制造行业未来趋势分析 (led芯片发展现状及前景)

led芯片产业链,揭秘工业智造新趋势

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作者 华泰证券 张騄

16 年 LED 产业链增速回升,照明、显示应用 占比提升

LED 的能量转换效率高、寿命长

LED 是发光二极管(Light Emitting Diode)的英文缩写,是一种固态的半导体器件,可以将电转化为光。LED 主要由 PN 结芯片、电极和光学系统组成,其中,核心部分是由 P 型、N 型半导体组成的芯片,当 PN 结施加电压时,P 区中多数的空穴与 N 区中多数的电子复合,以辐射光子的形式将多余的能量转化为光能。

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从能量转换来看,白炽灯将 5%的电能转换为光能,95%的电能转换为热能;而 LED 照明可实现将 30%的电能转换为光能,70%的电能转换为热能,转换效率更高,是公认的绿色光源。

从灯具寿命来看,白炽灯 1000 小时光衰大约为 30%,而 LED 白光的 5000 小时光衰为30%。白炽灯、荧光灯、卤钨灯是采用电子光场辐射发光,灯丝发光易烧,具有热沉积、光衰减等特点。而 LED 灯体积小,重量轻,可承受高强机械冲击和震动,使用寿命可达到 5 万小时。

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蓝光 LED 的出现是全彩显示和白光照明的基石

根据 LED 发光颜色的不同,可以将 LED 光源分为红光、橙光、绿光、蓝光灯。由 LED的发展历史可见,蓝光 LED 技术的成熟是推动 LED 显示及照明革命性变化的前提和基础。在显示领域:蓝光 LED 的出现一方面可以实现全彩显示,一方面作为背光可以实现轻薄、低能耗;在照明领域:一方面由于红、绿光 LED 的显色指数都很低;另一方面由于红、绿光 LED 的禁带宽度太小,发光效率低,耗电量高。

因此蓝光 LED 在照明和显示领域具有无可替代的重要性,其发明者赤崎勇、天野浩和中村修二荣获 2014 年诺贝尔物理学奖。

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RGB 三原色是全彩 LED 显示的基本原理

借助不同的半导体材料可以实现不同光色的 LED,基于 RGB 三原色基本原理,对红、绿、蓝 LED 施以不同电流控制亮度,进而实现三原色组合,便可达到全彩显示的效果,这是目前 LED 大屏幕所普遍采用的方法。

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在 RGB 全彩显示方案中,每个像素点都包括 3 个 RGB-LED 芯片,一般采用键合或者倒装的方式将三色 LED 的 P 和 N 电极与电路基板相连。之后使用专用 LED 全彩驱动芯片对每个 LED 进行脉冲宽度调制(PWM)驱动电流,PWM 电流驱动方式可以通过设置电流有效周期和占空比来实现数字调光。

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转换型是实现白光 LED 的主流方案

白光 LED 主要有多芯片组合型和光转换型白光 LED 两种。在多芯片组合型白光 LED 当中,使用最多的为 RGB 多芯片技术:即使用三基色 LED 芯片按照一定的排列方式集合成一个白光 LED 模块,实现白光输出。但是芯片性能的差异性会导致输出光的稳定性差,需要复杂的控制电路和较高的封装成本。此外,还有双芯片混合型和多芯片混合型等不同的组合方案,但是显色性差,只在对显色性要求不高的场合有用。

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光转换型白光 LED 是目前使用最多、应用范围最广的白光 LED。它是利用蓝光(或者近紫外光)LED 芯片发出蓝光(或近紫外光),激发其他荧光材料产生黄光、红光复合而形成白光。

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LED 的应用领域多样,16 年通用照明、显示屏应用占比提升

自 20 世纪 60 年代 LED 诞生以来,应用领域得以不断拓宽,一开始仅作为指示光源应用于仪器仪表等设备,后来随着各种光色的 LED 器件相继出现和 LED 发光效率的不断提升,使其在交通信号灯、汽车照明、大尺寸显示屏等领域得以广泛应用,并且逐步进入照明领域取代原有的白炽灯、荧光灯等老一代照明产品。

根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据,2014 年国内 LED 应用市场中,通用照明占比 41%、景观照明占比 17%、背光应用占比 16%、显示屏占比 11%、汽车照明占比仅为 1%。相比之下,2016 年通用照明和显示屏的占比明显上升,市占比分别达到 47.6%、12.8%,较 14 年分别提升 6.6pct、1.8pct。

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国内 LED 产业链各环节高速成长,16 年应用产值已达 3697 亿元

LED 作为半导体产业的重要分支,其产业链同样可以分为上游衬底制备、外延片生长和芯片制造;中游芯片封装,下游应用产品开发三个部分。

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根据高工 LED 数据,2016 年国内 LED 芯片、封装、应用的产值分别为 145 亿元、734亿元、3697 亿元,同比增长率分别为 11.54%、14.33%、15.71%。其中芯片产值和封装产值在经历了 15 年的大幅下滑之后,同比增速开始平缓回升,16 年的同比增长率分别较15 年提升 3.21pct、1.3pct。

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LED 芯片加工流程是典型的半导体制造工艺

由于 LED 是一种固态的半导体器件,其加工过程与常规的半导体晶圆加工流程一致,具有较高的技术壁垒和资金壁垒。由于不同光色的 LED 芯片所使用的材料不尽相同,所以在衬底、结构的选择上也有所差异。下面主要以应用最为广泛、在显示、照明应用中地位重要的 GaN 蓝、绿光 LED 为例简单介绍 LED 芯片的加工流程。

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蓝宝石仍是 GaN LED 的主要衬底材料

衬底是外延层生长的基板,在生产和制造过程中,起到支撑和固定的作用。一个良好的衬底必须具备以下特性,晶格常数、热膨胀系数和外延生长的薄膜必须有良好的匹配且能大尺寸和大量生产。

目前技术较为成熟的 GaN LED 衬底材料有蓝宝石(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硅(Si)三种。其中蓝宝石是外延生长最常使用的材料,其主要的特点是透明并且在高温条件下稳定。尽管碳化硅衬底在导电、晶格常数匹配度上的表现要更好,但是由于其成本较高且专利垄断在 Cree 公司,所以并未得以大范围应用。

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PSS 的商业化进一步提升蓝宝石衬底竞争力

PSS(图形化蓝宝石衬底)是指在常规的蓝宝石平片衬底表面进行刻蚀处理,制作出具有周期性的细微结构图形的一种新型衬底。图形化蓝宝石衬底的一种典型制备方法是预先在蓝宝石衬底表面制作掩模层,然后利用标准光刻工艺将蓝宝石衬底表面的掩膜刻出细微图形,用感应耦合等离子体刻蚀或湿法刻蚀技术刻蚀蓝宝石衬底,在除去掩膜后即可得到具备微结构图形的蓝宝石衬底。国内的 LED 外延片、芯片龙头企业三安光电、澳洋顺昌等均已具备相关技术。

