一日一企：本栏目旨在挖掘优质实体企业，引导融资租赁公司服务实体经济，并为各界提供融资租赁案例参考，共同推进高质量发展。
今天给大家分享一家晶振制造企业与融资租赁的故事，主角名字叫：惠伦晶体。
广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称：惠伦晶体）是A股创业板的上市公司。同时是中国电子元件企业百强，广东省制造业企业500强，高新技术企业，专精特新“小巨人”企业。
惠伦晶体与融资租赁
惠伦晶体历史可查融资租赁事件26件，融资规模超过12亿元。和他合作过的融资租赁公司有8家，合作次数最多三家分别是：正奇租赁、南粤租赁、耀达租赁。近1年可查融资租赁事件8件，融资规模超过4亿元。合作次数最多的是正奇租赁共有3次。
惠伦晶体对融资租赁有充足的认识，在他的租赁记录中不仅有直接租赁，也有售后回租。惠伦晶体不仅利用融资租赁扩大生产，同时利用融资租赁补充自己的经营资金。
行业分析&风险
电子元件行业
截至2022年，中国电子元器件行业的市场规模已经达到了3.1万亿元人民币。中国晶振市场规模约1300亿人民币。
晶振行业
晶振属于电子元件，被称之为信息产业之盐。晶振主要用于为数字电路系统提供基本的时钟信号，是数字电路的心跳发生器。
晶振主要需求有两个：
通信方向：针对5G基站、手机的小尺寸晶振。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的11.85亿片提升至2030年的50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。
汽车方向。普通经济型汽车需要30—40颗晶振，新能源汽车对车规晶振的需求量约为 100—150只。
晶振产业链
晶振市场情况
我国晶振行业从承接日本产业转移中诞生，现在以中低端晶振产品为主，目前晶振仍然依赖进口，特别是中高端产品。
2018年下半年以来，中美贸易摩擦加剧，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保证产业链安全，积极寻求国产电子元器件替代，同时在5G、物联网、新能源汽车等不断丰富的场景对高端晶振需求提升，随着国内公司的研发能力与技术水平进步，国内厂商迎来中高端产品进口替代机遇。
晶振市场未来机遇&风险
（1）晶振行业处于成长期
5G 技术革新、汽车电子化和IOT智能化趋势的背景下，晶振总体需求持续提升，同时晶振国产化替代的背景下，小型化和高频化的高端晶振产品将迎来国产化替代的关键期。晶振处于飞速发展状态，晶振制造企业获得更多机遇。
（2）晶振未来需求受制汽车、消费电子
2022年手机等消费电子产品需求相对疲软，汽车产业陷入价格战。晶振产业存在供需边际反转的风险，未来的晶振可能出现价格战。
惠伦晶体的竞争力
惠伦晶体技术水平处于行业领先地位，公司研发部拥有国家级实验室。承担国家、省级自主立项项目32项。是国内首家量产并通过高通公司认证的晶体供应厂商。
在通讯领域，惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术。汽车领域惠伦晶体有车规级产品，通过了进入汽车行业的专业认证，开始向部分Tier1批量供货。
惠伦晶体收入状况存在一定风险，在公司的2022年业绩预告，预计净利润为负值。影响原因：消费电子市场整体表现低迷、重庆高温天气、干旱缺水导致重庆工厂拉闸限电停工停产等因素的影响，公司主营业务面临较大冲击，部分细分市场出货量有所下滑，产品销售价格承压，产品单位成本上升，公司的营业收入和产品综合毛利率较去年均有所下降。
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