想凭借一张画出的大饼，就想把全球的芯片巨头都拉上自己的战车；美国的小算盘打的虽然响，但是想要落地生根却是难上加难！
近日，伴随着漂亮国总统的新冠之旅由阳转阴，该国政府似乎是为了庆祝，便在国会政*党**的鼓动之下再次 进行了一场世纪豪赌。大手一挥豪掷数百亿美元，签署了一份能够震惊全球的 “芯片法案” 。 该法案虽然打着缓解全球芯片荒难题的高尚名号，但事实却是一次颇具博弈色彩的*哈梭**下注。不仅压上了本国仅剩的半导体产业，还试图在全球绑架盟友，来打造一条完全属于自己的高科技产业链，去实现真正的技术霸权！那么问题来了：
美国此次大力推进的“芯片法案”究竟有哪些内容？
而如此强势的芯片法案，美国又是针对谁颁布的？
最重要的是，此次堪称压上美国国运的芯片法案，最终真的能够顺利落地实施吗？
难产的政治筹码
虽然此次美国政府强推的芯片法案颇有横空出世的意思，但事实上却是不折不扣的老调重弹。它的最初版本可以追溯到去年4月份，彼时在疫情的冲击以及美国政府的强行干预下，全球芯片市场混乱不堪。最终掀起了一场全球性的芯片荒危机。而在这场危机中，作为始作俑者的美国也没有幸免于难。于是为了缓解本国的芯荒情况，美国国会的某位议员便大胆撰写了一份名为《无尽前沿法案》的投资计划。
而该计划在提出后便迅速得到了国会两院的青睐，按理说一个项目既然能得到美国最高立法机构的支持，那么落地岂不是水到渠成的事情。但有意思的是到了准备分蛋糕的时候，由于具体细节的落实方向不同，美国的参议院和众议院产生了分歧。于是为了能够获得主导权，双方便各自将该项目包装成为了自己的竞争筹码，并疯狂往里面打补丁。最终导致两个版本都极其的庞大驳杂。并且无论是细节还是大方向，两者都大相径庭根本没有了通过的可能。
就这样参议两院各执一词僵持了一年多，无奈之下美国政府为了打破僵局推动该法案的落地，只能要求双方进行整改。于是在经过了两个多月的疯狂瘦身阉割后，这一版经过无数妥协的“芯片法案”才得以问世。不过虽然该项目还被冠以芯片法案的名称，但其涉及的内容却已经远不止芯片产业了。
*哈梭**下注的国运豪赌
根据目前美国媒体放出的资料，这个所谓的芯片法案具体条例多达1054页，其内容主要分为两个部分。 首先便是价值高达527亿美元的芯片领域投资。 这笔钱一方面用来鼓励半导体企业在美国建厂研发以及制造芯片，另一方面也可以用它们提供高额的税务抵免。以此来拉拢全球的芯片巨头都登上自己的战车。
其次该法案还要求美国政府拿出大约2000亿美元的资金，用来投资像人工智能、机器人研发、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来科技竞争至关重要的科技产业。而除了以上这些之外，该法案还调用了上百亿美元的资金，用以建设20个技术研究中心及其他科技研发设施。
前后统计下来，该法案所涉及的全部投资加起来已经高达2800亿美元，堪称美国近几十年来对产业政策的最大干预行为。 而如此体量的投资对于现如今美国并不乐观的财政以及制造业来说，也绝对称得上是压上最后筹码的*哈梭**豪赌了！一旦失败，很有可能会将美国仅剩的半导体底蕴彻底作没。
那既然后果如此严重，美国政府为什么还要耗费如此多的资金与精力，迫切推动芯片法案的实行呢？对于这个问题，其实答案只有两个字，那就是自救。虽然这个答案听起来非常魔幻，但却是不折不扣的事实。
从山巅跌落的霸主
众所周知，自1956年硅谷成立世界上第一家晶体管制造公司以来，半个多世纪的时间里，美国一直在全球收割半导体产业的红利。凭借着无人能及的先发优势，美国不仅制定出了合理的产业政策、开拓出了庞大无比的半导体市场，最重要的是还占领了无人可撼动的技术高峰。这些收获曾让美国的半导体产业链极其完善，没有丝毫弱点可言，成为了半导体时代当之无愧的顶级玩家。
然而这样的盛况并没有持续多久，伴随着产业转型风潮的到来，这条完善的产业链生态最终还是被打破了。当时的美国在科学政策战略的引领下，半导体巨头们纷纷都将目光放在了最上游的研发环节上。这样的决定不能说错误，因为无论是什么领域，研发所带来的优势必然是和产业链话语权成正比的。 事实也的确如此，现如今的美国之所以能够用技术*锁封***压打**他国的半导体产业，其底气基本都来源于这一阶段的突破。
然而所谓选择，肯定是有得必有失的。由于相关企业大面积往上游转型，劳动力和产业资源极其有限的美国只能选择将产业链下游的材料提取、产品制造等环节驱逐出本土圈层，外包到东亚地区进行代工生产， 于是一颗隐藏的*弹炸**便被埋下了。
