同比+1.6pcts/环比+1.1pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
评论：
1、23Q2营收和毛利率环比微增，晶圆出货量和ASP均同比下滑。
23Q2营收为18.45亿美元，同比-7.2%/环比+0.2%，接近指引上限（18.1-18.5亿美元）；调整后毛利率为29.6%，同比+1.6pcts/环比+1.1pcts，超过指引中值（28%），主要受益于优于预期的制造成本差异和产能利用率收益，预计制造差异将在23Q3收敛；出货量为57.3万片（等效12寸晶圆），同比-9%/环比+12%，每片晶圆ASP同比下降1%，主要系产品组合调整所致；资本支出4亿美元。
2、23Q2智能手机、PC、汽车等收入环比增长，将转移数据中心产能至别处。
1）智能移动设备： 营收7.83亿美元，同比-19%/环比+13%，同比下降主要系中低端智能手机销量减少和总体市场的库存调整； 2）通信基础设施和数据中心： 营收2.11亿美元，同比-38%/环比-40%，主要系数据中心库存水平上升和有线通信设施需求疲软，公司将调整产能至其他领域； 3）家庭和工业物联网： 营收3.58亿美元，同比+3%/环比+4%，主要系ASP和产品组合改善抵消了家庭物联网产品销量的小幅下降； 4）汽车： 营收2.45亿美元，同比+199%/环比+36%，受益于汽车处理、传感、基础设施和安全应用产品产销量、ASP和产品组合范围增长； 5）个人计算： 营收0.52亿美元，同比-45%/环比+44%，同比下降主要系市场销量下降所致； 6）非晶圆收入： 1.96亿美元，同比+23%/环比-16%。
3、指引23Q3毛利率环比下降，全年稼动率维持80%的中低水位。
1）23Q3指引： 营收18.25-18.7亿美元，中值环比+0.1%；毛利率中值28.3%，环比-1.3pcts； 2）2023年指引： 全年产能利用率为80%的中低水平；资本支出20亿美元，23H2资本支出将逐季环比下降；保持指引2023年营收同比下降中高个位数百分比不变，预计实际营收将达到同比指引范围上端；2023年ASP将同比小幅上升。
4、预计2023年末消费库存回归正常水平，航天/国防/汽车持续推动未来增长
半导体终端市场库存消化速度慢于预期，公司预计在最好的情况下，消费类产品库存在2023年末回归正常水平；航天和国防是工业物联网增长的重要领域，预计该领域客户对下一代模拟混合信号产品需求将抵消中期库存调整、市场疲软和消费领域的下滑，预计2030年该市场可达25亿美元。ICE（传统内燃汽车）向ACE（自动互联电动车）转型推动车内硅半导体含量增长超6倍，单台ACE硅价值量达2000-3000美元，预计2023年汽车业务营收超10亿美元。
风险提示：竞争加剧风险；需求不及预期；产品价格下跌风险；贸易摩擦风险。
（后附2023Q2业绩说明会纪要全文）
附录：格芯2023Q2业绩说明会纪要
时间：2023年8月8日
出席： Sam Franklin - 投资者关系总裁
Thomas Caulfield - CEO
David Reeder - CFO
会议纪要根据公开信息整理如下：
23Q2经营情况回顾
