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三星昨天抢先发布了新一代 Exynos 9 处理器，号称全球第一款10纳米 FinFET工艺制造的手机处理器，会在下个月发布的 Galaxy S8 上搭载（国行版本则会采用等级"低"一级的高通处理器），而苹果这边，毫无意外也将在 A11 处理器上使用10纳米工艺。
苹果 A11 处理器将由台积电独占代工
台积电公司CEO刘德音 Mark Liu 向参加供应商会议的与会者披露，台积电的尖端技术发展顺利并公布了3nm技术发展的一些细节。
“我们已经在5nm工艺技术上投入了大约6000名研发人员，而且我们对3nm芯片的开发也非常乐观，尽管仍需要一些时间。”
这是什么概念？举个🌰：
iPhone 6S/6SP A9 处理器： 14纳米、台积电的16纳米的工艺；
iPhone 7/7P A10 处理器： 16纳米的 FinFET 工艺
A10 处理器单任务处理器几乎秒杀同期高通和三星的处理器，截止现在，A10 也是神一样的存在，GPU 采用的是6核心，图形性能部分几乎秒杀其他竞品，这就是苹果的实力体现，其实，在性能方面 iPhone 一直领先于同期的其他品牌。
三足鼎立
目前只有因特尔、台积电和三星有能力在纳米技术上投入巨资。 台积电的CEO Mark Liu表示该公司预计今年的资金投入达到100亿美元，研发费用将比去年提高15%。 据IC Insights报道，2016年，台积电注资22亿美元用于研发，而因特尔和三星也分别投入了127亿美元和28亿美元。
三星已经表示要在明年与台积电同时推出7nm芯片。 因特尔CEO Brian Krzanich最近称该公司将会投资70亿美元在美国亚利桑那州建设一座高级芯片生产设施，开始测试和研发7nm技术，但并未给出时间表。 但因特尔和三星都没有提到开发5nm以下和3nm芯片的计划。 三星和台积电正在为10nm芯片的市场份额展开竞争。
台积电在2016年第三季度开始10nm芯片的大规模量产并将在本季度开始出货新产品。也就是说，iPhone 8的“A11”芯片已经打造完成，而近日也有传闻称苹果将在下季度提前量产下一代 iPhone 。
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