在之后的二三十年里，日本、韩国、台湾等地区的半导体制造产业迅速发展，其产业链地位也逐渐提高。甚至一度威胁乃至超越了美国本土。虽然当时美国想尽办法，避免出现一家独大的情况，期间更是爆发了东芝事件这种*压打**小弟的情况。但是仍旧无法改变，美国半导体产业过度依赖海外代工的现状。
东芝事件
尤其是伴随着台积电晶圆代工模式的出现，美国剩余不多的芯片制造产能，直接被这种低成本高质量的生产模式彻底挤压掉。在这种趋势下，美国的芯片制造能力自然开始逐渐与国际主流脱节。像台湾、韩国已经开始发力3纳米工艺时，美国本土的芯片制造厂甚至还在和10纳米、7纳米较劲。与此同时，其半导体市场份额也在急速下滑，从1990年的37%逐渐掉落到了现如今的12%不到，堪称史诗级衰落。
而且最令美国无法接受的是，近几年伴随亚洲半导体产业的崛起，美国本土的芯片供应甚至已经有了被中国卡脖子的可能。例如在高端芯片方面，美国有一多半需要依赖中国台湾省进行加工。甚至一些用于重要军事设备的芯片，也需要提前下单购买。除了芯片制造以外，像半导体原材料的制取供应，美国本土也并不具备优势。例如制造芯片所需的*土稀**矿产、工业气体、化学品等关键材料，很大一部分都需要从中国大陆获取。
要知道现如今中国的半导体产业还在飞速增长中，按这种趋势下去真正实现卡住美国半导体脖子也并非空谈。而美国显然是不愿意这种情况发生的，于是现如今才想尽办法推动“芯片法案”的实行。甚至之前为了推销芯片法案，就连感染新冠的美国总统拜登都一度带病上阵。为其喊出了：“美国发明了半导体，是时候把它带回家了”的口号！足以看出美国政府对该法案的重视程度！
但问题在于，被寄予厚望的芯片法案真的能够让美国的半导体产业起死回生吗？对于这一点，在我看来其实并不乐观！为什么这么说呢？
看似杀招 实则画饼
首先我们先从投资规模上来看。虽然根据美国官方的说法，此次芯片法案所涉及的投资高达2800亿美元。这个体量虽然听起来是笔巨款，但其真正能够用于芯片以及半导体产业的只有520多亿美元。并且这520多亿还要在5年的时间里分散投入，平均下来，一年也就100多亿而已。而这样体量的投资，对于高成本的半导体行业来说其实影响极其有限。
要知道根据专业半导体机构的估算，仅2022年一年全球半导体行业的资本支出总额就将达到1900亿美元。未来几年这个数据的增长速度还可能不断加快。在这种行业背景下，美国想依靠每年100多亿的投资去撬动全球的半导体产业链走向，几乎等于痴人说梦。
而且除了投资规模存疑以外，芯片法案本身也并非是一个单纯的投资项目。其内部条例还带有极为明显的地缘政治色彩。例如半导体企业接受法案带来的补贴后，就不允许在中国以及部分国家继续扩大现有工厂或建造新工厂。 同时法案提供的大量科研资金，也不允许那些与孔子学院存在合作关系的项目申请。简单来说，美国政府就是要求那些半导体巨头们，在接下来的中美芯片竞争中选边站。然而这样的选择题，其实是台湾、韩国乃至欧洲的芯片企业们所不愿意看到的。
要知道，虽然现如今美国在产业链上游的半导体研发设计环节，存有一定的优势。但是中国庞大的半导体市场以及极具优势的制造业环境，同样是半导体企业们无法割舍的。不说台积电这种本就属于中国的企业，就拿美国的铁杆小弟韩国为例子。其国内最大的两家半导体公司三星和SK海力士，中国是它们半导体产品的最大海外市场，其中三星唯一的一家海外闪存工厂也是位于中国。那在这种产业深入融合的情况下，凭借着区区数百亿美元，就想将韩国彻底绑上美国的战车几乎不可能。
而且最令人怀疑的是，美国这笔数百亿美元的投资究竟能不能拿出来还是未知数。 要知道近几年，美国放出的各种投资计划数量可是相当多。从价值四万亿美元的全球基建计划，到1.9万亿的“美国救助计划”，再到号称投入7400亿美元的降低通胀法案，各种烧钱的项目几乎层出不穷。然而这些项目除了立项之初火热了几天，后续几乎毫无跟进，最终烂尾收场。那有了这些前车之鉴，很难不让人怀疑这次的芯片法案会不会也是美国政府随手画出的大饼！
而且最值得美国正视的是，现如今的半导体产业本身就是一个全球性的产业。如果想用砸钱的方式去人为垄断产业链，这本身就是一种逆行时代趋势的非市场行为。 这种做法不但实现不了美国心心念念的技术霸权梦，甚至还有可能击垮现如今美国仅剩的一点半导体产业基础。也许等那一天真正来到的时候，美国政府才会真的醒悟吧！那么对于美国的失败，屏幕前的你们又抱有什么看法呢？在评论区告诉我吧！