半导体晶圆传输机器人是一种常用于半导体制造行业的自动化设备，用于将芯片从一个装置转移至另一个装置。常见于集成电路、芯片制造等半导体前段工序，通常应用在磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积、装配、包装和测试等的半导体加工步骤中，用于对半导体晶片进行传输与定位。半导体设备晶圆传输机器人，主要采取负压式吸片的方式取片，即：利用吸盘原理将半导体晶片吸附于石英或陶瓷手指上，并通过机械手臂的伸缩、旋转和升降等的动作搬运半导体晶片。
半导体晶圆传输机器人行业发展趋势
近年来国内IC工厂和面板厂的建设正处于高速发展的时期，在建项目和拟建项目数量处于全球前列。国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，相比2019年增加120亿美元。根据SEMIWorld Fab Forecast 报告的2020年第二季度更新指出，2021年将是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出 10％，所有产品领域均有望实现稳定增长。全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括2022开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
半导体晶圆传输机器人市场总体现状
2021年全球半导体晶圆传输机器人市场规模达到了11.1亿美元，预计2028年将达到16.0亿美元，年复合增长率（CAGR）高达4.07%。
从生产端来看，日本和美国是半导体晶圆传输机器人的两个重要生产地区，2021年分别占有73%和16%的市场份额。韩国、中国台湾、中国大陆近几年的增速较快，陆续有厂商进入该行业。预计未来几年，中国大陆半导体机器人产量将保持高增速，2028年份额将达到7.1%。
从产品类型方面来看，大气传输机器人占有重要地位，预计2028年份额将达到69%。
从生产商来说，全球范围内，半导体晶圆传输机器人核心厂商主要包括川崎、RORZE乐孜芯创、布鲁克斯、DAIHEN和平田機工株式会社等。2021年，全球第一梯队厂商主要有Kawasaki Robotics川崎、日本PHOENIX ENGINEERING 、RORZE乐孜芯创、Brooks Automation布鲁克斯和DAIHEN Corporation等，这些厂商占有大约71%的市场份额；第二梯队厂商有Hirata平田、Yaskawa安川、电产三协（Nidec Sankyo）和JEL Corporation等，共占有23%市场份额。
目前日本厂商主导全球半导体机器人市场，代表性厂商有日本PHOENIX ENGINEERING 、Kawasaki Robotics、RORZE乐孜芯创、DAIHEN、平田機工株式会社、Yaskawa、电产三协（Nidec Sankyo）、JEL Corporation、Tazmo、Rexxam Co Ltd、爱发科和芝浦机械株式会社等。
韩国厂商也占据重要地位，尤其在中低端市场，代表性厂商有Robostar、Robots and Design (RND)、HYULIM Robot、RAONTEC Inc和KORO等。
中国台湾地区，也有几家厂商占据一定市场地位，主要有三和技研和上银科技股份有限公司等。
中国大陆市场，目前主要厂商有：菲科半导体（张家港）有限公司、新松机器人、北京锐洁机器人科技有限公司、上海大族富创得科技有限公司等。
