台积电赴美建厂引起美国业内的欢呼，认为美国制造回归了。而岛内民众担心台积电会被掏空，成为“美积电”。

在台积电美国建厂的趋势下，大量的产能，人才都放在了美国，仿佛已经锁定了结局。但美媒撕开了美国芯片的“遮羞布”，阐述美国不可能实现芯片独立。

具体有哪些原因呢？对比之下，中国芯片有何优势？

美媒撕开美国造芯“遮羞布”

关于芯片制造，美国有些着急了，大量的美国芯片订单流失到亚洲工厂。高通、苹果、英伟达、AMD等美企的芯片都是找台积电，三星代工制造，而美国只剩下英特尔，德州仪器等制造公司苦苦支撑着。

没有芯片制造优势的美国极度依赖芯片进口，试图改变这一切的美国将台积电拉拢到美国建厂，而且效果显著。

台积电赴美建厂取得了关键突破，完成了首批机台设备的导入，并宣布将美国工厂的投资额增加到400亿美元，会继续修建3nm芯片工厂，总共实现60万片晶圆的产能。

这是美国有史以来最大的外企投资案例，台积电的到来让美国看到了芯片制造业崛起的希望。拜登高呼“美国制造回归了。”

在这样的情况下，不少人担心台积电会变成“美积电”，而美国制造业的结局仿佛已经注定。可事实真的如此吗？恐怕未必，美媒撕开了美国芯片的“遮羞布”。

根据彭博社发布的一篇《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》文章来看，深度揭露了台积电的到来并不能改变美国芯片制造游戏规则。具体有哪些原因呢？

首先彭博社提到台积电总部的技术领先美国2到3年。

不难发现，台积电在美国的投资计划始终落后总部地区好几代工艺，比如台积电在2020年宣布赴美建设5nm工厂，但是等工厂建成需要等到2024年，到时候台积电已经实现3nm的量产。

如今台积电又宣布在美国建3nm工厂，可建成以后也是2026年的事情了，到时候台积电也会成功量产2nm。因此美国工厂的投产计划比台积电总部规划的时间更晚，技术领先美国2到3年。

其次美国工厂只占台积电非常少的产能。

台积电计划在美国实现60万片晶圆的年产能，看起来非常多，但实际上是杯水车薪。因为台积电到2026年预计实现2100万片的总产能。美国只占总产能的2.85%。这样的产能无法让美国成为全球主要的芯片制造基地。

另外台积电在美国市场的投资无法满足美客户的需求。

台积电在美国有大量的客户，占据了台积电64%左右的总营收。这是一个庞大的业务体量，如果想在美国完成撑起美客户的需求，台积电在美国的投资额至少需要1万亿美元。

目前台积电规划的投资额只有400亿美元，距离设定的投资额非常遥远。而且台积电也不可能孤注一掷，将未来的投资方向完全放在美国，所以台积电在美国市场的投资不可能满足美客户的需求。

中国芯片的优势

综合以上种种来看，美媒深度剖析了台积电不可能改变美国芯片制造的游戏规则，更不可能让美国制造业就此独立。而且站在苹果大客户的角度，也不会将全部芯片放在美国生产，那样苹果在亚洲建立的产业链就白费了。

试想一下，如果苹果在美国获得A系列，M系列芯片，会发生什么场景。最直观的表现就是将芯片运回到台湾省做封测，然后运送到大陆供应商手中组装，再通过供应商把零部件产品逐层下放，最后提供给消费者。

这一连串的操作下来 ，苹果会产生巨大的成本。对于一向追求利润的苹果公司来说，不会接受额外的成本。因此包括苹果在内的美国企业依旧离不开亚洲产业链，美国想要自主造芯片，带来的结果依旧是产业链不够完善，人才紧缺。

相比之下，美媒发出感叹：原来中国芯片这么强 。中国芯片的优势显著可见，在产业链方面有丰富的部署，包括光刻机、清洗机、刻蚀机、离子注入机等半导体设备都有涉猎，可以实现成熟芯片制程的制造需求，还有光刻胶材料的研发也在补齐产业链缺口。

设计方面，阿里巴巴，华为等国产厂商积极部署RISC-V架构，其中阿里巴巴基于该架构发布了多款处理器，还打造了无剑600这一高性能芯片开发平台，让RISC-V架构生态持续前行。

还有龙芯中科自主研发了LoongArch架构，该架构已经对开源鸿蒙，OpenCV等国产软硬件平台进行适配，助力自主可控的生态进步。

还有全球发展增速最快的20家半导体公司中，有19家来自中国。这证明了中国芯片迈入了新的发展阶段，稳步前行。

写在最后

美国费尽心思邀请台积电建厂，目的是为了让美国芯片制造业重新崛起。但是要想完全改写游戏规则，美国目前的付出只是杯水车薪。

或许正如彭博社所分析的一样，台积电400亿美元的投资买不到芯片独立。因为芯片本就是全球化的产物，美国逆全球化发展，结局已经很明显了。

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