29日，芯片代工巨头台积电举行了3nm量产典礼，正式启动了3nm芯片的大规模生产。
此外，台积电还计划在新竹科学园打造全球研发中心，预计明年二季度，进驻8000名研发人员，2nm芯片厂也将建成投产。
可以看出，台积电在先进制程领域持续发力，并且优势不断扩大。
那么问题来了，台积电是如何逆袭“芯片巨人”英特尔，甩开中芯国际的？
巅峰的英特尔有多强大？
英特尔于1968年在美国加州创立，推出了全球第一个微处理器，也是世界最大设计和生产半导体的科技巨擘。
提起英特尔，相信网友们都不陌生。你的电脑、笔记本大概率搭载了英特尔的某一款芯片。
最直观的来说：世界前十名的超级计算机，有一半都使用英特尔的CPU，比如我们的天河2号。
英特尔曾是芯片的代名词
1971年，英特尔推出了全球第一颗微处理器4004，从此芯片革命开始，并改变了整个世界。
1985年，英特尔推出了386处理器。386让个人电脑直接从16位提升至32位，带来了极致的性能体验。
386指令集、编程模型、二进制编码迄今仍是所有32位x86处理器的通用基础。
386处理器从1985年开始生产，直到2006年才宣布停产，历时22年。
386处理器让英特尔成为了芯片的代名词。
1985年，日本半导体超越美国，成为世界第一，英特尔也被迫减产。到了1992年，英特尔再次领先，成为全球最强的芯片公司。
2000年8月，英特尔的市值达到5032亿美元，成为第三家市值超过5000亿美元的公司。
2003年，英特尔生产并销售10亿颗芯片，这样的数字放在当时，几乎无法想象。
尽管现在台积电、三星在先进工艺上超越了英特尔，AMD也不断向英特尔发起挑战。但英特尔仍然保持着超过75%的市场占有率。
今天，英特尔仍然是个人PC芯片的最佳选择。
摩尔定律诞生于英特尔
摩尔定律指的是当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
摩尔定律是英特人创始人之一戈登·摩尔提出的，它的意义在于阐述未来芯片的发展方向和规律，助力未来芯片提升性能、增加功能。
摩尔定律和牛顿定律并不相同，牛顿定律阐述了一种自然法则，是客观存在的事实，对全人类发展有着巨大的贡献。
摩尔定律只是一种假想或者推测，并不是物理法则和客观事实。
但摩尔定律对芯片产业的发展，起到了重大作用。至今世界各国的科学家都在为摩尔定律努力奋斗着。
英特尔创造了X86架构
1978年6月8日，英特尔率先推出16位微处理器8086，这款芯片开创了一个新时代—— “X86架构诞生”。
X86是复杂指令集，用于控制芯片的运行程序。在40多年的发展历史中，X86不断扩充，至今已经成为指令集中的巨无霸。
X86指令复杂，能耗高，但性能十分强悍。与ARM架构比起来就好像是卡车对轿车。
X86架构定义了芯片的使用规则，和ARM架构共同统治了90%的芯片市场。
X86成为了芯片界的标准，成就了英特尔的霸主地位，直到今天仍然有着很强的影响力。
总的来说，英特尔拥有半个世纪的发展史，开创了多项世界级产品，许多技术均出自英特尔之手。它的成绩足以撰写一部长篇巨作。
但即便如此，近几年，英特尔也被代工大王台积电超越了。
台积电逆袭英特尔
台积电由张忠谋于1987年创建，是全球首家专业芯片制造公司，也是全球最强大的芯片代工企业。
营收净利润方面：
前三季度营收： 台积电营收为3665亿人民币，净利润为1627亿人民币。英特尔营收为3678亿人民币，净利润为602亿人民币。
芯片制程方面： 英特尔为7nm，台积电为3nm。
市值方面： 台积电27408亿人民币，英特尔7532亿人民币。
可以看出，台积电在净利润、芯片制程、公司市值方面大幅领先英特尔，营业收入也逼近英特尔，距离全面超越只差临门一脚。
要知道，30年前台积电还苦苦哀求英特尔“指点”一下。
当时台积电刚刚成立，底子薄、技术差、资金少，张忠谋不得不登门拜访英特尔，希望英特尔“指点一二”。
最终，英特尔派出技术组抵达台积电的工厂，毫不客气的指出了100多处问题。临走时放下一句话：想要拿到认证，先把这些问题解决了。
张忠谋果然很厉害，要求技术人员加班加点，居然把100多个问题全部解决了，就这样台积电拿到了英特尔的认证，获得了芯片制造的入场券。
之后，台积电陆续的超越了IBM、联电、三星、英特尔，最后坐上了芯片制造领域的龙头宝座。
台积电之所以能够实现逆袭，主要靠三点：
1、手机处理器
在电脑芯片领域，英特尔是妥妥的世界老大，但是在手机处理器方面，台积电则当仁不让。
2007年，乔布斯发布了第一代iPhone，标志着智能手机时代的来临。之后，智能手机开启了爆发式的增长。
手机处理器也随着智能手机快速的更新迭代，涌现出了苹果仿生、高通骁龙、华为海思、联发科天玑等众多优秀处理器。