23Q2公司业绩处于指引的上端，在面对宏观经济的衰退和周期性的不确定性的情况下，继续保持良好的财务表现。同行业内友商看法一致，公司认为多个终端市场半导体库存消化速度比预期得更慢。公司服务的某些终端市场，例如移动设备、通讯基础设施、数据中心和低端家用消费电子市场均受到库存水平上升和需求同比下降的影响。与公司第一季度更新的指引一致，以消费者为中心的终端市场库存恢复到正常水平的速度比预期得慢，经过与客户的讨论，公司认为在最好的情况下，库存会在2023年末回归正常水平。预计2023年全年将实现营收逐季环比增长。市场的调整将持续到2023年的晚些时候并继续受到全球宏观经济影响，消费者需求前景仍将面临挑战。尽管存在这些不利因素，汽车、工业IoT、航空航天和国防领域的终端市场需求在快速增长。公司已经宣布了一些令人兴奋的合作伙伴关系，并于他们密切合作，支持这些至关重要的市场。
23Q2公司营收环比增长至18.45亿美元，处于指引范围的上端，调整后毛利率29.6%，超过指引上限。这一好于预期的业绩是由有利的制造费用差异所推动的（timing of positive manufacturing variance），预计23H2这一制造费用差异将会趋缓。调整后每股收益0.53美元，处于指引范围的上端。
汽车： 公司致力于推动行业从内燃机向ACE（autonomous, connected, electrified vehicles）转型。公司的产品组合能够更好地支持汽车制造商更快地升级速度以及差异化驾驶体验和电气架构领域的竞争，以满足不断完善的安全标准。
智能移动设备： 公司继续推出领先产品，将业务更好地融合进高端手机市场，并且观察到了这一市场更大的需求弹性。公司在8SW平台上推出了一系列综合功能，这是基于射频绝缘体硅的领先前道模组产品线。最后，公司对28nm高k金属栅极平台进行了增强，该平台用于图像传感和处理领域，这一领域有更多与移动设备摄像头和像素处理相关的需求增长。
物联网： 公司继续创新差异化技术，专注于边缘安全智能解决方案的能效提升和嵌入式内存。公司与Cadence合作，开发智能助听处理器以推进业内首款双耳助听器片上系统的研制，这款处理器将利用公司的22FDX平台。
通信基础设施和数据中心： 客户表示其在受限水平上的进展速度比预期的慢，预计这种情况将持续至23H2。因此，公司将一些产能重新调整至汽车等持久且不断增长的领域。
同洛马公司合作： 2023年6月，公司宣布与洛克希德马丁公司进行战略合作，以推进美国半导体制造和创新，并提高国家安全系统供应链的安全性和可靠性。此外，公司在纽约Malta的300mm晶圆厂被美国政府认证为1A可信供应商，能够为一系列关键航空航天和国防应用产品提供可靠的半导体。本周是芯片法案签署一周年，公司与洛克希德马丁的合作支持着该法案的目标，即提高关键半导体技术的可追溯性、实现供应的本土生产，以加强国家经济安全和国内供应链。
23Q2财务回顾
营收： 环比增长至18.45亿美元，同比下降7%。
出货量与ASP：573000片300mm等效晶圆，同比下降9%，每片晶圆ASP同比下降1%，主要系产品组合变化所致。预计2023年全年ASP同比持平或略有上升。
收入拆分：
晶圆与非晶圆： 来自终端市场的晶圆收入占总收入的89%。非晶圆收入包括光掩模板、非经常性工程、加急费用（expedite fees）和其他事项，占总收入11%。
智能移动设备：收入占总收入42%，收入环比增长13%，同比下降19%，同比下降主要系中低端智能手机销量减少和总体市场的库存调整。归功于LTA，23Q2 ASP和产品组合同比不变。23Q2出货量环比增加，主要系高端手机对公司独立射频收发器和SoC解决方案的需求增加。预计23Q3，智能移动设备库存继续维持在高水平，需求增速低于预期。
家庭和工业物联网： 收入占总收入19%，收入环比增长4%，同比增长3%。同比增长主要系ASP和产品组合改善抵消了面向消费领域的家庭物联网产品销量小幅下降的不利影响。航空航天和国防是物联网增长的重要领域，预计这些客户对下一代模拟混合信号产品需求的不断增加将抵消中期库存调整、市场疲软和消费领域的下滑。