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PSS 工艺相对于普通蓝宝石衬底的优势主要有三点:

一、PSS 可以提高 LED 光提取率。PSS 上的细微图形可使光线从外延层入射到图形衬底形成反射,使部分被局限在 GaN 内部的光被提取出来;

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二、PSS 可以减少 LED 外延层的位错密度。使用图形化衬底进行 GaN 外延生长可以使GaN 的生长模式从纵向转变为横向,减少反向漏电流,延长 LED 寿命;

三、PSS 可以通过降低外延层应力改善晶体生长质量。在横向生长过程中 GaN 与蓝宝石衬底之间的失配应力降低。

MOCVD 是在衬底上实现外延生长的核心技术

MOCVD 是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术,LED的 MOCVD 外延生长是以氢气和氮气为承载气体将反应原料带进反应腔,将三甲基镓及氨气作为氮化镓反应原料,借以在高温环境下进行化学反应制成 LED 外延片的过程。

由于 LED 外延片是 LED 芯片的上游原料,因此 MOCVD 设备的数量就成为衡量外延片、芯片厂产能的直观指标。

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LED 芯片前段制程需要无尘环境,后段制程注重静电防护

LED 芯片的制程可大致分为金属电极制作的前段制程与将器件从外延片分离为独立芯片的后段制程两部分。前段制程如图 20 所示,可分为切割纹道、平台刻蚀和制作透明电极三个环节:

切割纹道:目的是为了增加切割合格率,将芯片图形所需区域外的部分进行干法刻蚀,这样在完成芯片切割过程中只需要切割蓝宝石衬底即可;

平台刻蚀:因为蓝宝石衬底不导电,因此 GaN LED 的 P 电极及 N 电极制作于同一平面,所以需要进行刻蚀制程。主要目的为对表层特定区域的 P 型 GaN 进行刻蚀,使下层的 N型 GaN 材料漏出,以利于 N 型 GaN 上的欧姆电极制作。

欧明电极制作:目前 GaN LED 的透明电极主要分为两大类:即金属透明电极 TCL、氧化铟锡透明电极 ITO。透明电极主要是作为组件表面电流扩散层,由于覆盖整个组件表面因此必须透光,但是 TCL 的透光率仅达到 75%,ITO 便成为良好的替代。

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由于前段制程包含光刻、蒸镀、刻蚀、剥离,所以需要无尘室洁净等级的制程环境进行。芯片的后端制程包括减薄(研磨抛光)、测试、切割、分类等制程,主要目的是将正片外延片制作成独立且分离的 LED 芯片,以便下游进行封装,由于 GaN LED 的衬底为不导电的蓝宝石,电极为共平面设计,容易导致电荷累积,所以后段制程注重静电防护。

垂直型和倒装型是 LED 芯片级封装的主流技术路径

倒装技术主要是为了克服共平面电极正面的两焊垫对于 LED 芯片光取出量的限制。如图21 所示,将传统 LED 芯片以正面朝下的方式将芯片的焊垫与衬底上的焊锡凸块(solderbump)联结,衬底多为散热效果良好的硅材料,再加以封装。

在倒装结构中,原本 P 型 GaN 的透明欧姆电极需要改为光反射电极,使得光由芯片背面取出,从而避免了传统结构 P 型 GaN 焊点的遮光问题,同时因为衬底的导热性更好,散热效果也较传统结构更为优良,可增加器件寿命。

倒装结构的劣势在于增加了芯片整体的面积和厚度,且发光层仍需要制作刻蚀平台而损失部分面积。

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垂直型 LED 芯片又称薄膜 GaN LED,结构如图 21 所示,直接以激光方式移除不导电的蓝宝石衬底,改用导电衬底。其制作流程为先在 P 型 GaN 上制作高反射率的欧姆电极,然后以黏合或电镀方式增加厚度 150-200μm 的置换衬底,通常选取铜、硅等导热性好且价格低廉的衬底材料,再以激光将蓝宝石衬底与 N 型 GaN 剥离,以刻蚀方式取下后再制作电极。

由以上介绍可见,产生倒装型、垂直型封装的主要原因是蓝宝石的不导电性,而对于可生长在导电衬底材料上的 LED 芯片而言,如生长在 GaAs 衬底的 AlGaAs、AlInGaP 或是生长在 GaP 衬底上的 GaP、GaAsP 等 LED 一般均直接采用垂直式的电极结构。

COB 和 SMD 是 LED 阵列封装的主流技术路径

COB(Chip On Board)板上芯片直装技术,是一种通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片直接粘贴到 PCB 板上,再通过引线键合实现芯片与 PCB 板间电互联的封装技术。COB 技术主要用于大功率、多芯片阵列的 LED 封装。

SMD(Surface Mounted Devices)即表面贴装器件,它是 SMT 元件器中的一种,自 2002年 SMD LED 逐渐被市场接受,并在后续兴起的小间距 LED 显示屏中得到大范围应用,16 年初 SMD 约占小间距 LED 器件封装市场产值的 60%。

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单就 LED 显示端的应用而言,SMD 可实现三种不同颜色的 LED 芯片封装在同一个胶体内,得出的效果没有颗粒状、匀色性好,饱和度高。而 COB 封装有别于单颗器件封装方式,生产过程及成品的一次通过率低,色彩的一致性差。

行业变革正在供需两端发生

价格战挤出效应明显,行业竞争格局改善

政策支持大规模扩产,15 年末 LED 芯片、封装价格大幅下跌

一方面由于 LED 的半导体属性,芯片、封装、照明产品的成本长期呈现下滑趋势,按照LED 领域的“海兹定律”所言,LED 的价格每 10 年将为原来的 1/10,输出流明则增加20 倍。科技部在 2012 年发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》中也提出将白光 LED 成本在 15 年降至 11 年的 20%。

另一方面,由于国内政策对于 LED 行业的扶持,企业的扩产动机、能力充足。以国内 LED芯片龙头三安光电为例,在 2013-2015 年间其收到的政府补贴分别为 3.51 亿、5.04 亿、5.94 亿元,同比增速在 14 年高达 43.56%,在 15 年为 17.67%,政府补贴占营收比重在15 年达到 12.23%的高位。由于对 LED 芯片行业的补贴多是与购买的 MOCVD 设备数量相关,补贴的规模直接反映了购置机器设备的数量,反映了扩产的幅度。

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根据 LEDinside 估算,中国大陆 LED 芯片厂持续投产使得 15 年 LED 芯片供过于求的比例高达 22%,特别是三安光电、乾照光电新厂、新机型的投产使得 15 年下半年新增的单月投片数高达 50 万片,加剧行业价格竞争。