2010年1月27日，苹果发布了第一款自研的A4处理器，它采用45nm工艺制程，频率为800MHz 。
而现在的iPhone14 系列搭载了A16仿生处理器，工艺制程达到了 4nm，频率达到了3.46 GHz。
13年间，手机处理器迭代了5次，频率提升了4倍多。而英特尔的CPU仅从32nm迭代至了10nm，频率提升更是有限。
手机处理器发展的如此之快，其背后离不开台积电。
台积电代工了苹果仿生、华为海思、联发科天玑三大品牌，最近高通的骁龙8 Gen 2也回归了台积电。
可以说，台积电站在了手机处理器的风口上，成功的飞上了天。
2、芯片设计
台积电以芯片代工为主，同时台积电的芯片设计也十分强悍。
台积电成立了专门的芯片设计团队，所设计出来的芯片不对外售卖，免费送给代工客户。
这一招太厉害了，你想用芯片，但设计水平一般，又无法制造。那就去找台积电啊！免费拿设计，还能代工制造。
台积电就是用这种方法拿下了AMD的订单。
在CPU领域，AMD始终被英特尔压着打，但台积电却给出了一个全新方案，让芯片数据交换速度达到了世界最快，就这样AMD把CPU从4核直接提到了8核、甚至64核。
此后，AMD利用多核心优势，快速拉高CPU性价比，不断蚕食英特尔的市场份额。而台积电也借助AMD进入了X86高端市场。
台积电同时进入了高端ARM、高端X86市场，市场份额快速增长。
3、能效方面
在新进代工领域，台积电最大的竞争对手是三星。
早在今年6月，三星就宣布量产3nm芯片，而台积电直到12月29日才宣布量产，可见三星在先进工艺领域造诣颇深。
但三星制造的芯片，有一个致命的缺点就是“发热”。原本高通骁龙被称为“安卓之光”，但硬被三星搞成了“火龙”。
但高通将骁龙8Gen 2交由台积电代工后，发热现象立即缓解，并且性能也大幅提升。
这就是差距！
复杂指令架构中，AMD计划将记忆体和处理器包进同一颗芯片，以实现效能快速提升。
台积电拿出了3D制造封装技术，未来可以把记忆体、处理器、Type C、HDMI全部放在一个芯片中，并且可以解决散热问题。
也就是说，未来电脑芯片很可能成为一个Soc，大幅提升能效比。
凭借着这三点，站在移动互联网的风口，再加上ASML的助攻，台积电成功逆袭了芯片巨人英特尔。
甩开中芯国际
中芯国际于2000年4月成立于上海，是一家芯片代工和制造的企业，公司总部位于上海市浦东新区。
中芯国际成立之初，凭借高新企业拿到了“5年免税、5年税务减半”的土地优惠政策。同时，吸引了四百多名来自台湾、欧美和韩国的工程师，因此中芯国际发展十分快速。
2000年8月，厂房动工；2002年1月，一厂量产；同年，本设立日本子公司，2004年3月，纽交所上市。
2005年10月，中芯国际与重庆重邮信科联合打造了0.13微米3G手机芯片，此时，中芯国际仅成立5年。
那么台积电呢？也仅仅在10个月前完成90nm工艺。
什么意思呢？成立5年的中芯国际与成立18年的台积电，在工艺制程方面仅相差一代。
按照这样的速度，几年后中芯国际逆袭台积电也不是问题。这下台积电慌了。
于是心生一计，就这样台积电与中芯国际长达多年的诉讼展开了。要知道此时正是中芯国际的发展关键期，任何波动都会产生严重后果。
最后，双方达成和解，中芯国际赔偿台积电1.75亿美元，创始人张汝京也被迫离职。
此后，中芯国际一度陷入混乱，高管、技术人员大量辞职，公司业绩下滑，出现了长达5年的亏损。
中芯国际甚至发了一份公告：优先保证公司正常运转，暂不研发新的工艺制程。
直到梁孟松的到来，中芯国际才在先进制程上有了快速发展。
梁孟松毕业于加州大学计算机系博士学位，师承FinFET发明人胡正明，曾任台积电专案处长、三星研发副总，在芯片领域获得了181件专利。
有了梁孟松的加入，中芯国际量产了28nm、14nm、12nm，同时攻克了7nm技术，5nm、3nm技术研发也提上了日程，只待EUV光刻机。
也就是说，现在拿到EUV光刻机，也只能量产7nm芯片。
但事实是EUV光刻机被荷兰ASML垄断，每年生产的几十台EUV光刻机被台积电、三星、英特尔瓜分殆尽，加上漂亮国的芯片禁令，中芯国际根本拿不到EUV光刻机。
没有EUV光刻机，就只能止步于7nm工艺。而台积电则凭借EUV光刻机成功量产3nm芯片，甩开中芯国际4代。
台积电通过诉讼，第一次甩开中芯国际；利用EUV光刻机再次甩开中芯国际，可怜中芯国际空有一腔热忱。
写到最后
台积电量产3nm芯片、同时打造2nm研发中心，继续保持着技术领先，面对这样的“好事”，我却高兴不起来。
因为，台积电的先进工艺并不能代表国产，中芯国际、华为、上海微电子才是国产芯片的代表，但目前仍与先进技术差距巨大。
而先进技术才能将我国由“劳动密集型经济体”转型为“科技创新型经济体”，我们的生活才能发生“质”的改变。
国产芯片、研发人员、科研机构、高校、企业，加油！
我是科技铭程，欢迎共同讨论！