汽车： 收入增长强劲，占总收入13%，收入环比增长36%，同比增长199%，主要受益于汽车处理、传感车辆基础设施和安全应用领域的产量、销量、ASP和产品组合的健康增长。前几年公司取得的订单开始投产，这些产品在汽车应用上的成功和客户对供应链的关注，使得公司能够投资大量产能，随着继续分配更多的产能来支持汽车半导体的增长，公司汽车业务有望在2023年内实现10亿美元的收入。
通信基础设施和数据中心： 收入占总收入12%，收入环比下降40%，同比下降38%，主要系数据中心库存水平持续上升和企业有线通信设施建设需求疲软所致。预计23H2该业务收入继续下降，产能将分配至汽车等更具增长力的市场。
PC： 收入占总收入3%，收入环比增长44%，同比下降45%，同比下降主要系市场销量下降所致。预计2023年全年该业务收入仍占全年总收入的3%。
调整后毛利润： 5.46亿美元，处于指引范围的上端。调整后毛利率为29.6%，同比上升1.6pcts，主要受益于制造成本好于预期和产能利用率收益。预计这些项目收益在23H2放缓，并影响23Q3的指引。
Opex： 2.08亿美元，占总收入11%，研发费用环比下降至1亿美元，销售、一般和管理费用环比增加至1.08亿美元，公司将继续审慎管理成本。
营业利润： 3.38亿美元。调整后营业利润率为18%，同比上升0.7pct，超过指引上限。
净利息和其他费用： 1000万美元。
税费： 3100万美元。
调整后净利润： 2.97亿美元，同比减少2000万美元。
稀释后EPS： 0.53美元。
经营活动净现金流： 5.46亿美元。
Capex： 4亿美元，占总收入22%。
自由现金流： 定义为经营活动提供的净现金流减去资本支出，共1.46亿美元。
现金、现金等价物和有价证券： 33.03亿美元。
循环信贷额度： 余额10亿美元尚未动用。
23Q3指引
总收入18.25-18.7亿美元，其中非晶圆收入占11%；非IFRS调整后毛利润5.02-5.42亿美元，毛利率中值28.3%；非IFRS调整后营业利润2.77-3.27亿美元，营业利润率16.3%；不包括股权激励，Opex 2.15-2.25亿美元；股权激励4500万美元，其中1600万美元与COGS相关，2900万美元与Opex相关；净利息和其他费用700-1300万美元；税费1000-1800万美元；非IFRS调整后净利润2.54-3.02亿美元，净利率15%；稀释后股数5.56亿股，调整后EPS 0.46-0.54美元。
2023全年指引
考虑23Q3的指引后，2023年产能利用率将为80%范围的中低水平（之前预计80%范围的中水平），指引下降主要系供应链上下游库存调整所致；2023年Capex为20亿美元（之前预计22.5亿美元），23H2 Capex将逐季环比下降。
Q&A
Q：23Q1指引2023年总收入将同比下降中高个位数百分比，这一指引是否有所更新？公司LTA（长期协议）的表现如何？
A： 从季度收入来看，23Q1收入是低谷，之后将逐季环比上升。全年来看，目前仍预计2023年收入同比下降中高个位数百分比。根据公司23H1的业绩和23Q3的指引，预计全年收入将达到同比指引范围的上端。长期协议表现得非常好，其作用是平滑需求周期，不仅在收入还是盈利等环比的业绩数据上都能体现出这一点，并且使得公司能够和客户以非常务实的方式管理存货和闲置产能费用。
Q：公司的竞争对手台积电宣布同一些欧洲客户建立合资企业，这些欧洲客户是公司的实际或潜在客户。这一决定的好处是促进了晶圆代工的地域多元化并增强了终端市场需求，坏处是公司客户可能被夺走，竞争更加激烈。那么，公司是如何看待这一信息的呢？