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由上图可见,LED芯片和封装产品价格在15年末出现了快速、大幅的下跌。根据 LEDinside数据,自 15 年一季度至 16 年一季度末,主流 LED 芯片的价格跌幅超过 30%,跌幅最大的 11x28 规格下跌更是超过 60%。同期,封装产品的价格也普遍呈现超过 20%的跌幅。

除了 LED 芯片、封装产品之外,LED 灯泡的价格也延续了一贯以来的下跌趋势。根据 Wind统计数据,取代40W白炽灯的LED灯泡价格在2015年、2016年分别下跌12.4%、15.53%,16 年 12 月份的价格为 8.7 美金;取代 60W 白炽灯的 LED 灯泡价格在 2015 年、2016 年分别下跌 9.94%、14.89%,16 年 12 月份的价格为 12 美金。

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价格竞争环境中照明行业亏损面高企,15 年 LED 企业数量减少 20%

根据中国轻工业网数据,2015 年前三季度全国照明行业累计亏损面为 16.66%,同比增长1.82pct。分子行业来看,电光源制造累计亏损面为 19.24%,同比增长 0.17 pct;灯用电器附件及其他照明器具累计亏损面为 18.73%,同比增长 3.89 pct;照明灯具制造累计亏损面为 15.49%,同比增长 2.03 pct。

从具体的亏损企业数量上来看,2015 年上半年,全国 LED 照明行业累计亏损企业数为 579家,亏损面为 22.18%,比去年同期扩大 2.57pct。15 年上半年灯具制造累积的亏损额为8.34 亿元,占照明行业累计亏损额的 68.62%。

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在相对惨烈的盈利状况下,国内 LED 企业经历了大浪淘沙式的筛选,优胜劣汰。根据高工 LED 数据, 2014 年国内 LED 企业数量多达 2 万家,仅经过一年时间,就减少 20%,有 4000 家企业(包含上游芯片、中游封装和下游照明应用)退出市场,其中以下游照明企业为主,预计到 2018 年企业数量将减少一半。

15 年内资企业相对强势,国外大厂近两年陆续退出中国照明市场

虽然 2015 年整个行业的竞争激烈,洗牌加剧,但是内资企业显示了中国制造在效率、成本上的一贯优势。根据中国轻工网数据,15年港澳台投资的 LED企业累计亏损面为 25%,同比增长 3.67pct;外商投资企业累计亏损面为 23.67%,同比增长-0.82 pct;内资企业累计亏损面为 14.64%,同比增长 1.87 pct。

单从 LED 照明市场来看,继三星在 2014 年退出韩国之外所有市场的 LED 照明业务之后,2016 年内国际知名大厂飞利浦、欧司朗、GE 也陆续退出了中国市场,为国内 LED 产业提供了更大的市场空间。

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供给端:LED 芯片捉襟见肘,芯片涨价自四元向白光蔓延

16 年台系厂商积极扩充四元 LED 产能

四元 LED 是指以四种元素的化合物 AlInGaP 为材料的 LED 芯片,其发出的色光波长在550-630nm 之间,包括黄绿、黄色、橙色、红色,具有亮度高、衰减度低的特性,是户外发光 LED 的主要产品,是全色系 LED 显示屏的必需材料。

由于下游小间距 LED 显示、红外 LED 感测应用的兴起,四元 LED 缺货自 16 年年中显现,根据国内 LED 显示屏主要制造厂商利亚德、洲明科技、艾比森反馈,在 16 年年中至三季度,行业普遍遇到了 LED 灯珠供应吃紧、成本上升的情况。

在旺盛的需求背景下,台系四元 LED 厂商积极扩增四元产能。其中龙头大厂晶电从 16Q2开始执行扩产计划,但 16 年年中订单仍一度排到 10 月份,16Q3 四元 LED 占营收占比达 25-30%,突破长期 20-25%的范围,16Q4 晶电四元 LED 维持满产运行,营收占比有望持续拉升。借助四元 LED 景气度的高涨,晶电营收、毛利率自 16 年起逐季增长,16Q3营收达到 14.13 亿元,毛利率达到 13.69%(自 15 年初以来的季度高点),扣非后归母净利润在 16 Q3 结束了连续 6 个季度的亏损,业绩拐点显现。

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与此同时,台系 LED 厂商华上光电 16 年已将其全数产能集中在四元 LED,公司认为由于日、韩没有四元 LED 制造商,大陆的扩产也多集中在 GaN 产能,加上四元产品需要磷、砷,会产生环保问题,大陆审批走向严格,因此四元 LED 芯片不易走向红海市场。

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结构型供需失衡造成 LED 芯片捉襟见肘,涨价由 RGB 蔓延至白光

显示和照明应用“争抢”GaN 产能可造成结构型缺货

由于对全彩显示而言,一颗四元 LED 的红黄光芯片必须与两颗 GaN 的蓝绿芯片组合构成显示单元,所以四元 LED 产能的增长就要求与之对应的用于显示的 GaN 产能匹配式增长,而如前所述,GaN 蓝绿光产品同样可用于白光 LED,在 16 年没有大规模 GaN 产能扩张的情况下,用于显示和用于白光的 GaN 产能此消彼长,造成结构型的供需失衡。

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结构型的供需失衡造成 GaN LED 芯片捉襟见肘,继 16 年四元 LED 芯片缺货涨价之后,17 年年初三安光电发布调价函,自 2017 年 1 月 10 日上调 S-30MS/S-32BB 系列产品价格 8%,该产品主要用于制作 0.5W 的灯珠,市场需求大,是以往价格竞争激烈的产品型号。

高功率芯片占比提升同样可能挤占产能,造成结构型缺货

除了之前提到的 GaN 产能在显示和照明中的分配可能造成结构型缺货之外,由于不同功率 LED 芯片的面积不同,功率越高往往面积越大,所以高功率产品占比提升时就会造成出货总数量的下降。类似于我们在京东方 A 深度报告《LCD 苦尽甘来,布局未来多点开花》中所阐述的在需求平均尺寸快速上升过程中,面板产能出现相对收缩的逻辑。

在不考虑良率、边缘效应等因素的情况下,每片 2 寸外延片理论上最多可生产 10mil*8mil的芯片颗数约 39K,而能够生产的 10mil*23mil 的芯片颗数仅为约 14K,为 10mil*8mil出货量的 35.9%,由此可见,单颗芯片尺寸将大幅影响芯片产出数量。

