成都高新区最新载体资源来啦，现将近期部分载体可租房源信息公布如下
IC设计产业园
成都高新西区IC设计产业园项目用地位于成灌高速与天润路交叉口西南。项目距天府广场约17公里，距离绕城高速约1.7公里；东南侧为电子科技大学（清水河校区），西南侧为学府海棠、阳光保险及龙湖时代天街等项目；北侧隔成灌高速与Intel园区相望。
项目将建成以IC设计研发办公为主导业态的产业园区，配套建设公共服务平台及高品质生活配套；建设一个以科技创新为核心，具有标识性的创新孵化平台，打造具有区域联动效应的产业社区，呈现中国西部“创芯谷”，IC设计“示范区”。项目已于2022年12月交付投用，欢迎优质企业入驻。
楼宇地址：
合顺路与天骄路交汇处
楼宇属性：
办公为主导业态的产业园区
交通条件便利
普诚科技大厦
项目位于成都市高新西区电子信息产业集群腹地，该区重点发展新一代信息技术、生物、高端装备制造、节能环保等先进制造业，以及工业总部、产品研发、市场中介、技术培训等生产*服务性**业，是先进制造业集中区、复合型产学研新城区。
项目周边企业有富士康、华为、业成、京东方等电子信息科技龙头企业；出口加工区保税物流等产业配套丰富。现园区已入驻普诚科技、上海华峰、成都启臣微等IC设计公司，成都鸿睿，成都芯曌等京东方配套企业，形成入驻企业强关联、发展产业全链接模式。
楼宇地址：
成都高新西区合作路309号
楼宇属性：
承重：400-500公斤/平方米
电力：200-800KW
交通：公交725路，275路，205路，G71路，P18路等；有轨电车蓉2号线，地铁2号线
OVU中电阳光信息港
项目位于成都市高新西区合作路188号，毗邻高新西区IC产业园、富士康、电子科大清水河校区与龙湖时代天街商业综合体；基于高新西区产业发展要求，充分发挥中国电子、中电光谷产业资源优势，中电阳光信息港主导产业重点围绕网信产业、IC设计、先进技术等。
网络信息安全：充分发挥中国电子PKS的领先优势及电子科大研发优势，打造全国网信安全产业创新基地。
集成电路：打造“中国‘芯’高地”，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片研发基地。
先进技术：大力发展行业融合应用，推进新型显示、人工智能等先进技术产业的高质量发展。
楼宇地址：
成都高新西区合作路188号
楼宇属性：
层高：一层5.5米、标准层4.2米
承重：350KG/平方米
交通：6号线红高站，容2号线合作路站
以上载体租赁请咨询028-84173826或18030447391
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来源： 成都高新企业服务