A： 让我从三个方面展开讲讲，首先，增加产能的举措与未来十年内的需求水平是一致的，整个行业需求将会翻倍，德国汽车协会已经谈论过仅在欧洲就需要27座代工厂来满足产能需求，格芯没有去建设这些产能，而台积电以有意义的方式参与其中。其次，这些客户既是公司的，也是台积电的，没有一家企业能够垄断特定客户的全部订单，这些客户在不同的平台上有着不同的需求。在过去，半导体代工行业通过将产能集中在某一个地区以推动规模经济以降低相应成本，但忽略了供应链弹性而产生了预料之外的后果，格芯成立时就提出了地域多元化的理念，目前竞争对手也在践行这一理念，不仅增加了产能，也获得了更大的供应链弹性。最后，在行业集中度不高的地方绿地投资新建产能并非易事，难以利用规模经济控制成本，这给试图建立地域多元化制造能力的企业带去了成本结构的压力，将在未来为格芯提供更好的定价环境。
Q：23Q1公司曾宣布签署5个新LTA，并且一些客户要求扩大原有协议的范围，是否提供这一方面的最新进展？是否暂停签署新协议或者延长了协议期限？
A： 没有任何暂停，正在与客户积极讨论。许多客户看到了汽车、物联网领域的增长机会，并希望今天就预定这些产品以便行业再次增长时获得供应的确定性。公司与他们进行了非常严肃的讨论并即将最终敲定。
23Q2公司没有宣布签订任何新的原材料LTA，但对和洛马公司的合作关系感到满意。随着公司发展，航天和国防将成为关键市场，同物联网一样表现优异。公司对目前LTA进展感到满意，其中蕴含着丰富的机会，有一些已经得到了回报。
Q：毛利率方面，我不太理解制造费用差异的时机（the timing of the variances）的含义和最终这一差异会怎样逐渐收敛。能否详细解释一下制造费用差异包含什么？从时间的角度来看，23Q3的制造费用差异会有怎样的变化？
A： 23Q2公司确实从好于预期的制造差异中受益。制造费用差异可以指任何降低投入成本的东西，可以是更高的产能利用率，可以是更好的成本吸收，可以是从供应商那得到更有利的价格。以上这些大致属于制造差异的范畴。如果没有这一利好，公司将处于23Q2指引的高位。公司预计制造差异不会在2023H2持续存在，并在指引中反映了这点。但纯粹从指引来看，公司对23Q3的指引的中点和上限实际上高于23Q2的指引。关于长期毛利率路线图，路演、预上市和资本市场日时都有展示，公司组合了一个非常具体的模型和以及从当时过渡到40%的长期毛利率的模型。实际上公司不仅维持了毛利率，而且同比略有增长。从毛利率的角度来看，除了23Q2看到的当前利用率逆风，公司实际上领先于该模型。公司利用率大约在85%。从敏感度的角度来看，5点的利用率大约相当于2点的毛利率。就长期毛利率路线图而言，尽管实际上提前未充分利用，但仍处于正轨，并肯定会实现长期毛利率承诺。
Q：公司对2023/2024的定价是否发生了变化？如果继续保持55%左右的利用率，是否存在库存因连续上涨而过高的风险？未来是否必须降低利用率？
A： 从ASP开始，公司预计2023的ASP会同比小幅上涨，就23Q2而言，ASP略有下滑，这是由产品组合变动引起的，因为公司的核心定价按合同规定保持不变。公司产品组合的变化产生了更具增长性的调整后毛利率结构。另外，无论是从运营现金的毛利率角度，还是从资本效率的角度来看，公司在23Q2实现了1.46亿美元的自由现金流。公司与一些供应商签订协议，其中包括一些基材购买，使得公司可以以优惠的价格获取基材。这些基材可以使用多年。对于当下的库存扰动，在这个周期中，公司的资本负债表有能力支持在相对合理的价格上获取原材料基材，这是一个很好的长期决定。