因此当诸多国际大厂退出传统照明红海加码车灯市场之际,高功率的车外照明产品会较大程度消耗日常使用的白光照明产能,进而可能造成白光照明产品的结构型缺货。

涨价潮背后是产业中心转移的大趋势,本土大厂大规模扩产在即

2014-2015 年国内 MOCVD 数量全球占比提升 4pct

LED 作为国家政策重点扶持的绿色照明行业,补贴金额往往与厂商扩产的规模成正比,因此国内厂商购买 MOCVD 设备进行产能扩张的动机强劲。根据高工 LED 数据,我国MOCVD 设备保有量自 2011 年的大幅增长之后,保持着每年稳定增长的趋势。2015 年约1222 台(折算成 2 英寸 54 片机,下同),同比增长 4.27%。

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在价格竞争和国内大厂扩产信号显示的压力下,海外厂商已经陆续停止产能扩张,采用外包方式,利用国内产能满足供应需求。15 年四季度起台湾大厂晶电开始减少其蓝光 GaN产能的25%,减产之后的MOCVD数量为375台,推算减产数量约为125台。由DIGITIMES的数据可见,国内的 MOCVD 数量在全球占比由 2014 年的 31%提升至 2015 年的 35%,相比台湾市场的领先幅度正在扩大。

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16 年政策补贴依然,国内 LED 芯片行业集中度进一步提升

尽管在 2015 年国内芯片大厂的产能占比已经有明显提升,但国内的政策补贴依然持续,继续推进全球 LED 产业中心向国内转移。仅 2016 年上半年三安光电、乾照光电、华灿光电、德豪润达、士兰微五家厂商收到的补贴总和已经达到 5.25 亿元。

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国内 LED 芯片行业市场集中度在竞争中不断提升。根据高工 LED 数据,15 年约有 10 家芯片企业已停产或退出。根据 LEDinsde 数据,16 年在国内市场,三安光电、华灿光电等前五大厂商合计市占比为 65%。

2016 年国内 LED 芯片大厂的产能仍集中在 GaN 市场,四元产能占比较低。三安光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、国星光电、士兰微合计的 MOCVD 设备约757 台,其中四元设备仅 60 台,占比约 8%,以乾照光电的四元产能占比最高。

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GGII 预计,中国 LED 芯片行业企业集中度未来几年仍将不断提升,LED 芯片企业扩产将主要集中在领先的 3-5 家企业,未来三年具有一定规模且稳定存在于市场的芯片企业预计会减少至 10 家以内。

国内厂商扩产计划集中在 GaN ,GaN LED 产业中心转移是大势所趋

从 VECCO、AIXTRON 两家 MOCVD 设备大厂的在手订单情况而言,15 年 VECCO 设备在手订单 1.86 亿美金,同比下滑 35%,AIXTRON 设备在手订单 5360 万美金,是 2013年以来低位,同比下滑 39%。由于设备的购买落后于产能的兑现,16 年 LED 行业的新增产能规模较小。

就 AIXTRON 2016 年前三季度 1.15 亿美金的在手订单来看,远超 14 年 8800 万美金的高位水平,一定程度反映出 LED 行业又进入新一轮的设备扩张周期。在当前市场上,GaN设备仍以 Cree 生产为主,而四元设备 AIXTRON 相比 Cree 也具有相当强的竞争力,AIXTRON 设备订单的高增长表明市场 16 年对四元设备的需求旺盛。

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在晶电、Cree 缩减 GaN 产能、加码四元产能的背景下,国内 LED 芯片大厂坚定进行 GaN产能扩张:

三安光电计划在 17 年利用募投资金购买约 100 台 MOCVD,设备到位后产能将超越晶电当前 375 台的白光产能;

澳洋顺昌计划在17年将产能由20万片/月提升至80万片/月,则新开工约120台MOCVD;

华灿光电计划在 17 年将产能由约 70 万片/月左右提升至 140 万片/月,则新开工约 140 台MOCVD。

由此可得,17 年国内新增 MOCVD 设备合计约 360 台,考虑到设备的购买周期以及调试周期,如果从 2 季度起稳步兑现计划产能,全年 MOCVD 新增产能投入约 135 台,考虑晶电约 125 台的设备退出,17 年全球新增设备有限,国内增长低于 11%。

一方面由于在全彩显示的中需要 2 倍的蓝绿产能与红黄产能匹配,另一方面,由于国际大厂的退出为下游照明厂商提供了更大的国产替代空间,本土厂商承接 GaN 产业中心转移的进度加快。

需求端:新兴应用及补库存创造需求增量

在国内 LED 行业的需求结构中,2016 年通用照明占比 47.6%(1759 亿元)、景观照明占比 13.5%(499 亿元)、背光应用占比 12.1%(447 亿元)、显示屏占比 12.8%(473 亿元,小间距 LED 约 37 亿元)、汽车照明占比 1.4%(52 亿元)。

参照行业近两年增速水平,假设 2017 年通用照明增速 15%、景观照明增速 7%、小间距LED 增速 70%,显示屏(除小间距)增速 4%、车用增速 6%,则 LED 产业需求增长率约10.44%,考虑到 15 年 LED 产品价格下滑的影响,需求数量增速应该高于产值增速。伴随着小间距 LED、Micro-LED、IR、车灯市场兴起以及财政扩张周期下照明工程的良好发展机遇,LED 的需求增速正加快。

LED 显示间距日益缩小,RGB 芯片需求几何级增长

参照 LCD 产业用性价比创造新需求的历程, 小间距 LED 有望持续高增长

自2012 年小间距 LED 成功突破点间距的限制以后,小间距 LED 已成为 LED 显示行业的重要增长来源。futuresource 数据显示,2017 年行业市场规模有望达到 63 亿元,同比实现 70%以上复合增长,预计今年全球显示市场 DLP 将占 12%、LCD 占 54%、小间距占34%,未来的替代渗透空间仍在,国内龙头厂商普遍预计行业在未来 2-3 年仍可维持 50%以上的年复合增速。

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参照 LCD 面板行业的发展历史,LCD 借助 NB 应用实现大规模商业化之后,凭借不断提升的性价比不断启发想象、开拓应用。同样,小间距 LED 产品在成本快速下降的助力下,应用市场也在逐步由室内向户外拓展。

尽管在 16 年下半年 RGB 灯珠在小间距 LED 旺盛的需求下供不应求,价格有所上调,但相比于如前所述的 2015 年芯片、封装产品的下降而言,幅度仍然较小。小间距 LED 的成本长期呈现下降趋势,仅 2015 年 P4.0 产品半年价格下降 4 成,2016 年初 P1.9 产品价格跌到 25000 元/平米,成为最便宜的“大屏拼接产品”,价格下降驱动了需求增长,使得小间距产品在户外市场开始崭露头角,大量的新兴应用如电子阅报栏、连锁店橱窗屏、社区信息屏、户外广告机、门楣屏等应运而生。

