从2019年开始，华为一直在美国的实体清单上，到2020的五月，美国的围堵禁令再升级，禁止华为使用带有美国技术的设计及制造技术获取芯片，设置了90天的缓冲期，到8月15日，该缓冲期没有延期的迹象，另外有将华为的全球子公司纳入实体清单，禁止直接、间接获取或转售带有美国技术的芯片。
华为在近期也宣布由于限制禁令，华为海思的高端芯片麒麟系列将无法获取，后续的高端机型搭载的芯片将成为绝版。华为海思紧急向台积电采购的5纳米制程的高端芯片因为产能问题，后续将无法继续获得，中芯国际也表达了不再支持华为的意思。具有高精度制程的三星和英特尔估计大概率不会违背美国的禁令，高通和联发科也是由台积电代工，美国最新的实体清单和禁止令，也全方位限制了代购芯片的事宜。
从现状来看，截止到9月14日，华为将陷入九月围城的困境，在电子类消费品高端芯片上，10纳米、7纳米、5纳米制程的芯片大概率无法获取，转而下行到16/14纳米或22/20纳米级别的代工技术，可选的代工厂家也为数不多，还要考虑美国的进一步禁止令。
从目前华为的表现和行动来看，华为冬天确实不好过，国际市场的业务受限，包括5G技术推广和消费端BG产品的国际市场特别是欧美市场的占比下滑，都是直接的表现，得益于国内业务的发展，至少季报和半年报还是有上涨的。
对于底层技术的攻关和自力更生能力的建立，也是目前已知消息或模糊里表达出来的状态，如备胎计划、南泥湾计划和塔山计划，全面芯片设计到制造到操作系统的自研之路，构建没有或少有美国技术的45纳米生产线，探索28纳米的自主生产线，都是为了应对现在的困局所采取的的种种努力。
不是每一个公司都是华为，也不是每一个公司都可以被世界第一强国如此对待，正面硬刚，也是需要有底气和实力的，过去和现在困局是暂时的，未来的困难将会更持久，要有充分的预案来应对，从设计端到制造端，技术和人才的点对点积累和突破，从无到有再到迭代小步快进，欲速而不达，也不能畏难不前。
当前的困难归根到底还是基础材料和底层技术的积累沉淀不够，弯道超车也是在底层技术上的顶层应用，牢固的基础才是高楼平地起的关键，看清差距认识不足，认准方向久久为功，都是现在不可或缺的。从光刻机、刻蚀机、光刻胶、高晶硅、晶圆片等等，以及设计工具、制造工艺、产线自动化、检测设备、高分辨电子显微镜等等应用技术，都是点点突破的方向。
众心齐，泰山移，还是要发扬攻坚克难的奋斗精神，扬长补短，在困境里逆势成长，向上发展。凡是不能*倒打**自己的力量，终究会使自己更加强大，观察世界上的百强企业，行业头部的TOP1，都是这样的成长路，欧美日韩的半导体产业都是这样的路。
八月过半，九月即来，唯一不变的就是变化。