前文回顾：
印制电路板成长史
印制电路板发展史
鹏鼎控股，第一大股东为美港实业，占比 66.38%，第二大股东为集辉国际，占比6.44%，控股股东为臻鼎控股。
其主业为印制电路板（PCB），2018年9月在深交所上市。
其产品主要为刚性PCB、柔性PCB（FPC）、HDI（高密度连接板）以及SLP（类载板）。
其中：
1）刚性PCB——由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。
2）柔性PCB——相对于刚性PCB，又被称为“软板”，核心层一般为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等柔性基材。
特点是轻薄、可弯曲、配线度高，达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。要求经过数百万次的折弯，都不影响设备的电路性能，以及在非常温条件（例如-50度~80度）下正常工作。
3）HDI——全称为高密度互联印刷电路板，即通过提升布线密度，减少主板占用空间，根据通过盲孔直接连接的相邻层数不同，可将HDI分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等。
按照下游应用领域，其业务分为通讯用板、消费电子及计算机用板两大块
其中，通讯用板主要应用于手机、路由器和交换机等通讯产品，收入占比78%；消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、电脑等领域，收入占比20%
从PCB所处产业链来看，上游原材料主要为覆铜板（又称铜箔基板，占比37%）、半固化片（占比13%）、铜箔、铜球（占比5%）、金盐（占比8%）、油墨、干膜材料和刻蚀液等，可见覆铜板占比最大，且铜箔、铜球、金盐等受相关金属价格影响。
而从产业链来看，在上游覆铜板的成本构成中，铜箔占比30%-50%，玻纤布成本占比25%-40%，树脂成本占比25%-30%。
覆铜板领域，集中度相对高（全球CR5为50%，CR10为73.5%），议价能力强，成本变动较易向PCB产业传递，代表有建滔积层板（毛利率29.25%）、生益科技（毛利率21.47%）、罗杰斯（高端产品,毛利率35%）、松下电工、泰康利、伊索拉等。
在铜箔赛道，受铜价影响较大，代表公司有南亚塑料（毛利率16%）、三井金属（毛利率19%）、长春石化、安徽铜冠、福田金属等。
其上游供应商主要有苹果公司、Lumileds集团、Qorvo集团、永丰集团、村田电子等，前五名供应商采购额占比35%左右，集中度较低。
中游PCB生产商，集中度较低，典型的百舸争流型格局。根据N.T.Information的统计，全球PCB厂商CR5仅有20.84%，CR10为32.21%。考虑到细分产品较多，产业链格局多为各家占据一到两个细分赛道。
全球前十大PCB厂商所侧重的领域各有不同，在FPC领域，龙头厂商包括臻鼎（毛利率22%）、日本旗胜（毛利率17%）、住友；
多层板领域有TTM科技（毛利率16%）、健鼎（毛利率18%）和华通（毛利率14%）；HDI领域龙头有华通、欣兴电子；封装基板领域龙头包括欣兴电子、三星和永丰、揖斐电等。
那么问题来了，如果让你经营这门生意，你认为护城河在哪里？
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入行需谨慎