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以 P1.9 规格的小间距产品测算,则每平米小间距 LED 显示屏需要的灯珠至少为 28 万颗,LED 芯片至少为 48 万片,相当于 P2.5 规格灯珠、芯片需求量的 1.7 倍。考虑 2016 年初P1.9 产品价格 25000 元/平米,16 年小间距 LED 37 亿元市场规模测算,则相当于 14.8万平米 P1.9,对应需要 410 亿颗 RGB 灯珠,1230 亿片 LED 芯片。

假定需求面积维持 70%增速,则 17 年新增小间距 LED 芯片需求至少 860 亿片。按照小间距 LED 所普遍使用的 6mil*8mil 芯片计算,在 90%切割效率,95%良品率的条件下,对应需要新增约 26 台 MOCVD 设备,其中 GaN 设备约 17 台。

如果需求产品的像素间距进一步缩小,则对于灯珠、LED 芯片的需求量迅速扩大。假定需求产品像素间距由 1.9mm 变为 1.6mm,灯珠、LED 芯片的需求量都将变为原先的 1.4 倍,如果对应 17 年假定下的测算规模,则至少需要新增 1205 亿片 LED 芯片,在之前假设条件下,对应需要新增约 36 台 MOCVD 设备,其中 GaN 设备约 24 台。

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Micro-LED 成为巨头瞩目的未来显示方案

Micro LED 器件是一种结合了 LED 光电特性和微光机电系统工艺技术的新型显示器件,其工作方式类似于室外 LED 显示屏,每一个像素可定址、单独驱动点亮,但体积更小,其尺寸仅在 1~10μm 等级左右,将像素点的距离从毫米级降低到微米级。Micro LED 应用最广泛的领域是微显示器件的研究和制作,涵盖了诸如微型投影仪、头戴显示器、可穿戴设备、手机显示屏、大型屏幕、汽车仪表盘等多个应用领域。

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Micro LED 的优势在于高效率、高亮度、高可靠度、反应时间快、具自发光无需背光源的特性、节能、结构简易、体积小、薄型等优势、解析度超高。相比 OLED,其色彩更容易准确的调试,有更长的发光寿命和更高的亮度以及具有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等优点。

尽管由于成本和工艺成熟度的问题,Micro LED 仍没有商业化,但是已经吸引了诸多国内外科研、商业机构的关注。其中包括 14 年苹果收购的 LuxVue Technology 和 Sony。产品方面,苹果专攻小尺寸 Micro LED 应用,2016 年已实验性点亮了 6 寸 Micro LED 显示器;Sony 则着眼于大尺寸的 Micro LED 屏幕,早在 2012 年推出“Crystal LED Display”(像素间距约 635μm),但造价非常昂贵。

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四元 IR LED 正成为高成长的利基市场

IR LED 多应用于遥控、通讯、感测器领域,近年来受益于具有夜视功能的安防监控摄像头的普及以及后续虹膜识别、ADAS 技术的兴起,LEDinside 预估 2016 年 IR LED(不含光学感测元件市场)产值达 3.03 亿美元,同比增长超过 20%,2020 年预计可达 7.11 亿美元,2015-2020 年的年复合增长率为 23.47%。

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IR LED 是实现安防监控、ADAS 夜视功能的必要器件。夜视技术可分为主动红外和被动红外技术,其中主动红外夜视技术是通过主动照射并利用目标反射红外光源的红外光来实施观察的夜视技术,IR LED 是被广泛应用的红外光源。根据 GGII 数据,2014 年 IR LED应用于安全监控的市场规模为 9400 万美元,2015 年已增长至 1.2 亿美元,预计未来仍将持续攀升。

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虹膜识别在智能手机端的渗透将成为 IR LED 新的增长动力。16 年 8 月三星推出的新机Galaxy Note7 上搭载了虹膜识别功能,利用 IR LED 向人眼发射红外光来提高虹膜识别成功率,三星 16 年对于 IR LED 的需求约 1200 万片。考虑到指纹识别在智能手机端的快速普及历程以及全球智能手机市场逾 14 亿部的体量,未来安全性、方便性更高的虹膜识别的普及将带动对 IR LED 的需求。

由于 IR LED 单颗价格约为同尺寸蓝光 LED 的 8-16 倍,利润率远高于价格战激烈的蓝光市场,目前诸多外资 LED 大厂的研发重点正向安防监控、可穿戴、虹膜识别、汽车电子等高附加值新兴市场倾斜。IR LED 属于四元 LED,台厂以晶电、光鋐为主,三安光电为大陆市场少数具备生产能力的公司之一。

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LED 头灯渗透率提升,国内龙头 LED 芯片厂商逐步参与

车用 LED 产品包括前照灯(远近光灯、日行灯、雾灯、位置灯、转向灯等)、后照灯(尾灯、刹车灯、转向灯等),内饰灯(包括仪表、面板、阅读灯等)以及镜灯(即后视镜转向灯)。其中组合尾灯和内视灯应用的功率在 0.5W 以下,转向灯、镜灯和日行灯等应用的功率在 0.5W-1W 之间,雾灯应用的功率在 1W-5W 之间,远近光灯则在 5W 以上。

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根据 LEDinside 数据,2016 年车灯从传统灯泡转型至 LED 的趋势仍持续,较成熟的市场陆续导入高比重的 LED,新兴市场陆续跟进,预估 2016 年车外照明 LED 市场产值约 105亿元,2016 至 2020 年复合增长率预计达 6%。

在车外 LED 照明市场,2008 年全 LED 前大灯实现首次商业化应用,2012 年开始逐渐应用于 C 级轿车市场。如今,LED 车头大灯的价格已经接近替换“甜蜜点”,2017 年 JEEP新车型使用的 LED 车头大灯价格约 595 美金,已经低于 HID 车平均 800-1000 美金/对的价格水平,替代渗透的性价比进一步提升。

LEDinside数据显示 2015年 LED头灯产值占车外灯的 40%,16年预计比重将超过 50%,2015 年用于车外照明的 LED 数量达到 27.9 亿颗,预期 2020 年将有 36.7 亿颗,年复合增长率 5.6%。

由于车外照明 LED 的功率相对较高,因此高功率封装的产值占比将显著提升。根据LEDinside数据,2015年车用低功率LED市占比仍有43%,预计至2020年将下降至27%,相比之下,高功率 LED 的市占比则有望由 2015 年的 33%提升至 2020 年的 49%。

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由于一个车型一般对应一个供应商,产品认证周期在 1-2 年,所以市场集中度较高,2015年全球前十大车灯厂市占率超过 85%。国内 LED 芯片厂商近些年积极尝试通过与车厂合作的方式切入车用 LED 供应,三安光电在 2010 年与奇瑞汽车共同组建安瑞光电,目前已经完成国内北汽、众泰、吉利等车厂的认证,显示了国内芯片大厂分享车用 LED 市场增长的技术实力。

