之前我们曾经报道过，日本现在由八家知名公司合资成立了一个新的芯片代工厂，这八家公司中包括了索尼、丰田等巨头，同时日本政府也会为这家新的芯片代工厂提供巨资。这家新的芯片代工企业名为Rapidus，目标是在2027年生产2nm的芯片，并且在2030年前开始为其他公司代工先进的芯片。这也被视作是日本半导体行业想要摆脱台积电和三星的一个方案，毕竟现在日本不缺芯片设计，但是无法生产先进的芯片。
不过现在看来，似乎日本在芯片制造上的进程比想象的更快。一方面这家企业已经从日本政府获得了700亿日元的补贴，另一方面在合作伙伴上，Rapidus现在拉到了一个巨头。Rapidus已经和蓝色巨人IBM签署协议，未来两家公司会一起开发2nm芯片，而且IBM要是以后自己设计了2nm芯片，也应该会让Rapidus来代工。
在这之前，IBM一直是和三星合作，包括在5nm和3nm上，IBM都和三星合作试产过相应的芯片，现在直接和日本这家芯片代工企业签约，虽说有点背刺三星的感觉，但三星这几年在先进芯片部分的进程一直不算理想，或者IBM也想换个合作伙伴。但无论如何，IBM有着极强的芯片设计和制造技术储备，Rapidus和IBM合作，也能加快自己的技术步伐，早日成功研发2nm芯片的生产。
不过对于Rapidus而言，现在的投资规模其实还是偏小，因为八家合资公司每家只投资了10亿日元，加上日本政府的补贴，其实也远远无法满足芯片代工厂的资金需求。所以Rapidus还在寻求外部投资，打算借助日本政府的力量，获得数兆日元的投资。尽管在规模上，Rapidus肯定在短期内无法和三星以及台积电相比，但即使在先进的芯片制造技术上也需要大量资金支持。
当然从目前来看，芯片行业的领头羊还是台积电，台积电打算在2025年量产2nm技术，三星差不多也是那个时间点。而Intel似乎更为激进，打算最快在后年就要量产18A的芯片，工艺上会媲美传统1.8nm的制程，所以日本Rapidus打算在2027年量产2nm芯片，其实相对其他几个厂商，还是算晚了，只不过日本属于追赶者，而且随着工艺的进步，物理墙会越来越明显，真能在2027年就量产2nm，其实也应该满足很多厂商的需求了。
此外，除了日本之外，欧盟的半导体计划也在积极进行中，预计也是在差不多的时间节点上，推出2nm以及更先进的芯片制程。当然和日本自己解决问题不同，欧盟其实做法和美国差不多，会引进外部力量，比如让三星、台积电以及Intel来欧洲建厂，并专门为欧洲厂商提供芯片代工服务。至于国内的芯片制造能力，中芯国际据说已经可以量产7nm芯片，但是这波由美国发起的封控制裁行为，很可能会影响到国内14nm以下芯片的制造。至于国内自主研发的芯片制造相关技术，现在还差得非常远，而且无法实现大规模商业化。