DDIC封测之汇成股份（688403）
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
公司控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）(20.85%)，实际控制人为杨会(70.00%);郑瑞俊。
一、主营业务
公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。
公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
行业地位：电子 -- 半导体 -- 集成电路封测 （共12家），2023年三季报营收排名前三分别为，长电科技（204.3亿）、通富微电（159.1亿）和华天科技（80.68亿），公司排名第6（8.95亿）。销售毛利率前三分别为伟测股份（38.44%）、颀中科技（34.61%）和汇成股份（25.96%），公司排名第5（5.96%）。净资产收益率前三分别为蓝箭电子（5.83%）、颀中科技（5.34%）和汇成股份（4.76%）。
二、业绩情况
2023年前三季度营收约8.95亿元，同比增加28.25%；归属于上市公司股东的净利润约1.42亿元，同比减少0.17%。
三、投资要点
1、技术研发优势
公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利 23 项、实用新型专利 357 项，软件著作权 2 项。
2、全流程统包生产优势
公司是中国大陆少数同时拥有 8 吋和 12 吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。
公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，服务性价比优势凸显。长期受益于显示行业整体产业转移大潮，车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。
财报方面，公司三季报净利润同比略有下降、环比降幅大幅收窄。估值方面，公司动态市盈率49倍，滚动市盈率53倍，估值不算贵。股价近期震荡整理，可逢低关注。
公司与之前分享的颀中科技（688352）类似，都做显示驱动芯片的封测。主要还是看好消费电子。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。