16 年国内 LED 照明国内渗透率提升 10pct ,但替代空间仍在

根据 GLII 2014 年的调查数据,国内主流 LED 品牌的民用家具照明产品在第二年便可实现经济效益,商用照明领域第一年便可实现经济效益,由此可见,基于 LED 照明产品价格的持续下滑、发光效率的改善,LED 照明产品相对传统白炽灯的竞争优势日益凸显。

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2016 年,中国和巴西两个人口大国启动白炽灯全面禁售,全球加速淘汰白炽灯,为 LED照明市场的增长增添新的动能。

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根据 Digitimes 数据,16 年全球 LED 照明市场规模为 346.39 亿美元,同比增长 15.8%,LED 照明的全球渗透率较 15 年提升 4.1pct,达到 31.3%。

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根据 OFweek 数据,2016 年国内 LED 照明产品产量约 80 亿只,同比增长 33%,国内销量约 38 亿只,同比增长 35%,LED 照明产品国内市场渗透率较 15 年提升近 10pct,达到 42%。

财政扩张周期下照明工程迎来良辰

如我们在利亚德深度报告《美其容彰其文,幸福城市志在四方》中的观点,基于十八届六中全会“核心”确立、地方官员调整到位、户籍制度改革推进、地方政府土地出让金收入大幅增加以及专项债规模扩大,已经为政府扩张周期奠定了基础,经济建设蓄势待发。由国内照明工程龙头利亚德 2016Q4 业绩预告的增长情况可见,政府正在取代商业地产成为照明工程项目的主要订单来源。

在全国范围出现大面积电力供应过剩的背景下,照明工程项目通过美化一个城市的外观、彰显一个城市的文化,一方面充分利用前期大规模投资的电力设施,一方面拉动当地旅游经济发展,借助 PPP 政策的支持,照明工程市场增长加速。

GGII 统计数据显示,2015 年全球景观亮化市场达到 2180 亿元,预计 2016 年全球景观亮化市场将达到 2335 亿元,同比增长 7.1%。

行业库存周转天数处于低位,补库存需求推升行业景气度

在经历了优胜劣汰的价格战之后,LED 行业自 2012 年进入库存消化阶段,根据 Wind 申万 LED 板块数据,对比 2009-2016 年间每年三季度的存货周转天数可见,LED 行业的库存周转天数自 2012 年三季度 145.62 天的高位持续下滑;自 2015 年 3 季度,行业的库存周转天数由 117.94 天降至 2016 年三季度的 102.92 天,处于 2009 年 3 季度以来的最低位,未来新一轮的补库存需求将推升行业景气度。

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良币驱逐劣币正在需求端发生 ,消费升级利好龙头厂商

在混乱的价格竞争压力下,LED 照明产品的质量问题在国内、国际厂商中频有发生,仅在2015 年 4 月广东省质监局对于 267 批次灯具的产品抽查中,便发现 31 批次不合格,不合格产品发现率为 11.6%。对供给端进行规范、整合的必要性显现。

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基于产品质量问题频出的市场环境,伴随着 LED 产品价格的快速下降,消费者对价格差异的敏感性在下降,对于品牌、质量的关注度在上升,消费升级正在发生。由之前 LED灯泡价格的走势情况来看,如今替代 40W、60W 白炽灯的 LED 灯泡价格已经降至 10 美金左右,如果考虑使用寿命,LED 灯泡的性价比已经远高于传统白炽灯。

当 LED 灯泡价格下降到消费者的“舒适区”,受益于消费升级,部分中小厂商通过价格差异来增强购买意愿的能力下降,薄利多销的盈利模式受到挑战,薄利少销的现象会从需求端增加部分中小厂商的竞争压力,加速行业洗牌,“良币驱逐劣币”正在需求端发生。

投资建议及产业链重点公司介绍

$三安光电(SH600703)$

国内 LED 芯片龙头

三安光电是目前国内成立最早、规模最大的 LED 外延及芯片生产企业,总部位于厦门,产业基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。公司主要从事全色系超高亮度 LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平,目前已实现了年产 2400 万片外延片的生产规模,占到国内总产能的 58%以上,居全国第一。 LED 芯片供不应求和公司规模扩张将助推公司该项业务稳健成长,有望成为全球龙头。

LED 业务保持增长

2014-2016 年三安光电的营收和归母净利润季度数据基本呈 W 趋势变化,年度总额保持增长。2016 Q1 延续 2015 年行业寒潮态势,销量较低,但也成为业绩拐点。2016 年以来,三安光电营收和归母净利润不断增长。2016 Q3 总营收 17.07 亿,创历史新高,同比增长30%;归母净利润 5.29 亿元,与 2015 年同期基本持平。

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抢滩化合物半导体,迎接 5G 爆点

2016 年三安光电化合物半导体已经正式量产,成为国内最早进入该行业的领军企业,三安集成电路 6 吋砷化镓晶圆月产能已达 4000 片,并开始少量供货国内品牌手机厂商。而在全面达产后,月产能将达到 3 万片,可以占到全球砷化镓集成电路芯片 25%的市场需求。目前公司在射频、功率半导体以及汽车电子领域认证都非常顺利,积累了几十个知名客户。

$澳洋顺昌(SZ002245)$

LED 产能大规模扩张,木林森注资巩固行业地位

澳洋顺昌销售的各种规格的 LED 芯片,应用于半导体照明领域,销售客户为下游 LED 封装企业,公司目前已成为芯片行业规模较大的制造企业,盈利表现出色。2016 年 4 月 LED封装巨头木林森为澳洋顺昌子公司淮安注资 5 亿元,强强联合,有助于提升澳洋顺昌行业地位。

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2015 年,公司 LED 外延片及芯片生产制造情况良好,设备处于满产状态。LED 业务实现营业收入 3.67 亿元,贡献归属于上市公司股东的净利润 1.13 亿元,占上市公司净利润比例约为 47%。

公司 LED 外延片及芯片产业化项目(二期)尚处于建设中。LED 芯片目前能达到月产 20万片左右。2017 年一季度开始产能会有较大的增长,与木林森的合作将确保产能的快速释放 , 2017 年满产年产能可以达到 800 万片 。

布局锂电池,“ 汽配+电芯+电控”战略引领发展

2016 年,澳洋顺昌收购了江苏绿伟 47.06%股权(含其全资子公司江苏天鹏,主要经营资产为天鹏电源),成为江苏绿伟第一大股东,切入三元锂电池领域。天鹏电源成立于 2006年,深耕三元动力电池近十年。天鹏电源的产品此前主要用于电动工具,近两年进入新能源车用三元锂电市场。主打的 18650 三元动力电池产品已经与众泰、金龙、东风等车企和欣旺达等 Pack 企业展开合作。目前公司在老厂区的产能为日产 30 万只电芯,新厂区基础建设工程基本完工,设计产能超过现有厂区的 3 倍,预计 2017 一季度第一条产线调试完成。

