早在2019年7月，AMD的X570芯片组发布之时，很多人看到X570主板高昂的售价望而却步，毕竟作为消费级主板中第一款支持PCI-E4.0的产品，X570的整体定位确实是比较高的，相关的PCB和电路设计也比以往的主板复杂了不少，加上更强大的散热和供电配置，所以X570价格高于预期，但是即使如此，大家心心念念的廉价版B550始终没有动静，相信不少用户在这期间已经放弃了等待B550，直接咬牙购入X570或者退而选择B450/X470主板了。
AMD B550芯片组
只是B550主板上市的时间实在是离我们预期的太远，眼看进入2020年6月，已经距离X570主板和锐龙3000系列处理器上市近1年时间，华硕、微星和技嘉几大主板厂商才开始陆续公布旗下B550主板的信息，那么我拿到的这款B550主板就是华硕目前最顶级的ROG STRIX B550-E GAMING，作为高端B550主板之一，这款板子相比上一代的B450系列和旗舰级的X570又有多大区别呢？
主板包装盒正面
B550主板的盒体，正面明显的标有支持AMD第三代锐龙处理器和双卡SLI技术，而上一代B450就无法支持双卡，同时需要注意的是，B550主板已经无法支持一代和二代锐龙，但是可以明确支持未来zen3架构的四代锐龙CPU，而B450和X470主板只能是部分产品升级bios进行支持，所以B550战未来的潜力更大。
主板包装盒背面
包装盒背面明确标注着这款主板的接口、配置和特色功能，相信看到这些信息，大家就会觉得这块主板价格不会便宜。
主板全家福，配件很丰富
主板全家福，作为ROG系列的高端主板，附件确实是不少，有wifi接收器，4根SATA数据线，理线带，驱动光盘，LED扩展线，RGB灯带扩展线，ROG贴纸，钥匙链，M.2橡胶包和音频USB Type-C线，可以说是相当丰富了。
ROG STRIX B550-E GAMING全貌
ROG STRIX B550-E GAMING是一款标准版ATX主板，采用黑灰色设计，表面做了亚光处理，背部挡板也是一体化的，完全就是一款高端主板该有的样子。
供电电路上覆盖着巨大的散热片
先看看B550E的供电配置，从之前B450E的10+2相强化到14+2相，其中14相用于CPU供电，2相用于主板SOC供电，这次CPU供电能力可谓是大幅度提升，相信这也是为了应对三代锐龙更多核心的供电需求，而且也为将来的四代锐龙做好了准备。可以看到，在这些供电电路上覆盖了大尺寸的散热片，有利于降低供电电路的温度，总之，使用这块主板，搭载我的锐龙3700X似乎是大材小用，即使是搭载锐龙3950X这样的处理器也肯定是没有问题的。
豪华的CPU供电电路
CPU供电接口采用了8+4pin，当然，大部分情况下使用8pin供电即可满足需求。
散热片面积比X570的小多了
这里就是B550芯片的散热片，面积不算大，且拥有RGB灯效。因为B550芯片本身发热量相比X570大为降低，所以仅需一块散热片即可满足需求，这也降低了散热风扇的噪音问题。而至于B550芯片的规格，相比B450一大区别就是支持CPU的PCI-E通道拆分，而且直接支持从三代锐龙CPU过来的PCI-E 4.0，而芯片组本身提供的可用PCI-E通道从8条增加到10条，而且从PCI-E 2.0升级到PCI-E 3.0，虽说没有X570芯片的PCI-E 4.0那么快，不过PCI-E 3.0规格已经足够满足大多数用户的需求了。
可以最高支持4400Mhz的DDR4内存
四个内存插槽，采用单边卡扣设计，最大内存容量128GB，最高支持4400MHz的内存，超频能力应该不亚于X570主板，然而旁边的24pin接口还是经典的直立结构。
两根金属加固的PCI-E4.0插槽
主板提供了3根PCI-Ex16插槽，前两条还有金属加固，均可以支持PCI-E 4.0，而且可以是x16或x8+x8模式，而第三根PCI-E插槽则是由南桥所提供的PCI-E 3.0x4。这次准备了这么多PCI-E插槽，除了保证拥有更多的设备扩展性以外，B550支持双显卡也是一个升级，毕竟以前支持双卡的AMD芯片组基本都是X打头的，虽说现在组建双显卡的用户并不多了，但是有了这个功能起码就是高端主板的象征。
上下各一个M2插槽
这款主板配备了2根M2固态硬盘插槽，最高可以支持M.2 22110规格，带宽为PCI-E4.0x4，可以充分发挥PCI-E4.0固态硬盘的实力。然而下面那个由南桥提供的M2速率就没那么快了，可支持PCI-E3.0x4或SATA 6Gbps，不过大部分情况下当然也够用。因为NVME固态硬盘的发热量都不小，所以这两个接口都配备了由铝合金打造的散热片，散热片还配有高导热系数导热垫，保证热量能高效地传导到散热片上。
齐全的接口
