【文/高工LED 徐超鹏】
CSP是杀手锏还是救命稻草?未来的照明产品到底是怎么样的，便宜、耐用还是智能、互换?
12月11日下午，由高工LED组织、国星光电冠名的“都是为了照明——封装技术+设备创新”年会专场如期展开，圆桌对话环节中，晶台股份董事长龚文、腾盛工业副总经理卢宁、有研*土稀**发光事业部马小乐、康美特技术总监孙宏杰、光宇照明副总经理许敏、斯迈得项目总监张路华围绕上述问题展开激烈讨论。
“随着CSP的日渐火热，众多企业纷纷跟进，它的市场前景发展如何?”主持人国星光电副总经理李程博士率先抛出问题。
“颠覆肯定不会，因为正装在未来依然会拥有不小的保有量，但我认为未来两种工艺的发展必须更为贴近消费端，现阶段新兴产品的发展，必须更多考虑到通用性的问题，同时需求整个行业去推动它的发展，个人认为目前的CSP产品推向市场至少还需要三年。”张路华提到。
“目前行业里的CSP俨然成为一个很热闹的话题，似乎已到‘天下谁人不识君’的地步，技术创新是一件必须要去做的事，但同时技术创新也是一件特别难的事情，难点不在于技术的突破，而在于是否能够做出用户所需求的东西，甚至能够超出用户的预期，因此目前CSP路线也有很多，但我们必须找到适合自己的那条路。”许敏表示。
“作为上游的荧光粉企业，每当新的光源器件出现时，我们都会去关注，去尝试，后续也会有相适应的发光材料及时推出，即便是一项颠覆性的光源技术，它也必须依靠其他配套行业一起去补足，在大家的共同努力下将其逐步推向市场化。”马小乐提到。
想象中的未来照明场景是怎么样的?便宜、耐用还是智能、互换?
“未来照明首先要提到的是智能，特别是目前智能已成为照明圈里一个非常重要的话题，在未来灯具会成为终端产品吗?我们去办公室，周围的灯光，都会随着习惯去调整，结合多种场景模式的切换，我们所有照明从业者正积极促成智能时代的到来。”龚文表示。
“便捷、易更换这些均是不可或缺的，但我认为最重要的还是智能化，同时结合智能品质的提升，但从目前现实角度来看，仍需要时间，还存留不小难度。”孙宏杰表示。
“这四个方面是存有逻辑的，同时也针对四个不同的市场，以理性或者长期的客户来考虑，或许会更重视它的耐用性。其次，智能互联，系统化，有些新的行业需求，也需要结合具体的产品领域，匹配各级用户的需求。”卢宁最后提到。
