台湾谈大陆芯片未来发展 (台湾芯片禁令)

联发科董事长表示,北京在当地投资先进晶圆厂将意味着在当地购买

台湾最大的芯片设计商联发科的蔡明凯董事长昨天对美国半导体制裁表示担忧,称制裁可能会伤害台湾的芯片公司。

“去年10月美国对中国先进芯片行业的出口管制促使中国政府资金流入成熟的芯片技术领域,我们相信台湾的中小型芯片设计公司可能会首先受到影响,”蔡英文说。

董事长是在由台湾半导体行业协会(TSIA)和Digitimes共同撰写的题为“台湾IC设计产业政策白皮书”的白皮书发布会上发表的。TSIA将该文件称为台湾历史上IC设计行业发起的第一份政策白皮书。

蔡英文表示,美国,欧盟,日本和韩国提供的巨额补贴和税收优惠在该行业的竞争力中发挥着越来越大的作用,应谨慎关注。

他还表示,他预计政府将推出自己的《芯片法案》,他敦促该法案应不仅仅关注顶级芯片制造公司,以考虑整个生态系统,包括设计、集成和下游应用。他估计总投资至少应为14亿美元。

“目前,台湾IC设计行业正面临隐患,例如中国大陆参与者的迅速崛起,岛内人才严重短缺,以及少数参与者投资于先进技术/产品,迫切需要采取积极行动巩固其目前的竞争优势和市场地位,”TSIA在一份声明中表示。

该报称,如果不采取行动,台湾的整体芯片市场份额将下滑,而中国大陆将繁荣。中国成熟的模拟芯片目前占全球市场的10%。

“台湾是全球半导体行业的主要参与者,其中IC设计行业在2022年实现18%的全球市场份额,产值约为400亿美元。虽然台湾的IC设计行业只有52000名员工,但它贡献了台湾半导体产出的29%和GDP的2.4%,“TSIA说。

文章对改善台湾整体芯片战略、人才政策和运营环境提出了六大建议。其中包括:制定和促进半导体战略,积极主动的预算,以及培养设计人才,包括吸引‬海外人才‬。

报告还建议重新审视建立新的本地研发中心、加强对集成电路设计核心技术的掌握和布局、助力产业整合和国际化的政策。®

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