Q：在23Q2是否更改了2024年LTA的任何条款？
A： 不会深入探讨2024年。就ASP而言，2024年有很好的LTA覆盖范围。这些合同有固定的价格、固定的数量、固定的期限。公司约90%的订单都是单一来源，当今2/3的收入也是单一来源。因此展望2023、2024甚至2025，公司认为现在是一个相对富有建设性的定价环境。
Q：库存降低速度放缓的原因？是LTA引起的吗，如果没有LTA是否就不会去盘点库存？如果LTA？考虑到对供应链的担忧，库存水平是否可能一直维持较高？
A： 对于库存，公司对分销商、客户、OEM以及其他同行的库存都有考虑。之前提到的库存降低速度减缓，是客户群、分销商以及OEM的整体都在放缓。公司认为，库存不会继续增长，似乎已经开始下行并会持续减少。公司本预计这会在2023年早些时候发生，但目前被推迟。因此公司不在增加之前所提渠道的库存，但这些库存还没有实质性地下降。公司预计2023年H2会出现库存下降。库存处于位置的驱动因素是终端市场。有些终端市场，结构上看只会在未来的基础上保持更高的库存水平，其库存成本远低于市场机会损失。公司认为这些市场，以及汽车的电气化市场，是仍没有获得足够库存的领域。当获得足够的库存后，运行量可能会比传统的路线重一点。在其他一些市场，例如手机，公司预计手机将同比中个位数下降。手机市场可能在2022年销售了比预期多一点的库存，并会2023年延续。尽管市场中的表现有些好有些差，但这是市场上涨的一个例子，只是需要更长的时间。
Q：公司正在与客户交流合作，以确保客户不会获取不需要的库存，是否存在库存仓位粘性的情况？
A： 关键在于如何平衡未充分利用的费用和增加的库存。这都是应对周期振幅措施的一部分。这时不会想把利用率降得太低，而是希望在波峰到波谷间更加平衡，但这通常会增加更长的时间范围的频率。没有人会鲁莽地为降低未充分利用的费用而大量增加库存，但这是客户拥有的杠杆之一，这是公司与他们共同做出的判断。一位智能移动领域的客户，在上周宣布时提到了与公司的LTA，客户提到这个LTA的灵活性，这给了将产能从实际需求较低的技术节点或产品组合，转移到需求较节点的机会。这是一个很好的LTA框架的例子。LTA框架非常高效，因为公司可以与客户讨论确定哪些领域仍具有市场机会，而不是专注于一种特定产品或某一特定变量，并进一步转移生产和产能以满足客户需求。这最终会让客户以更全面、更易协作的方式履行LTA义务。
Q：23Q3的终端市场是否会环比持续上涨或下跌？考虑客户库存和市场情况，公司认为23Q4环比持续上涨的原因？
A： 公司认为，汽车、家庭和工业物联网会持续支持23H2的营收。对于汽车业务，23H1的营收约为4.25亿美元，23Q2的run rate约为2.5亿美元，预计23Q3将实现环比和同比增长。公司有信心实现之前的电话会议中提到2023年10亿美元的目标。就未来和长期增长，从ICE转向ACE时，预计汽车的硅含量会增长约6倍。其中，ICE有平均价值300美元的硅含量，ACE平均约为2,000至3,000美元。需要强调的是，格芯拥有的基本芯片技术非常适合这种情况，公司技术的多样性和广泛性很好的与这一长期机会匹配。公司的高性能毫米晶圆雷达和用于成像传感的高动态范围工艺，对于汽车自动驾驶的表现十分重要。公司还有用于MCU的低功耗非易失性存储器、域控制器、聚合器。另外，公司拥有非常全面的电源产品组合，支持车身控制、LED照明、电池管理、车载充电、牵引逆变器等系统。最后，公司还有用于汽车网络、CAN、LIN视频音频和集群部分的强大CMOS。对公司来说，未来发展前景广阔。从长远来看，公司还在继续加强合作伙伴关系。