$乾照光电(SZ300102)$

国内四元 LED 芯片产量最大企业

乾照光电成立于 2006 年,主营红、黄、橙四元系 LED 外延片、芯片以及高性能砷化镓太阳电池,是本土芯片企业中红黄光芯片规模最大的企业。2015 年,公司顺利完成产业布局的调整,总体实现由扬州子公司负责红、黄光 LED 外延片及芯片生产项目,厦门母公司负责蓝、绿光 LED 外延片及芯片的产业化项目。

16Q3 公司业绩创历史新高

2014 年以来,乾照光电 LED 产品业绩表现不佳,虽然营收保持上涨趋势,但净利不断下跌,甚至出现亏损。2016 年,随着 LED 行业回暖,公司蓝绿芯片项目产能的提升、照明工程等项目盈利能力增强,致使营业收入毛利率同期比较有所上升。

2016 Q3 实现营收 3.83 亿元,较 2015 年同期上涨 101%,创历史高点;归母净利润为0.29 亿元,成为 2014 Q2 以来最高单季盈利。公司业绩预告 2016 年归属于上市公司股东的净利润为 4500 万元-5000 万元。

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华灿光电

快速成长中的黑马企业

华灿光电成立于 2005 年,致力于研发、生产、销售以 GaN 基蓝、绿光系列产品为主的全色系高品质 LED 外延材料与芯片。根据 GLII 数据,2014 年华灿光电在国内 LED 企业中,综合排名第三;从产能方面来看,华灿光电是国内第二大、全球第四大 LED 芯片制造商。营收稳增,净利润扭亏为盈

2016 年以来,华灿光电自身竞争力提升,营收和毛利均实现大幅增长。2016 Q2 开始净利润扭亏为盈,业绩拐点出现。 Q3 实现营收 4.58 亿元,同比增长 73%,归母净利润 0.88亿元,而 15 年同期为-0.04 亿元。

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2016 年华灿光电预计全年营收达到 15.8 亿元,盈利预计约为 2.63 亿元-2.68 亿元,营业利润预计在 4700 万元,获得政府补贴,预计非经常性损益对公司净利润的影响金额约为2.4 亿元;毛利率增长 7.5pct,改变 2015 年亏损情况。

收购蓝晶科技,涉足蓝宝石领域

2016 年华灿光电作价 10.8 亿元收购蓝晶科技,涉足蓝宝石衬底生产领域。蓝晶科技主营业务为蓝宝石衬底抛光片、晶柱及其他蓝宝石晶体材料产品的研发、生产和销售,属于 LED产业的上*行游**业,是亚洲蓝宝石第一大场。收购完成后,华灿光电主营业务范围将从 LED芯片制造拓展至上游。

在完成对蓝晶科技的收购后,华灿光电不仅拥有蓝宝石衬底生产能力,同时具备向消费电子领域拓展的基础。在募投项目达产后,蓝晶科技将实现 1200 万片蓝宝石衬底(折合成 2英寸)及 50 万片蓝宝石窗口材料的年产能。

有望收购美新半导体,布局传感器及系统集成

公司有望在 2017 年并购美新半导体 100%股权,切入 MEMS 传感器业务领域。美新是中国微机电(MEMS)传感器行业技术领先的企业。主要从事微电子机械集成电路(MEMS)和模拟、混合信号集成电路及应用系统的研发、制造与销售,是全球首家将微机械系统(MEMS)和混合信号处理电路用标准的 CMOS(互补金属氧化物半导体)兼容工艺有效、高质地集成于单一芯片的惯性传感器公司。

木林森

全球前十的 LED 封装供应商,封装产量全球第一

公司成立于 1997 年,专注于 LED 封装及应用系列产品研发、生产与销售业务,是国内LED 封装及应用产品的主要供应商。产品广泛应用于家用电子产品、灯饰、景观照明、交通信号、平板显示及亮化工程等领域。2016 年,木林森全球市场份额占比 4%, LED 封装产量已经占据世界第一。

业绩回升,打响春节后 LED 灯珠涨价首炮

2016 年以来,内外因素齐推木林森业绩回升,16Q3 营业收入达到 15.98 亿元,成为 2014以来最高,较 2015 年同期增加 80%;归母净利润获得 1.61 亿元,同样成为历史峰值,接近 2015 年同期净利润的 9 倍。2016 年,公司预计获得归母净利润 4.20 亿至 4.80 亿元,同比增长 64.35%至 87.83%。

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投资扩产高歌猛进,打通产业上下游

木林森2015年上市,募资8.7亿元用于Lamp/SMD 产品技术改造与LED应用产品研发;并于 2016 上半年定向增发 23.15 亿元,用于小榄 SMDLED 封装技改项目,吉安 SMDLED封装一期建设项目,新余 LED 应用照明一期建设项目,新余 LED 照明配套组件项目,投资规模不断扩大:

2016 年 6 月,木林森以人民币 3.16 亿元的价格获得超时代光源 80%股权,取得 LED灯丝灯的技术工艺和市场份额,充实和丰富公司的 LED 照明产品线;

2016 年 8 月,木林森与浙江义乌工业园区管理委员会签署投资协议,斥资 55 亿元在义乌建设 LED 照明产品生产基地;

2016 年 12 月,木林森 5 亿元增资淮安澳洋顺昌,获取淮安澳洋顺昌 26.88%的股权,加大公司向 LED 产业链上游延伸力;

除此以外,木林森并购灯具巨头欧司朗通用照明业务 LEDVANCE 的交易 将在 2017 年第二季度获得德国政府的批准。2016 年 7 月,IDG 资本、中国照明大厂木林森以及融资单位义乌市国有资产运营中心组成的中国财团拟以 4 亿欧元(约合 439.58 万美元)收购 LEDVANCE。交易完成后,义乌市国有资产运营中心、木林森将分别持有LEDVANCE 36%股权,IDG 资本将拥有 28% LEDVANCE 股权。

国星光电

深耕 LED 行业的封装巨头

公司成立于 1969 年,1976 年开始涉足 LED 封装,是国内最早生产 LED 的企业之一。国星光电是在中国封装市场的占有率排名第二的大陆企业,仅次于木林森。

小间距封装业务连续扩产,实现 LED 上中下游垂直一体化

2015 年 11 月至 2016 年 10 月期间,国星光电先后三次扩产,在做大做强 LED 封装主营业务的同时,兼顾上游 LED 芯片、下游 LED 照明产品的发展,建立完善的 LED 全产业链,实现垂直一体化。

2015 年 11 月,国星光电增资国星半导体和亚威朗两个子公司,并“以不超过 4 亿元人民币自有资金投资公司封装项目扩产”。通过向国星半导体和亚威朗增资,公司意在促进 LED 上游芯片端发展,进一步提升公司在 LED 上游领域的技术水平;而封装项目扩产,主要是针对户外表贴显示屏器件、户内小间距显示屏器件和照明用白光LED 器件。扩产的设备于 2016 年 3 月前陆续购置完成、安装调试并投产运行。

