2017年2月28号，小米公司（Xiaomi）有计划地推出了炒了一个多月的自家松果（Pinecone）芯片, 取名澎湃S1芯片。自此，小米又走进了一个崭新的时代，成为全球第四家自己设计处理器的智能手机制造商。小米此举不能不说立足高远，它打破了自己一直以来对第三方芯片商比如高通（Qualcomm）等的强势依赖，首次在芯片这个制高点产品上拥有了自己的话语权。对于一个伟大的手机公司来说，莫过于拥有一颗自己的“芯”！那样你可以随时开自己的产品发布会，随时根据自己的发展来争取更大的市场议价权，最重要的是，你可以一直对自己的产品的性能及时在线跟踪和及时优化，简而言之，你更容易掌控自己！
此次小米松果芯片配置也可见一斑：
澎湃S1芯片采用28纳米HPC+工艺的大小双四核ARM Cortex-A53处理器：大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53架构，小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53架构；GPU采用Mali-T860 MP4，并全面支持包括Vulkan在内的接口。在通信基带方面，澎湃S1芯片拥有32位语音DSP，支持VoLTE高清语音，16KHz采样率；同时采用“可升级基带”设计，可通过OTA进行算法升级并支持芯片级防范伪基站功能；采用TEE构架，软硬结合，提供芯片级安全保护。如果以参数指标看，这颗U的性能和骁龙625相若。而传闻中的高配版芯片，并没有在本次发布会上提及。 （来自新浪科技）
小米科技自创立以来在创始人雷军的带领下，这些年一直都是高曝光率的科技公司，我们已经习惯了小米的各种“折腾”，因为这是它文化基因的底色，也是它走向成功的基石。那么，一直在享受供应链资源整合红利的小米，为何突然开始要做自己的芯片？！
（知识补充来自百度百科： 手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。）
我们简略回顾一下小米的“芯”历史——
2012年，雷军为高通APQ8064打出了“性能怪兽”的口号，高通副总裁王翔亲自上台为小米2背书，雷军在整个发布会上三次感谢高通等供应商。雷军也竭尽所能宣扬“高通为全球最好的手机芯片平台”。那时候，小米和高通的互惠互利不言而喻。
2013年7月，小米正式涉足千元以下智能机，红米使用的是MTK联发科1.5GHz MT6589T四核处理器。彼时的联发科想依靠红米，仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例，摆脱“山寨”形象。没有想到因小米低价位反而被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。联发科的郁闷可想而知。
2013年9月，雷军身边的小伙伴变成了英伟达(NVIDIA)的CEO黄仁勋，首发移动版小米3，采用Tegra4。采用高通芯片骁龙800的联通版米3直到三个月后才上市，还闹出了更换处理器的争议。可见两者之间的合作也不尽人意。（英伟达与高通不同，是一家以显示芯片、主板芯片组为主的半导体公司，2011年5月通过收购Lcera才开始正式进入手机芯片领域。其Tegra平台特点是支持视频和游戏方面表现优异，但问题是发热量过高、RF射频基带领域有明显短板、研发难度同样不小。红米手机一开始曾选用Tegra 3平台作为A方案，但因MIUI适配问题最终放弃。）
2015年芯片巨头商高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题引起市场恼怒，从而对小米以及整个使用高通芯片的手机行业厂商来说，可谓是福祸相依，唇亡齿寒的切肤之痛。
2016年初，搭载Helio X10处理器(MT6795)的红米Note 3双网通版出现Wi-Fi断流问题，大批用户受到影响，最终用户通过软件升级才得以解决。
所以，小米的“芯”之路漫漫，见证了一路的爱恨情仇。而一路陪小米走来的高通，随着小米发展的势不可挡，也逐渐变成了小米发展的桎梏。所谓“成也萧何败也萧何”，对于像雷军这样成熟的经理人来说，供应链一家独大的危机他是非常忌讳的。所以“去高通化”是小米必然要做的选择之一，只是时间早晚而已。对于一个商业帝国而言，安全才能意味着长久！
据了解，高通看重小米对国产厂商的示范效应，从而压制MTK和技术实力较弱的国产厂商，Tegra和MTK都是高通的劲敌。对于小米的“左顾右盼”，高通无法释然。也必然导致4G的合作上的某些不顺畅了。4G市场，目前有高通、海思、联发科、Marvell、博通五大芯片厂商比拼，而高通仍然一家独大，大有赢家通吃的局面，所以议价能力很强，对客户端供应链小米来说也就意味着高通存在的威胁从未远离。
加上高通多频多模的技术更是获得了许多手机厂商的认可。高通的芯片解决方案一直面向高端智能手机，4G时代，高通“向下走”，推出面向大众市场智能手机的解决方案QRD平台。QRD以“交钥匙”为核心，手机企业拿到这个方案后，可以立刻开发自己的智能手机。这样就制约了联发科等低端芯片厂商。搭载高通四核处理器，移动自主生产的4G手机M811都卖到了990元。而联发科的首款4G八核尚未有手机采用、博通也没有手机采用。酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解决方案，主打低端。海思是华为的独宠，主打的P7已在市场初露锋芒。当高通走下中低端市场并且“大受欢迎”的时候，这对小米来说不是一个好消息，意味着小米的核心竞争主场在被别人蚕食。“发烧”的小米，如何能“心如止水”？！
所有的关系都是因果关系。小米做“芯”也一样。不是无缘无故的决策。虽然很多业内专业人士觉得小米无疑是做一场豪赌，那这场豪赌的成本也有点高。因为芯片行业不是低门槛的行业，更不是一个汇报率很快预见性很强的行业，相反，它是一个风险极度高，技术资金依赖度非常高的高危行业。华为花了10年，才让它自己的海思麒麟芯片得到认可但依然可以在市场上听到各种异样声音；即使是巨头高通，扎根这个行业30多年，依然常常面对各种挑战和问题，某些产品也会出现四面楚歌之危。
但小米还是做芯了。其实研究雷军本人的经历以及投资偏好，也很容易看出来，他是一个极度追求极致，危机感很强的人。否则小米不会让自己这么快的做到“全民发烧”。如今的小米，早已不再是一家简单的手机公司，而是生态链硬件公司。它庞大的产品帝国背后运转的是庞大复杂的供应链体系。这些年，苹果，三星，华为的崛起和垄断性地位，岂能用简单的品质，技术等词来描述。他们最主要的是在各自的商业帝国里，没有明显的受制于人，都拥有自己的核心“核*器武**”：产品上拥有自己的处理器，技术上拥有自己的独立性！
大家都知道芯片的成本与手机出货量有关，在芯片研发成本稳定的情况下，手机出货量越多，分摊到每部手机上的成本就越低。芯片的崛起也与手机品牌的崛起相辅相成，海思芯片的崛起和华为手机的崛起几乎是同步的。而三星和苹果的芯片低成本也源自他们巨大的出货量。当年英特尔高端手机芯片之所以没有为它带来巨额的利润最后落得整个手机处理器部门被卖的命运也是源于量的低迷，如果英特尔能预测到今天智能手机的铺天盖地，它肯定不会因为那时候的亏损而放弃自己最初的奋斗，然而后悔的英特尔却成全了自己的买主Marvell今天的三甲之位（Marvell芯片位于3G手机芯片前三甲）。今天的小米或许需要花费很多年很多资金来为自己的“独立”买单，但不独立的成本和风险更高。何况今天的小米是一个生态链，它除了需要拥有现在，更需要的是未雨绸缪拥有未来！
祝福小米！期待小米的再一次逆袭！