据经济日报消息，晶圆代工厂联电购买日本三重富士通半导体12吋晶圆厂（与富士通半导体合资）全部股权一案，获所有相关政府机构批准，收购案预计10月1日完成。未来将可为联电年营收增加10-12%，提升晶圆代工市占率，挑战格芯老二地位。
富士通半导体（FSL）与联电在2014年达成协议。去年6月联电董事会通过此并购案时，原预计以不超过576.3亿日元取得MIFS所有股权，最终交易金额低于原先预期。
联电表示，联电目前持有三重富士通15.9%股权，预计斥资544亿日元收购该半导体公司持有的84.1%三重富士通股份。完成后三重富士通将更名为为UnitedSemiconductor Japan Co.（USJC）。
联电进一步指出，FSL和联电除了MIFS股权投资外，双方更透过联华电子40 奈米技术的授权，以及于MIFS 建置40 奈米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下（100%持股子公司），可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，巩固联电业务的根基。
目前MIFS 的12 吋晶圆月产能约3.6 万片，主要客户为日本汽车产业与消费性特殊制程等，可望借此拓展联电客户群。
据悉，MIFS 2017年合并营收709亿日币，纯益为26.9亿日币，待MIFS成为联电旗下子公司后，届时联电年营收可望增加10- 12%，在全球晶圆代工市占率将因此提升，挑战全球第二大晶圆代工厂格芯的老二地位。
联电目前在台湾、中国与新加坡拥有12 吋晶圆厂，而日本在地MIFS 的加入，可协助拓展全球生产基地布局。联电财务长刘启东表示，10 月1 日完成并购后，将先发挥USJC 与联电集团的综效，优化产品组合，提升获利表现，将来可望视需求再扩充产能，也持续寻找其他外部并购标的中。