一、事件驱动
在上周四（7月28日）美国众议院通过《芯片与科学法案》后，该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露，拜登将于下周二（8月9日）正式签署法案。
此法案主要针对国内28nm以内的先进制程芯片进行*锁封**，禁止在中国大幅增产28纳米以下半导体，这就意味着国内大量的新能源汽车、通讯、物联网、消费电子等行业极有可能面临严重的芯片供应不足问题。
至此，国内厂商可以说只有八个字了“放弃幻想，准备战斗！”
由于新能源汽车主要使用的14-28nm的芯片，国外禁止给我国出口EUV光刻机，而我国可以用的DUV光刻机可以量产28nm芯片，国内的中芯国际已经实现了28nm的量产。
这个数字28nm就好像是国外估计卡住国内新能源的脖子而设置的红线，足以看清外围形势的险恶。
而天无绝人之路，一个早先年就提起的技术，但是受制于当时的封装技术而无法推进的破坏性创造的封装技术Chiplet（芯粒/小芯片）重新走上历史的舞台。
二、利好的方向
以上引出了用什么突破*锁封**，现在来讲一讲为什么是Chiplet（芯粒/小芯片）
通俗解释一下Chiplet（芯粒/小芯片），比方说你娃要一个玩具刀，以往的做法是直接来个玩具刀。
而乐高的做法是把这个玩具刀，分解成50个乐高块。这样每一个乐高块都很简单，有各自的功能。
这种做法，不止能得到玩具刀，另外一个想要玩具剑的小朋友，只要更换8个小方块，就能变成剑。
把一个大的功能多的芯片，分解成多个实现不同功能的小芯片，就是Chiplet（芯粒/小芯片）。
注：以上解释引用于唐史主任司马迁。
总而言之，Chiplet最终实现的效果就是，28nm的芯片实现14nm的性能，且成本更低，良率更高，为已经苟延残喘的摩尔定律续命，以前没被*锁封**时这个技术就没那么紧急，而现在嫣然到了必须要去做的时刻了！
三、Chiplet面临的问题
1）先进封装技术，即解决如何拼装芯片的问题，必须要发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”，尽可能的提升在多个Chiplet之间布线的数量并提升信号传输质量，同时也衍生出通信协议问题；
2） 芯粒切割技术，先进封装解决了如何“拼”的问题，但更重要的是要解决如何“切“的问题，采用Chiplet技术时应该如何把一整个完整的大设计划分成多个Chiplet，要让基于Chiplet的设计方法真正从“可用”变到“好用”。
四、衍生出三个方向
1）首先是先进封装问题，这个问题现在国内外的差距已经很小了，国内一些企业甚至已经超越了国外，这个问题的解决也就相当于为Chiplet技术打好了地基，国内已有产量的通富微电，还有已经投入研发的晶方科技、华天科技、长电科技等；
2）第二个是Chiplet之间的通信协议问题，这个问题不是特别紧迫，最终解决的方式就是谁家的产品成为主流，最终就以谁的协议为准，所以这个问题是动态变化的，目前的主流是UCle互联标准，参与此标准指定的国内上市企业只有芯原股份。
3）最后是今天要重点介绍的主角——Chiplet（芯片）切割市场
上面也说了，相比于拼装的问题，更应该先解决的是如何精准切割的问题，就像你要做饭，首先要把食材买了才能做。
先看一下Chiplet的简要流程
国内唯一一家提供半导体封测划片机、激光切割机，并同时拥有切割机核心技术气浮主轴的企业——300480光力科技！
这就意味着，Chiplet技术必须要发展的前提下，最受益的细分方向就是激光切割机，而光力科技是国内唯一一家划片机上市企业。
光力科技从煤炭安全监控业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先 地位，业务毛利率高达70%。
2016-2021年收购半导体划片机发明者LP公司和划片机核心零部件空气主轴公司 LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列ADT 进军半导体后道封测装备划片机领域，成为全球唯二、中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展，Chiplet技术的迫切发展需求带来*局破**机遇。
据 SEMI预测，2021年全球半导体封装设备市场规模约69.9亿美元，据华经情报网，全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约 15%。我们假设所占比重恒定，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约 6：4， 预计2021年划片机+刀片等耗材整体市场空间约 17.48亿美元，约合 111.84 亿人民币。
全球划片机市场被海外厂DISCO和东京精密高度垄断，2020年DISCO全球市占率超70%，国内划片设备市场除ADT公司所占不足5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被DISCO和东京精密所占据。
国产厂商份额极低，在当下的时代背景之下，国产自主可控的进程只会持续加速，这意味着光力科技进口替代空间极大，未来必然不止5%的市占率！
四、一些补充
1）回到盘面本身，光力科技的大股东今年以来也是一直在增持，这意味着公司大股东也极其看好行业以及公司的未来发展。
2）最新的东北证券研报给的目标价格是40.01块，即使对比当下的价格也是翻倍空间，而面临着Chiplet新技术的大潮来临，公司市占率的提升，公司的估值或将远远不止于此，强烈建议关注！
3）半导体首席陈杭昨天百页研报也提到了这一点！
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