23年2月宣布的通用汽车独家产能就是一个很好的例子。基于这些合作伙伴的交易，公司预计这项业务将在23H2增长一倍以上。对于家庭和工业物联网，公司预计会继续表现良好。对于智能移动设备，从23Q1到23Q2，出现了一些不错的连续环比增长，但预计会在这个水平出现波动。随着公司在23Q3甚至2023全年减少智能移动设备的库存，公司预计通信基础设施、数据中心和个人电脑将填补这方面的损失，从而达到23Q3和2023年全年的收入指引。另外在航空航天和国防领域，公司预计在十年末，该市场的代工市场将增长至约25亿美元，公司有理由不在该市场上获得不符合公司规模的份额。洛克希德·马丁公司在23Q2宣布收购了一个设计团队，他们可以制造自己的ASIC，并选择了本公司作为代工合作伙伴。航空航天和国防领域和汽车领域一样，需要多年才能开始产能爬升，但会持续多年，公司在此领域的战略布局和三四年前对汽车业务的战略布局类似。
Q：关于定价，23H2积极趋势的推动因素？展望未来，LTA是否表明未来几年的定价趋势是上升、下降或持平？
A： 公司长期以来预期的是2023年全年的定价，预计会比2022年略有上涨，目前认为会保持这个趋势。对于产品组合，如果能增加毛利率，而不是纯粹专注于ASP，那么总是会转向增值的产品组合。对于长期定价，客户签署了许多有固定价格、固定数量、固定期限的LTA，定价十分坚实。更广泛的来讲，该行业增加了新产能。支持新增产能的经济模型需要更高的ASP，并且ASP必须具有相当的粘性。这不仅是本公司的声明，也是整个行业声明。因此，根据长期协议以及已增加的产能，公司预计ASP将相当稳定，并且处于一个非常有利于稳定的ASP的环境中，一直到2024年。
Q：对与全年晶圆定价前景，之前提到了平均定价持平或略有上涨。但此情况下，定价提高会更好？公司是否继续保持了强大的定价能力？
A： 公司在2022年投入了相当多的产能。增量产能来自特定长期协议爬升，而这些长期协议导致了更高的价格爬升。公司23H2和23全年的定价同比持平，但对比23H1和23Q1,明显同比增加，尤其是23Q1。在同等情况下，随着这些LTA的生效，定价会非常平稳。与去年同期相比，从全年混合效应来看，23年全年ASP与22年相比略有增加。
Q：公司预计大型安全智能卡访问业务和RFID标签业务在23H2表现相对强劲。公司和一些大客户现在能够重新调整晶圆生产方向，以支持积压的需求。过去三年，这一领域尚未得到满足。公司的其他客户能够将晶圆开始转向最近产能紧张的产品领域吗？产品多样性是否有助于补充某些可能存在过剩客户库存的领域，除了汽车业务还有其他例子吗？
A： 对于智能卡终端市场，当人们在机器上挥动智能卡时，它不仅仅是信用卡，也是医保、政府凭证。同时其一大卖点是非接触式，这是当下对健康的要求。这是一个不断扩大的市场。进入这里，必须拥有多样化的技术平台，以及足够的产能容量，这样才能面对，比如客户需要更多的40纳米嵌入式内存而不是55纳米解决方案的情况。公司经过长期努力，在晶圆⼚和全球供应链中创造这种可替代性。这使公司能够应对细分市场中，一些客户在看到机会时转移其产品的混乱情况。公司将继续投资自己的300毫米和200毫米晶圆⼚供应网络。在汽车方面，公司已经能够转移一些通信基础设施和数据中心容量来支持更多的汽车业务。在智能移动设备方面，一位客户实际上提供了示例。不会提及名字，可以返回注释并查看其中提到的LTA以及客户如何能够从一种产品迁移到另一种产品。还有多个其他例子，公司已经有足够的灵活性，不仅能够快速满足客户需求，而且还能以非常节省资金的方式做到这一点，这将有助于公司在未来加速实现自由现金流。
