高通将新增台积电为骁龙8代工
据Digitimes报道，由于三星 4nm 工艺的制造良率较低，高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰SoC的代工厂之一。
Digitimes表示，高通刚刚推出的骁龙 8 Gen 1采用了三星最新的 4nm 工艺，但有消息人士透露，三星仍在提高其 4nm工艺制造良率，目前估计只有30%，而低良率可能会影响高通最新旗舰智能手机SoC的出货量。
消息人士称，与高通使用三星 5nm 工艺技术构建的 Snapdragon 888 SoC相关的功耗问题曾经让高通将高端芯片部分订单转回台积电，但目前包括苹果和联发科在内的竞争对手已经为各自的旗舰智能手机 SoC 系列预定了台积电大部分可用的 5nm 和 4nm 工艺产能。
苹果M1 Max芯片包含隐藏部分
12 月 5 日消息，根据外媒 tomshardware 消息，Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。
苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心，24 或 32 个 GPU 内核，采用台积电 5nm 制程工艺制造，拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。
三星Q3在韩手机市场份额扩至85%
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据韩国亚洲经济12月6日报道，市场调查机构Counterpoint Research于6日表示，三星电子三季度在韩国智能手机市场份额为85%，环比扩大14个百分点。
分析称，三星电子市场份额大幅扩大主要得益于折叠屏智能新机Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold 3销量走高，以及LG电子撤出智能手机业务后空出市场。报道称，Galaxy Z Flip 3和Galaxy Z Fold 3在韩国本土推出仅39天累计销量突破百万，其中Galaxy Z Flip 3更成为三季度三星电子的销量冠军机型。
灵动MM32F3270系列MCU批量供货
财联社12月6日消息，微控制芯片厂商灵动微电子全新主流型MM32F3270系列MCU已开始批量供货。
该系列MCU搭载了Arm® Cortex®-M3内核，最高主频120MHz，提供最高512KB Flash 和128KB SRAM，并集成了通信接口、定时器和模拟资源。应用包括工业控制、楼宇自动化、消防监控、指纹模块、家电控制、电源管理等。
晶圆代工厂力积电上市
据台媒经济日报报道，晶圆代工厂力积电12月6日举行上市挂牌典礼，力积电以每股49.88新台币承销价挂牌交易，盘中最高到78.9新台币，涨幅逾50%。该公司董事长黄崇仁表示，铜锣厂约3-5万片的产能，已经全部被客户包走。
据了解，力积电前身为DRAM大厂力晶，2012年因财务危机下市，2014年由DRAM厂转型为专业晶圆代工厂，历经9年重整后重返上市。黄崇仁指出，“今天是力晶科技最重要的一天，因为在2012年因为DRAM价格崩盘影响下市，负债一千两百亿元。
2021全球电源管理芯片价格年涨10%
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12月6日，集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
在车市复苏之下，电动车、车用电子、ADAS快速成长，对电源控制、管理与充电的技术要求提高，且车用芯片检验项目繁多，必须保证其一致性和零失效率，目前IDM业者车用芯片订单普遍已排至2022年底。
日本明年起宠物将强装防丢芯片
财联社12月6日电，据NHK电视台报道，日本规定自2022年6月起，宠物店必须为售出的宠物安装微型电子芯片，并登记宠物和饲养人的名字、住址、电话等信息。
这种芯片为直径2毫米、高1厘米左右的圆柱形电子元件，兽医可以在猫、狗等动物的脖子到肩胛骨之间进行注射安装。在宠物丢失或被遗弃时，只需识别宠物体内芯片的识别码，就能找到主人。
华大国奇获Pre-A轮融资
近日，无锡华大国奇科技有限公司（以下简称：华大国奇）获Pre-A轮融资，投资方包括水木梧桐、无锡市滨湖区人民政府旗下基金无锡鼎祺创芯投资合伙企业（有限合伙）。
华大国奇成立于2009年，是一家以一次流片成功为价值导向、以异构多核高端芯片平台设计技术、5G芯片技术与设计方法驱动的集成电路研发企业。