近期，美国再对中国出手，28个中国实体遭殃。美国以“安全”为由，将28个中国实体列入“黑名单”。这28家中国实体公司有华大基因、第四范式、浪潮集团、龙芯科技、国家并行计算机工程技术研究中心、青岛海洋科学与技术国家实验室、无锡高等技术学院等。这些实体公司多为计算机和半导体行业的头部企业。根据美国商务部的规定，被列入实体清单的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国产品和技术。商务部4月15日对此回应到，美方以涉俄为由，对部分中国企业实施制裁的做法没有任何国际法依据，是典型的单边制裁和“长臂管辖”，严重损害企业合法权益，影响全球供应链，产业链。在整个存储市场几乎都处于低迷状态下，美国仍然联合其他国家遏制中国的芯片发展。根据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据显示，2022年中国仍然是最大的芯片市场。美国的此种做法无疑是背离市场规律的，在芯片已然市场化的今天，美国的“脱钩”讨论显然已成为空话，美国企业仍寄希望于中国市场，无论是美国出台的《芯片与科学法案》还是“芯片联盟”，都治不了美国的“芯病”，美国用政治手段拉帮结派阻碍芯片的市场化布局，其结果注定是失败的。
一、美国将28家中国实体公司列入黑名单说明什么？
美国将28家实体公司列入贸易黑名单实施出口限制，其理由是这些企业支持中国军事现代化。同时，美国还声称这些企业中有一些还向俄军方提供支持并向伊朗受制裁的政*党**提供物资。这28家中国实体公司中，浪潮集团旗下拥有X86服务器业务，龙芯中科是CPU设计企业，第四范式是一家AI独角兽，华大基因主要从事生命科学研究。可以看到，美国此次将中国列入实体清单的企业大多是关于芯片半导体、人工智能、生物基因等高科技领域。
早在2018年3月至2021年1月，特朗普政府就将454家中国公司、行政及研究机构、高等院校及个人纳入实体清单。2019年5月，美国商务部以“防止外国实体以可能损害美国国家安全或外交政策的方式使用美国科技”为借口，把华为及70家关联企业列入“实体清单”。2021年3月，美国联邦通讯委员会将华为、海康威视、中兴、海能达和大华列入“对国家安全构成威胁的设备和服务清单”。2022年12月16日美国又将36家企业列入实体清单，其理由是购买和试图购买美国原产物项，以支持中国军事现代化。其中一家中国智能安防企业还被指供伊斯兰革命卫队使用，被美国商务部工业安全局（BIS)认为涉*疆新**问题。
可以看出，被美国列入实体清单的大多是在某些领域取得相对领先地位的企业，尤其是在以芯片为代表的高科技领域的企业。美国除了将这些企业拉入“黑名单”来限制国产芯片科技的自主研发外，还通过建立芯片联盟，颁布法案等方式企图将中国排除在芯片制程的赛道中。
2021年美国政府发布的《供应链百日审查报告》认为，美国在半导体制造和先进封装等领域存在供应链风险，在全球半导体制造中的份额已从1990年的37%降至目前的12%；美国缺乏7nm以下最先进工艺的芯片制造能力，存储器芯片和逻辑芯片高度依赖亚洲制造，该报告建议美国建立新的供应链韧性计划，特别是要与盟友和伙伴展开合作，减少半导体供应链中断风险。为了解决半导体短缺和防止断链问题，2022年4月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4），试图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。
2022年8月，拜登政府签署了《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，该法案承诺将为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴和超过1000亿美元的技术和科学投资，同时要求受补助者10年内不能在中国大陆扩产，这意味着台积电、三星、英特尔等这些先进的芯片制造厂商后续在中国的投资会受到阻碍。
美国政府2023年1月27日表示，日本、荷兰等三个国家的政府高级官员在华盛顿就尖端半导体对华出口管制问题举行磋商。荷兰政府宣布计划对半导体技术的出口实施新的限制措施，将部分DUV光刻机加入到出口限制范围内，加入了美国对中国芯片的制裁行动。在美国严格限制对中国出口用于超级计算机和人工智能的先进半导体制造设备时，日本也在向美国看齐。据《日本经济新闻》2023年3月31日报导，日本政府宣布将高端半导体制造设备等23个品类加入到出口管制对象，这些品类向中国出口变得更加困难。
美国看似维护本国安全，实则行保护主义之实。美方的做法是典型的经济霸权和市场扭曲行为，严重损害了中方的合法权益。尽管业务受影响，但科技创新从未停止。比尔盖茨就美国对中国芯片设阻评价道：“美国无法成功阻止中国强大的芯片，我们将迫使中国花时间和大量金钱来制造自己的芯片。”
二、美国一厢情愿对中国芯片制程设阻只会适得其反
美国《芯片与科学法案》对受补助者的要求苛刻。 该法案要求受补助者10年内不能在中国大陆扩产，这对台积电、韩国三星以及SK海力士这些在大陆有大量业务的公司来说尤为棘手。同时，美国还要求申请补贴的企业交出部分商业机密，如果实际营收数字大幅超过预测，必须返还一部分利润。台积电董事长刘德音直言法案部分条款过于苛刻，台积电无法接受。同时，台积电创办人张忠谋还表示在美国投资和运营半导体制造的成本比在台湾高过50％以上。韩国业界认为，这几年由于受美国的限制，中国一直在寻找大量的韩国设备来替代美国和日本，但随着美国的紧逼，韩国未来这些半导体企业也将受到影响，2022年韩国对华半导体设备出口约合13.7亿美元，较2021年22.58亿美元大幅萎缩40%。中国占据全球三分之一芯片市场份额，美国妄图以杯水车薪的补贴来吸引半导体企业远离芯片市场终究是无法实现的。