网络配置方面，之前X570-E是提供了一个千兆网口和一个2.5G网口，而这次B550-E直接提供了一个2.5G网口，使用的则是英特尔I225-V 2.5G网卡。相对常见的千兆网卡，带宽提升了2.5倍，只要你的基础网速够快，就可以有效提升网络速率。
造型不错的Wifi-6天线
同时，这款主板还支持Wifi6，使用的则是英特尔AX200无线网卡，在5GHz@160MHz频段下的理论传输带宽可提升到2.4Gbps，比过去的Wifi5快很多，此外，这款主板附带的天线造型也是比较帅的。
音频芯片有专门的供电原件
说到声卡，这次仍然是使用ROG主板上特有的SupremeFX，芯片是S1220A，信噪比相当不错，支持高品质120dB立体声*放播**输出和113dBSNR录制输入，对于注重音效的游戏玩家和游戏主播来说，自然是非常重要。
背面挡板接口齐全
音频USB 2.0 Type-C接口
B550-E配备一体式I/O背板，拥有配备4个USB 2.0接口，2个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，视频输出接口有一个DP和一个HDMI，音频接口包括5个3.5mm口和一个音频专用的USB 2.0 Type-C接口，可自动识别音频信号类型，通过附赠的USB Type-C转3.5mm音频转接器可确保与不同耳麦或耳机的兼容性，人性化十足。
USB 3.2 Gen 2前置接口
值得一提的是，这款主板还附带了一个前置USB 3.2 Gen 2前置接口，可以保证拥有此接口的机箱获得更快的数据传输速率。
底部的Debug LED灯，可以根据显示信号查找问题
至于其它的配置，比如6个SATA 6Gbps接口，雷电3接针，底部的Debug LED灯，4pin RGB和3pin ARGB接口就不一一细说了。
IO挡板的灯光特效
芯片组散热片的灯光特效
到了最激动人心的装机环节，既然是ROG系列，那么灯效肯定是要玩的漂亮，一体式IO挡板的大眼睛和芯片组散热片上的RGB灯效配合起来确实是非常好看。
有关这块主板的bios，我发现拿到手时是出厂最初的bios版本，为了保证更好的稳定性和性能，我建议大家入手后尽量升级到最新的bios，因为华硕官网上这款主板的bios已经更新到了0608版本，号称可以提升系统性能和稳定性。
相比过去我用的B350系列主板，这一次B550的开机ROG logo明显变得更加高清了，即使在2K分辨率显示器上看的也非常清楚。
锐龙3700X跑分
有了这么强大的主板，锐龙3700X的性能发挥自然不是问题，CPU-Z的多核心跑分为5448分，单核性能跑分为514.5分，而我手上的芝奇DDR4 3200Mhz内存可以轻松一键超频到3600Mhz的水平，继续往上提升的话需要细调参数了，CPU和内存的超频能力待我以后慢慢测试。
南桥居然被识别成了X570
虽说用上了PCI-E4.0主板，但是最可惜的是我手上没有PCI-E4.0设备，显卡是RTX3080，固态硬盘则是西数SN550 1TB，插在第一个M2插槽上的速度测试如下，相信如果有PCI-E4.0固态的话，那么速度发挥会非常惊人。
西数SN550的速度测试
我还测试了一下这块主板的网络性能，家里的网络为200M宽带，使用了一款华为AX3 Pro路由器，支持Wifi-6可能由于网线较长的关系，有线测速的*载下**速率只有98.12Mbps，上传为37.86Mbps，而采用Wifi-6网络的情况下，*载下**速率直接达到了169Mbps，上传则为37.92Mbps，可见Wifi-6带来的网络体验提升是非常明显的，而且延迟方面也没有翻车。
有线网络速度
Wifi-6无线网络速度
通过几天的测试体验，我认为B550主板已经不能定位在所谓的中端或者主流级产品了，可以看到，华硕、微星和技嘉等厂商的B550主板价格都不便宜，大部分产品都集中在千元以上的价格，看上去貌似价格贵了不少，但是相比B450和X470主板来说，B550带来的提升是实打实的，仅仅是对PCI-E4.0的全面支持就是前两者比不了的，而南桥升级到PCI-E3.0也是补足了之前的短板，从全面支持超频，到支持SLI双显卡，再到支持下一代Zen 3架构处理器，B550主板与X570差距真的非常有限，或许仅仅存在CPU与芯片组之间总线的差距，但是这对用户的影响极为有限。
对于预算较为有限，主板购买预算控制在几百元的用户来说，目前热卖的B450主板仍然是最具性价比的选择；而对于预算充足，而且PCI-E4.0设备众多的高端玩家来说，可能不在乎多加点钱直接上X570主板；但是对于近期新配锐龙3000系列处理器的用户，如果想要给未来留下一定的升级空间，并拥有更强扩展能力和使用体验，那么最新的B550系列主板仍然值得选择。