德国车用零件供应商博世（Bosch）将并购美国芯片制造商TSI半导体，并计划在TSI在加州的晶圆厂投资超过15亿美元。
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Bosch计划对这座晶圆厂加以改造并更新，目标2026年开始生产碳化硅（SiC）芯片，这种芯片通常用于电动车的电源管理。Bosch预料，这款芯片的需求每年将成长30％。
Bosch执行长哈特接受彭博电视专访时说：「我们进入了一个飞快发展的市场。电动车的新平台，不论在全世界哪个地方生产，大都看好碳化硅技术。」
除了晶圆厂的投资规模外，这笔交易的金额并未公布，且还需取得监管机关批准。Bosch表示，未来支出规模「绝大部分取决于」美国政府注资的机会。
博世Bosch的投资，是响应美国政府基于强化经济和国家安全推动本土芯片生产。Bosch这次收购TSI，也象征该公司在半导体事业在德国的德勒斯登和罗伊特林根县两地投资之外建立「第三支柱」。Bosch先前传出也是台积电在德国建厂的可能合资对象。据电子时报报导，台积电正考虑在德勒斯登设厂，可能会沿用日本索尼Sony合作的模式。
美国副总统贺锦丽发布新闻稿对Bosch的投资案表示肯定： 「这15亿美元的投资将降低成本，强化我们的电动车供应链，有利重建美国制造业，并创造经济机会。」
Bosch主要竞争对手之一的ZF Friedrichshafen 也押注碳化硅芯片，已和美国芯片制造商Wolfspeed 联手投资30亿美元，将在德国一处晶圆厂生产车用芯片。
碳化硅是更节能的材料，功率转换上比其他种类的芯片表现更佳。譬如，当电动车电池使用碳化硅芯片时，可以缩短充电时间并增加续航里程。
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