半导体行情速递
行业风向标
【通胀打击半导体市场】 据市场分析机构Future Horizons研究，高通胀下半年打击半导体市场，预计明年衰退23%
【半导体市场规模增长】 一季度全球半导体市场规模增长23%，增速放缓， 3月中国地区最低（SIA）
【IC产量下滑】 4月集成电路产量同比下滑12.1%（国家统计局）
【本土IC公司占比过低】 去年中国大陆本土IC公司产能价值国内占比仅为6.6%（IC Insights）
【半导体设备厂商零部件不足】 半导体设备供应商目前普遍遭遇零部件不足的困境（华尔街日报）
【半导体设备交期延长】 半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上
【驱动IC砍单】 半导体砍单风暴来袭，驱动IC厂打响第一枪
【5G砍单】 5G大砍单，郭明錤：联发科砍35%、高通高阶降15%
【代工吃紧或缓解】 台媒：半导体砍单潮冲击晶圆代工，供需吃紧情况或已提前缓解
【手机厂商砍单潮】 传小米/OPPO/vivo未来几季将砍单约二成
【PC出货量下跌】 2022一季度全球PC出货量小幅下跌，Chromebook市场受重创（Canalys）
【智能手机出货下滑】 Q1全球智能手机同比下降7%至3.28亿部（Counterpoint）
【3月手机出货大降】 2022年3月国内市场手机出货2146万部，同比下降40.5%（中国信通院）
标杆企业动向
【恩智浦】 恩智浦计划投资26亿美元在美国奥斯汀扩产（外媒）
【AMD】 AMD射频芯片入围Meta指定设备名单 共推“Evenstar”计划
【苹果】 苹果宣布将停产旗下经典音乐*放播**器iPod touch
【大众】 消息称大众签署5年期10亿欧元合同：使用高通自动驾驶芯片
【东芝】 东芝将在中国生产数据中心硬盘 计划2025财年产能翻一番（日经）
【TDK】 TDK将斥资500亿日元建造MLCC工厂（日经）
【电装】 电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体
【LG显示】 LG显示将关闭汽车用LCD生产线，以专注于高价值LTPS LCD（韩媒）
【三星】 曝三星将于7月组建自研芯片小组；此外，未来五年三星将在芯片等战略领域投入3600亿美元
【鸿海】 鸿海被爆料将负责组装苹果汽车
【魅族】 传吉利已收购魅族，魅族官方未予置评
【荣耀】 赵明：荣耀已重返海外市场，五年后超越国内出货量
【小米】 小米总裁王翔：已有1200多名员工参与小米造车，将在2024年交出第一张答卷
【豪威集团】 豪威集团与 Valens Semiconductor 合作，为汽车厂商提供用于高级驾驶辅助系统应用的摄像头解决方案
【广汽】 广汽与粤芯深入交流工业及汽车芯片合作
最新半导体并购情况
【云服务】 博通斥资610亿美元收购VMware，为年内第二大科技交易案，仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪
【NAND闪存控制器】 美国芯片厂商迈凌科技（MaxLinear）38亿美元收购NAND闪存控制器大厂慧荣科技（Silicon Motion）
【模拟芯片】 从分销商跨界成芯片原厂 雅创电子2.4亿元收购欧创芯60%股份
【IP授权与服务】 莲鑫集团收购安谋科技51%股权
【车规级芯片】 韦尔股份40亿元再入股北京君正 “剑指”车规级芯片合作
半导体投融资要闻
【电源管理IC】 电源管理芯片厂商必易微科创板上市，募资6.5亿元，市值43亿，小米长江、美的集团入股
【MLCC】 MLCC大厂微容科技获OPPO、小米增资进一步推动高端MLCC研发量产
【WiFi 芯片】 深圳云联半导体获近千万元天使轮融资，聚焦WiFi芯片领域
【AI 芯片】 中科物栖宣布完成近3亿元PreA+轮融资，专注人机物信息基础设施的核心技术
【GPU】 国产GPU芯片设计公司智绘微完成数千万元Pre-A轮融资
【IGBT 模块】 本土唯一量产前装一体化IGBT模块创业公司翠展微获数千万元融资
【量子传感芯片】 中微达信完成数千万元融资，加速量子传感芯片等产品研发
【氮化镓功率器件】 镓未来完成近亿元融资，专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发生产
【功率半导体】 芯能半导体完成近亿元C+轮融资，由小米投资
【WiFi 6 芯片】 速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资
【服务器芯片】 合芯科技完成战略融资，聚焦国产化服务器芯片研发
【SiC功率器件】 碳化硅芯片设计公司至信微宣布完成数千万天使轮融资
【DPU】 DPU企业云豹智能或完成新一轮融资
【MCU】 航顺芯片再获浦发银行/农业银行/招商银行等6亿融资
厂商芯品动态
【MOSFET】 意法半导体推出全新MDmesh MOSFET，提高功率密度和能效
【继电器】 TI 推出可提供业内出色可靠性的全新固态继电器，推进隔离技术的发展
【MOSFET】 英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
【ADC】 ADI 推出新一代16至24位超高精度逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)系列产品
【MOSFET】 安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
【MCU】 恩智浦推出支持多协议、集成时间敏感网络交换机的i.MX RT跨界MCU，助力工业物联网通信应用
【FET】 UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V*四代第**SiC FET
【Wi-Fi 7】 高通首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案
【电容器】 TDK推出性能增强型PhaseCap Energy Plus PFC电容器
【降压转换器】 Diodes 推出符合汽车规格的 AP61300Q 和 AP61302Q 同步降压转换器
