1. 问：电感在技术上未来是怎样的发展趋势？顺络电子有没有走在技术前沿？
答：技术趋势：
整体有四个趋势：小型化、集成化（如LTCC）、多功能化、大功率化（汽车电子需求）。
射频电感小型化，是下游智能手机生产显而易见的需求，主要通过叠层技术和薄膜技术来实现
在绕线电感方面，主要是要实现绕线的自动化，降低成本。
一体成型功率电感技术：又称为模压电感，小体积、大电流、环保节能低损耗，随着成本下降，未来将成为主流技术。日本村田这项技术领先，一体化电感产品也是国内的麦捷科技的拳头产品，有机会我们分析一下麦捷科技。
顺络电子的技术实力：
顺络电子的技术实力仍然逊色于日系和台湾厂商。据公司自己披露，在电感的细分领域，目前已经能够比肩日系厂商。
先进叠层、高精度叠层：国内高端手机主要使用0201叠层电感，公司占据了较高的市场份额。
未来随着5G技术的推进，对小型化的要求提高，顺络电子毛利更高的01005电感需求也会迎来快速增长，2020年就达到了几千万的营收。
在一体成型电感方面，根据公司的调研纪要，目前公司已经实现正式批量化供货。
2. 问：顺络电子的净利润增速为什么每年波动很大？
答：顺络电子的净利润增速在2011年、2017年与2019年出现负值，其他年份均增速较高。其这三个年份的扣非净利润也同样非常低，2011年和2017年都出现了负值，见上一期的财务报表分析。可见，并非是非经常性损益的影响。我发现2019年营业利润下滑较多，主要是因为营收增速的下降。2017年也是，相较于2016年31.61%的高增速，2017年营收增速只有14.47%。2011年原因不明。从公司下游业务手机用射频电感来看，其可能受到手机更新换代的周期的影响。
3. 问：01005的电感国内只有顺络电子能做出来吗？国外还有哪些企业在做？
答：2019年12月6日，麦捷科技表示，已经开始量产01005电感。01005尺寸为0.4*0.2*0.2mm，不是终极小尺寸，但能生产这种尺寸的厂家也非常少了，全球的话，日本村田和TDK能实现量产，技术壁垒很高。整个行业正在淘汰落后产能，产能集中度将进一步提高。
4.问：原材料主要是什么？原材料价格波动会对公司有多大的影响？
答：电感的原材料是各类金属和磁芯。原材料环节没有卡脖子，如顺络电子前五大供应商比例占比22.17%，第一大供应商采购金额占总采购金额也仅为6.17%。关键技术门槛在于制作工艺和制作设备。我会出一期被动元件的制造设备的研究纪要。
5.问：请简述LTCC技术发展历程，目前的情况。
答：LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。（来源：高速射频百花潭）
目前LTCC技术仍是日本和台湾企业占据优势，国内我只知道研创光电做得不错。
6.问：请简述绕线电感与叠层电感具体的差异和优劣。
7.问：日本村田的电感业务的优势在哪里? TDK的优势在哪里?为什么能占这么高的市场份额?
8.问：我听说薄膜电感是电感技术的发展趋势，请介绍一下这项技术及其应用前景。
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