Q：23Q1的电话会议提到了23年的营收将持平到下降高个位数。除非23Q4环比有显著改善，否则公司23年收入将处于低端对吗？
A： 公司仍然认为2023年的营收下降到中到高个位数。鉴于公司已经发布了23H1业绩并给出23Q3指引，23Q3和2023年全年，预计将处于同比下降范围的高端。
Q：40%的目标毛利率在多大程度上包含了补贴？在这种情况下，《CHIPS法案》的任何变动是否会影响2024年的毛利率？
A： 公司最初考虑40%的长期毛利率时，在持续的基础上，考虑的资本密集度约为20%。，折旧与摊销大约占损益的20%。资本密集度应该会被世界各地政府的一些支持稍微抵消。但公司还没有更新的长期毛利率模型中假设的20%的资本密集度。20%是一个净数字。这就是为什么包括美国在内的世界各国政府的共同投资或激励措施非常重要。有两种方式可以获得激励措施：已经在实施的ITC，对半导体的资本投资的每1美元补贴0.25美元。然后芯片的构建和2022年初是创造需求的一年，2023年的计划是审查申请人并开始分配执行的一年。但对公司来说，什么都没有改变。这与公司的资本配置无关。这关于如何以一定的耐久性和盈利能力进入市场。如果无法确定客户的需求，公司永远无法免于使用政府补贴来帮助投入产能。这不是一场追逐美元的游戏，是一场关于需求确定性的游戏。当增加产能时，公司希望在耐久市场中做到这一点。公司之前谈到的市场对未来的稳定性和盈利能力有着长远的预期，如果无法获得有竞争力的投资回报，公司就不会投资。《CHIPS法案》和《ITC》等法案对此有益。但如果没有需求，就没有理由利用它们。因此，这里的关键是客户需要公司为他们的产品提供产能，公司然后利用政府激励措施在公司的全球产业链中创造这种产能，来满足客户的长期需求。2022年，公司在美国大约有4.5亿美元的投资符合ITC的资格，考虑到25%的比例，这意味着有大约1.2亿美元的潜在收益。因此，按照损益表的流动方式，如果假设10年折旧处于稳定状态，4.5亿美元的投资将是每年约4500万美元的折旧和摊销，但会净赚1.2亿美元的收益。因此，不是每年4500万美元冲击损益，而是每年3300万美元冲击损益。这是一个ITC带来的好处，以及如何通过损益表流动的现实例子。
Q：之前提到23Q2的ASP同比下降1%，这主要是由于产品组合所致。智能移动、物联网、汽车等不同垂直领域的ASP趋势?考虑到对明年有积极的预期，产品组合的转变是否应该改变到明年？
A： 从广义上讲，ASP主要取决于产品或解决方案中包含多少类型的差异化技术和内容。因此，任何终端市场，都可以找到相对于纯ASP而言较高或较低的产品。公司真正关注的是从盈利角度来看对最有利的产品组合。在全球范围内，平均而言，通信基础设施和数据中心的ASP可能略高于汽车等终端市场。考虑到特定终端市场的一些库存挑战，公司的通信基础设施和数据中心营收有所下降，汽车在全球范围内以真正有意义的方式增长，虽然ASP可能略低，但仍然毛利率在不断增长。一般来说，ASP在很大程度上与解决方案中的总容量有关。是否具有非易失性内存？是否有BCD？是在FDX还是SOI类型的晶圆上？ASP确实很重要，但更重要的是从毛利率角度来看产品的增值。
Q：LTA涵盖了2024年产能的多少？
A： 关于2024年的产能，最初公司承诺将将产能从2020年的约200万片晶圆增加到21年的约240万片晶圆，再到2022年的约260万片晶圆，2023年的约280万片晶圆，再到2024年的300万片晶圆。公司很可能有望实现这一计划。尽管由于市场上渠道库存方面的一些众所周知的挑战，公司放慢了部分装机速度。但在公司资本市场日演示中，可以看到LTA反映和覆盖了多少产能计划。这很大程度上仍与资本市场日的分享一致。