从去年麒麟920让人眼前一亮后，至今海思都落在联发科和高通后面，华为在上海的这次沟通会会解决以下问题么？
1.930到底是一个怎么样的芯片？
930宣传至今也有些日子了，但是华为方面似乎没有明确930的相关参数。到底是八核心A53架构，还是四核A53+A57架构。
个人认为930是八核A53架构，因为A57让高通吃了苦头，发热量太大了，联发科则宣布放弃A57直接跳到A72架构，有趣的是有一些圈内人还在帮联发科宣传其MT6795芯片是A57+A53架构。在这样的情况下，海思恐怕也未必有能力解决A57的发热问题。
从去年底海思就宣传将采用台积电的16nm工艺生产芯片，然而台积电方面一再推迟16nm FinFET的量产时间，在这样的情况下麒麟930恐怕使用的应该就是28nm。
在采用28nm工艺和A57发热量大的影响下，海思930应该是八核A53架构。
2.麒麟940、950又会是怎么样的呢？以下纯属推测
在台积电全力抢夺苹果订单的情况下，恐怕其即使16nm工艺能如期量产，估计能分给华为的产能也非常有限。因此，如果下半年海思真是同时推出940和950，估计只有950会是16nm工艺，而940或许是20nm工艺吧。
麒麟950应该要再次担当海思的王牌，这个王牌要在性能上与高通和联发科比拼，这次950的性能应该足以捧杀联发科了！联发科的高端芯片6795采用的是28nm，未知其在更高级工艺上会如何，而A72核心它和华为都是首批获得授权的客户，在华为采用新工艺已经领先联发科的情况下，海思950的性能是足以秒杀联发科的。海思的基带技术当然领先联发科了，海思落后于联发科的应该是GPU，以后联发科恐怕要多宣传自己的GPU了，不然还能如何进军高端？
高通不再陪联发科和华为等拼ARM的核心了，其未来的高端芯片显然采用自家的核心，而将ARM的A72核心降级到终端的6XX系列。
麒麟940要担当冲量的重任，自然只能采用台积电的更成熟的20nm或28nm工艺，个人认为应该是20nm。940应该是A72+A53架构吧。