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2022年末，美方拉拢日本与荷兰，达成美日荷秘密协议，三方都没有对外公布，直到ASML“反水”将美日荷协议达成的消息公之于众，才令大家清楚进展。
可直到不久前，这份“秘密协议”都没有具体消息透露，如今美日荷协议终于落地！日方断供了23种半导体设备，外媒：日方刚刚落地协议，已经被现实教训了！
根据日本经济新闻社消息，不久前公布了一份限制出口半导体设备名单，其中包括光刻机、蚀刻、清洁等六大类芯片生态设备，设备种类数量达到了23种。
这份设备出口限制名单将于7月份之前执行断供，这意味着在这份名单里的设备，中企将在2023年7月份之后失去购买资格。
此前日方曾官宣过，美日荷协议将在2023年春季落地，如今看来，这份名单是那份“秘密协议”已经八九不离十了。
反观ASML那边目前尚未正式宣布协议落地的消息，此前温宁克为了留存光刻机设备向中国市场继续出货，以“最先进”的说辞重新定义了DUV光刻机。
这波操作之后，将ASML旗下1980Di这款型号的浸润式ArF光刻机留了下来，试图通过这种方式避免美日荷协议对其造成影响。
由此可见，ASML并不愿意对中企断供，也不想放弃中国市场，毕竟作为该企业的第三大营收市场，每年可以为其造成接近15%的收入。
可惜，事与愿违，ASML毕竟是商人，无法对抗美方的“科技霸权”和“军事霸权”，所以该企业未来也不得不对中企进行限制，如今能做的仅仅只是做到拖延美日荷协议落地的时间。
给大家看一份数据，在半导体设备市场中，美国占据了40%，日本占据了30%，而荷兰仅仅只占据了20%，最后中国占据了10%。
虽说荷兰仅仅只占据了20%，但作为主打光刻机设备的企业，拥有EUV光刻机全球垄断能力，才是该企业的重中之重，也正是EUV光刻机对我国半导体发展的影响最为庞大。
很明显，老美有意拉拢日本与荷兰的原因也很清楚，目的就是针对我国半导体领域发展进行限制，而美日荷三方占据的半导体设备比例高达市场的90%，试图通过垄断实施制裁。
反观中国虽说占据市场10%的份额，可其中大多是封测、刻蚀机等设备的出口份额，光刻机和涂胶显影设备依旧停留在成熟工艺。
所以，这也是目前我国半导体领域扩产困难、无法踏入先进制程芯片领域、大量新半导体企业注销的原因。
不过除了这个坏消息之外，同时还带来了一个好消息，本身日企尼康、东京电子、佳能等半导体企业就有着明显劣势，产品竞争力不足、设备产能不足、没有先进制程光刻机。
以至于其半导体销售市场很单一，在国际市场上的出货量并不多，反而是在中国市场的出货量达到总出货量40%的份额。
可根据半导体设备协会给出的数据，日方半导体设备出货量在2022年11月份开始，就出现了连续下滑的情况，而2022年10月份正是美方提出“美日荷联盟”的时间。
很明显，由于有着断供风险的趋势发生，中企从当时开始就逐渐降低对日企半导体设备的依赖，如今美日荷协议正式落地，日企已经承受了连续5个月时间的营收下滑。
这对于日企的发展来说，将会造成不小的影响，正如外媒的报道，日方已经在承受做出接受美方拉拢协议的代价。
值得一提的是这一幕似曾相识，早在拜登政府组建“四方芯片联盟”时，韩国半导体企业由于加入其中，从2022年就开始了大幅度下滑，至今尚未停止趋势。
由此可见未来日企可能也将重现韩企的局面，反观我国半导体领域虽说尚未跟上世界领先水平，但在积极的自主研发下也有着不少突破。
比如说国产EUV光刻机在光源系统、光学镜头、双工作台系统三个方面不断突围，上海微电子也已经处于28nm制程光刻机的研发阶段尾声，芯源微也完成交付了28nm制程涂胶显影等等。
相信未来打破美半导体的垄断和超越，仅仅只是时间问题， 那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！如果喜欢这篇文章的话，帮忙点赞、收藏、转发哦，谢谢大家！