2016 年 4 月,国星光电再次发布公告,拟投入不超过 2.4 亿元人民币用于公司封装和组件项目的扩产,建设周期为 2016 年 5 月-2016 年 12 月,主要针对的小间距 LED产品。

2016 年 10 月,国星光电公告称公司基于自身发展战略规划,结合对 LED 市场的判断以及现有客户订单需求情况,拟投入不超过人民币 4 亿元进行公司封装项目的扩产。国星光电当前小间距 LED 封装市占率在 20%以上,位居国内第一位,仅次于台湾亿光。2015 年小间距封装为国星光电带来收入 2.5 亿,2016 年扩产 100%+,小间距产能目前已超 800kk/月。公司小间距 LED 技术优势突出,价格优势明显,预期未来市占率有望进一步提升。除此以外,国星光电与美国 GE 签署白光专利授权协议,为进一步拓展海外销售打下坚实基础。

行业寒流中稳健前行

国星光电在 2015 年营收和归母净利润表现都较为稳定,未出现巨大波动,2015 年营收18.4 亿元,较 2014 年增加 19.2%,归母净利润 1.6 亿元,同比增加 10.7%。2016 年,随着行业回归理性,扩产产能释放,国星光电业绩情况进一步提升,公司业绩预告 2016年总营收 24.2 亿元,同比增长 31.6%,归母净利润 1.93 亿元,同比增长 20.62%。

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聚飞光电

公司成立于 2005 年,于 2012 年 3 月在创业板上市。公司是一家专业从事 SMD LED 器件的研发、生产与销售的高新技术企业,主营业务属于 LED 封装,主要产品为背光 LED器件和照明 LED 器件。公司的背光 LED 产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、车载显示系统等领域;照明 LED 产品主要应用于室内照明领域。

2016 年公司盈利预计同比增长,业绩拐点显现

2015年度营收和净利润分别同比下降3.13%和42.78%。从2016年三季度实际情况来看,无论是净利润还是营业收入均已超过了 2015 年全年水平,营收同比增长 53.54%,业绩拐点显现。

公司 2016 年度业绩预告预计 2016 年全年归属于上市公司股东的净利润为 1.4-1.7 亿元,比上年同期上升 40-70%。

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小尺寸地位稳固 ,大中尺寸持续发力

公司成立之初产品以小尺寸背光 LED 器件为主,2007 年进入中尺寸背光领域,2009 年涉足大尺寸背光 LED 器件领域。小尺寸背光的国内市场占有率由 2009 年 5.92%逐渐提升到 16 年的 30%以上,在国内处于绝对领先地位。

公司在中、大尺寸背光领域持续发力,自上市以来中、大尺寸背光 LED 器件销售收入和占比逐年提升,在 2015 年销售收入整体下滑的情况下仍保持 26.68%的同比提升。

利亚德

“文化科技+ 金融”开辟公司新航道

利亚德最初是一家从事 LED 应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业,产品主要包括 LED 全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED 照明产品和 LED 背光标识系统。

小间距 LED 供应链问题已经缓解,16 年度业绩预告超市场预期

16 年三季度由于 LED 小间距产品上游供应链吃紧,单季订单增速受到抑制。目前供应链问题已经得以缓解,截至 11 月底 16 年新增小间距 LED 订单已经超过 16 亿元,相较 15年全年 11.6 亿元的订单金额增长 37.93%。

在及时、准确的战略转型引领下,在小间距 LED 持续高增长的支撑下,在幸福城市市场空间逐步验证的基础上,公司的业绩维持高增长态势。根据公司 16 年 12 月 10 日公告的业绩预告,公司 16 年全年可实现并超过 40 亿元营收目标,对应归母净利润 6.29 亿至 6.95亿元,比去年同期的 3.31 亿元增长 90%-110%。

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根据公司 2016 年三季报数据,前三季度实现营收 28.13 亿元,归母净利润 3.04 亿元,分别同比增长 150.4%、64.37%。由业绩预告可见,四季度单季营收将超过 11.79 亿元,归母净利润达到 3.25 亿至 3.91 亿元。归母净利润超过前三季度总和,营收、归母净利润均创下单季最高水平。

创造性提出“幸福城市”概念,公司文理兼修胸有成竹

利亚德创造性提出“幸福城市”理念,聚焦三大空间:公共空间、商业空间、旅游空间,参与景区提升与产业升级、旧城改造与城市更新以及新区与产业园区建设,着力于“文化体验”打造,与政府共建“幸福城市”。

洲明科技

LED 应用产品及解决方案的领军企业

洲明科技成立于 2004 年 10 月 26 日,注册资本 2.03 亿元,是国内领先的 LED 应用产品与解决方案供应商,也是国内最早一批以半导体应用产品上市的企业。公司专业从事 LED研发、制造、销售及服务,目前主要产品分为 LED 高清节能全彩显示屏和 LED 节能照明两大系列,其中 LED 显示屏包括传媒屏、租赁屏、格栅屏、小间距 LED 屏、玻璃屏、球场屏、创意屏 7 大类产品,LED 照明包括道路照明、隧道照明、室内照明、泛光照明、特种照明 5 大系列产品。

三季度业绩重返高增长,盈利能力改善

伴随新产品的推出,16 年上半年因新品研发所推后的订单逐步兑现,公司 16Q3 营收 5.37亿元,同比增长 60.18%,归母净利润 6298.57 万元,同比增长 63.73%,公司营收和归母净利润均创下单季历史新高,业绩重返高增长态势。

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领投“万屛汇”,利用互联网思维打造 SSP 平台

SSP 的全称是 Sell-side Platform,是指基于卖方的媒体服务平台,SSP 平台旨在通过人群定向技术,智能的管理媒体广告位库存、优化广告的投放,帮助网络媒体实现其广告资源优化,提高资源价值,达到帮助媒体提高收益的目的。

洲明领投的万屏时代旨在通过提供集群化、智能化、连接内容和服务的方式让 LED 显示屏更贴近于用户。万屏时代所创立的网站万屛汇致力于将户外数字广告连接起来,通过智能感应识别场景和用户,将用户可能需要的内容推送给用户,帮助优秀的产品和服务提供商脱颖而出。

投资建议

建议关注:三安光电(全色系 LED 芯片龙头)、乾照光电(国内四元 LED 芯片龙头)、木林森(国内 LED 芯片封装龙头)、聚飞光电(国内 LED 背光模组龙头)利亚德(国内 LED显示、照明工程龙头)、洲明科技等。

风险提示

下游新兴应用增速低于预期,GaN 芯片国产替代速度低于预期。(完)

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