芯片是全球化和市场化的产物，美国想要依靠政府管制和政治手段对中国进行芯片的技术壁垒违背市场规律。 随着现代智能化的生活，芯片在人工智能、汽车、医疗等领域无处不在，芯片已然是市场化的产物。2022年，中国大陆仍然是全球最大半导体单一市场，占比接近32.5％，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18％的全球市场份额和37％的收入以及减少上万个高技能工作岗位。“美国芯”开历史倒车，最终也会反噬自己。从芯片的制造来说，制造芯片需要光刻机，而光刻机的构成需要美国的极紫外光技术、德国的蔡司镜片、法国的阀件和日本的光学设备以及其他国家的先进技术。完整的芯片从设计、制造、封测到量产需要超过1000道工序，没有任何一个国家可以独自完成整套工序。美国想要在其国内形成一套完整的芯片产业链，短期内几乎无法实现。
美国对中国芯片制造能力的围追堵截，一定程度上加快了我国芯片自主研发制造的能力。 美国目前出台的法案主要限制28nm以下高端制程芯片在我国生产，一定程度上制约我国芯片的制程追赶。自从2018年美国开始对华为进行全方位限制和技术围堵之后，我国的芯片自主研发进程就加快了脚步。2019年第四季度，中芯国际就表示14nm已投入量产。2021年时传出消息，中芯国际14nm的良率达到95%。国内目前能够量产28nm的晶圆厂商有中芯国际、华虹半导体、上海华力微、合肥长鑫等。我国在28nm成熟芯片制程上，优势要大于台积电。此外，上海微电子也已经成功研发28nm制程传统DUV光刻机设计。在芯片封装技术上，中国大陆的长电科技已跻身全球第三。封测环节是我国半导体产业链中成熟度最高且竞争力最大的环节。
三、中国芯片制程的现实条件及着力方向
抓住赛道规律，赢得未来领跑。 2021年中国只有16%的半导体是从国内采购。在进口保持高增长的同时，中国半导体行业中上游对外依赖度高的问题仍然存在，主要集中于高端手机和电脑的CPU以及人工智能所涉及的7nm和5nm制程工艺芯片，未来应着力攻坚高端芯片制程。根据摩尔定律，集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番，而2010年后芯片工艺发展变慢，芯片制成速度从快速发展的直线到曲线发展。芯片的发展从目前来看是有一定瓶颈的，当芯片里的晶体管小到一定程度时，再往下发展意义反而不大，不仅功耗性能没有显著提升，芯片散热反而更难，而原先在芯片领域领跑的国家在芯片制造方面也会遇到瓶颈，这意味着芯片制造的赛道，追赶变得更容易，这就使美国必然会对我国在以芯片为代表的高科技领域进行更为猛烈的技术限制。因此要提高我国芯片科技创新能力，牢牢掌握科技发展的主动权。
加强人才队伍，赢得后续动力。 要加强芯片产业链人才队伍建设，将产学研深度融合。目前我国面临着严重的半导体人才供给不足问题。根据相关报告，2022年我国半导体行业人才缺口仍接近25万人，人才供给严重不足，尤其是行业专家和应用技术研发人才匮乏。在这一情形下，应加快相关人才培养，将高校、科研院所和企业深度融合，确立企业创新主体地位，将高校教育与行业需求相结合，使芯片研制技术人才与行业需求相匹配以填补行业和市场需求空缺。
加强政府作用，赢得发展支持。 要发挥好政府的作用，为创新链上其他主体提供政策支持。除了依靠市场，政府也要发挥一定的引导作用，要充分为芯片制造企业提供政策支持、专项补贴、优惠信贷等措施降低企业的研发成本，同时也要推动建立产业标准，实施政府采购、人才引进等措施，引领企业和高校围绕产业链上的薄弱环节，进行有效资源配置和整合。
加强技术融合，赢得技术领先。 芯片仍会继续升级换代，但纯靠堆工艺换性能的时代已经结束，除了攻破高端芯片制程能力外，还应加强材料、设计、封装、软件等方面的升级。例如，在半导体器件材料的选用以及更为先进的封装技术等环节进行升级换代。在作为附加值最高的芯片设计环节上，未来还应提高芯片的设计和软件开发能力。
加强技术占领，赢得发展话语权。 强化芯片制造标准话语权，提高在全球芯片创新链标准制定中的话语权。2022年12月16日，中国《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。这是中国首个原生Chiplet技术标准。如果没有统一的标准，市场和生态是做不大的，国内的芯片制造各领域要积极构建生态圈，扩大技术标准覆盖的产业链区域，要在以美国为代表的发达国家对我国芯片技术进行*锁封**的情况下，建立一套属于自己的芯片技术话语体系。
结语
*党**的二十大报告指出，确保产业链供应链安全是推进国家治理体系和治理能力现代化的重要内容。因此，着力提升产业链供应链韧性和安全水平已成为中国产业链供应链战略调整的关键。美国对我国的科技战争不会停止，我国必须在开放的态度上加强以芯片为代表的高技术自主研发能力，提高科技话语权。
本文作者
吴娟，西南政法大学白昃战略研究院讲师;
杨雪萌，西南政法大学白昃战略研究院研究人员。
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编辑| 吕梦婷
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审核| 马 方
西南政法大学白昃战略研究院