【MCU】 Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU
【MOSFET】 Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
【LDO】 豪威集团发布高PSRR低噪声线性稳压器WL2848D
【MXC】 澜起科技发布全球首款CXL™内存扩展控制器芯片（MXC）
【LDO】 纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列LDO芯片
“数说”终端应用
新能源汽车
2022年4月，新能源汽车产销分别达到31.2万辆和29.9万辆，环比下降33.0%和38.3%，同比增长43.9%和44.6%，市场占有率达到25.3%。2022年1-4月，新能源汽车产销160.5万辆和155.6万辆，同比增长均为1.1倍，市场占有率达到20.2%。
数据来源：中汽协
智能手机
2022 年第一季度（2022 年第一季度）全球智能手机出货量同比下降 8.9% 。这标志着智能手机市场连续第三个季度下滑，该季度出货量降至 3.141 亿部，比 IDC 2 月份的预测低约 3.5%。
全球智能手机出货量
2022年3月，国内智能手机出货量2102.8万部，同比下降40.4%。2022年1-3月，智能手机出货量6808.4万部，同比下降29.2%。
数据来源：中国信通院，芯八哥整理
PC
2022年第一季度，包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC全球出货量达到8050万部，同比降低5.1%。
全球PC出货量
光伏
1～4月光伏新增装机16.88GW，其中4月光伏新增装机3.67GW。
数据来源：CPIA
可穿戴设备
根据IDC的最新数据，全球可穿戴设备市场在2021年第四季度创下新高，出货量达到1.71亿部。2021年全年出货量为5.336亿部，比2020年增长20.0%。
机遇与挑战
机遇
机会1：拜登：正在考虑取消对中国的一些关税壁垒
美国总统乔·拜登表示，他正在考虑取消对中国的一些关税壁垒。
机会2：车规芯片持续紧缺，积压订单已超出交付能力
根据英飞凌2022年第一季度财报数据，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从2021年一季度的180亿欧元增长到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)，同比增长105.56%，环比增长19.35%。其中车规芯片订单占比超过50%，75%订单预计未来12个月交货，英飞凌产能远小于需求，积压订单已超出其交付能力。此外，安森美车用IGBT订单已满，暂不再接单。
机会3：芯片代工厂正考虑进一步涨价
贝恩半导体分析师Peter Hanbury表示，随着芯片代工厂提价，依赖半导体的产品将变得更加昂贵，此外，包括台积电、三星、英特尔在内的代工大厂正考虑进一步涨价。Hanbury还提到，代工厂在过去一年中已经将价格提高了10-20%，预计今年价格会进一步上涨，涨幅在5-7%。
机会4：上市分销商“合纵连横”成趋势
近期，电子元器件分销商的收购动作频频。4月13日，文晔科技宣布拟以10亿元全资收购世健科技。5月16日，雅创电子2.4亿元收购欧创芯60%股份。从全球电子元器件分销行业的发展历史来看，通过并购整合做大做强是必由之路。例如国际三大分销商艾睿电子、大联大控股及安富利，通过一系列的并购整合，加之自身的内生性发展，进而取得超百亿美元的营收成绩。中国本土分销行业，目前还基本处于小而散的状态，未来市场份额会进一步向头部企业集中，预计行业将会产生分水岭，抓住机遇快速发展的企业，逐步占据市场龙头地位，而错失机会的企业将会掉队，被迫转向需求更加个性化的细分领域和特定市场。
挑战
挑战1：高通胀将打击半导体市场
市场分析机构Future Horizons分析师Malcom Penn表示，产能过剩、高通胀和行业衰退将推动半导体市场增长趋势在2023年逆转，其对半导体市场2022年的增长预测从10%下调至6%，2023年为-23%。“由于芯片市场崩溃，加上全球经济低迷，该行业的第17个衰退周期导火索已经在燃烧。”博世等芯片大买家已经在为经济放缓做准备。
挑战2：半导体砍单潮蔓延
受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。知名分析师郭明錤表示，累计至今年中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台，其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。
挑战3：美智库详细谋划半导体设备产业出口管制新政
日前，美国智库CSET发布政策咨询报告，建议美国政府与日本等盟国新建一套有别于《瓦森纳安排》的多边出口管制体系，加强向中国出口半导体制造设备和其他先进技术的控制，以防止美国半导体设备公司离岸生产的风险。
挑战4：美国将对海康威视开启最严制裁
美国准备对海康威视采取进一步限制性措施，虽然尚未做出最终决定，但白宫希望将该公司作为目标，这将是美国首次对一家大型中国科技集团实施此类制裁。此前，美国前总统特朗普在2020年将海康威视列入美国商务部的“实体名单”，该名单禁止海康威视获得与美国相关的技术。拜登政府去年将海康威视和其他几家公司列入了“中国军工复合体企业”名单，禁止美国人投资这些企业。
挑战5：加拿大宣布：将禁止使用华为中兴5G设备，且不报销
据路透社报道，加拿大政府表示，将与其他五眼联盟成员国家采取同样举措，计划禁止使用中国企业华为和中兴通讯的5G设备，以此来保护国际安全。已安装了中国企业设备的公司将被要求在2024年6月之前移除其5G设备，并且不会得到报销。使用中国企业4G设备的公司必须在2027年底之前移除相关4G设备。
半导体龙头市场策略动态监测
资料来源：各公司公告，芯八哥整理
5月华强云平台烽火台数据
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