近两日半导体业的争斗传得沸沸扬扬，格芯（Globa Foundries）欲起诉台积电在16项芯片制造工艺技术侵权，台积电回应称要对起诉奉陪到底。
芯团网IC交易线上商城分析，这可能只是格芯想“掩耳盗铃”，心存侥幸能够重回7nm芯片制造工艺领先位置，但是台积电的态度非常坚定，因为台积电的技术确实并非格芯所描述的那样。
台积电的7nm工艺在18年的4月份已经将7nm芯片工艺投入量产阶段。当时台积电CEO宣称在18年年底将完成流片超过50款，今年19年年底完成流片将超过100款。
18年4月7nm芯片投入量产期间，苹果A12、麒麟980、AMD下代锐龙等处理器都采用台积电的7nm制造工艺，虽然设备生产上依然采用DUV（深紫外光刻技术），但是此项7nm技术已经处于业界领先水平。
今年5月份台积电实现EUV（极紫光刻技术）7nm芯片量产，较上一代DUV的7nm芯片，密度提高20%，性能提高10%，能效提高15%，市场占有率上台积电高达49%，稳居处理芯片生产制造业界龙头企业。
而在明年，台积电将量产5nm芯片，成为半导体处理芯片界的第一个拥有5nm级别芯片成熟技术的生产制造厂家。
对于台积电的制造工艺水平，国内、外都是有目共睹。手机品牌商像华为、苹果等都是台积电长期的忠实客户，台积电要说自己是第二，恐怕没有公司能说自己第一吧！
就在这样的一个商业环境中，格芯大肆宣扬台积电侵权、抄袭技术，但事实可能并非如此。18年8月下旬，格芯高调宣布无限期搁置7nm FinFET项目，其原因有2点：①,太过于烧钱，资金无法长期支撑；②,技术达不到市场需求。
17年的10月份，格芯还信誓旦旦地安装了2套EUV系统，但不到1年后的18年8月官方公开宣布停止进行下一步的摩尔定律验证，7nm芯片制造格芯就此止步，格芯首席技术官在接受媒体采访时也透露资金和技术是两大难以逾越的鸿沟，所以才下了决定退出7nm芯片市场。
当时的联电止步于12nm芯片工艺，Intel连10nm芯片技术都还没有攻克。能够满足市场需求的就只有台积电和三星，但三星7nm芯片生产制造工艺依然未能超越台积电，所以在激烈的竞争环境中，台积电脱颖而出，成为无冕之王。
格芯的“讨伐”之路势必是无功而返的。格芯为何要在1年后的今天来起诉台积电的“侵权”呢？其目的昭昭，众所周知，AMD是格芯最大的客户，而台积电“抢到”了AMD的订单。
据财经媒体报道，格芯在19年Q2营收为13.36亿美元，同比降低12%，市场占有率为8.7%；台积电在19年Q2营收为75.53亿美元，同比降低4%，市占率为49.2%！
在如此巨大的利益面前格芯的说辞固然能引起关注，但真的能够靠一面之词就能胜诉？从7nm工艺时间节点来看，台积电量产在前；从公司战略方针上来讲，格芯是公开宣布提前退市。从多个维度来看，具体结果会是怎么样的我想大致都能够猜到了。
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