作为全球最大的芯片代工厂商，台积电虽然很清楚在美国的制造成本太过高昂，缺乏生产制造人才；但在美国一再敦促下，以及包括苹果在内的美国客户给予订单承诺，台积电最终不得不奔赴美国亚利桑那州投资建设先进的芯片制造工厂，用于生产4nm和3nm先进制程工艺，规划月产能5万片12英寸晶圆，总投资规模超过400亿美元。
先前，曾有中国台湾媒体这样报道，对于美国芯片工厂新增的成本，台积电很可能会想方设法转嫁给供应链厂商和企业客户。当然，台积电与客户谈判涨价，也极有可能遇到阻力。尽管已有部分客户承诺会在美国亚利桑那州新工厂投片生产，但台积电再上调芯片代工价的空间恐会十分有限。
然而，中国台湾媒体在日前又如是写道，半导体业者表示，台积电已开始拟定海外新厂的芯片代工价格策略。一方面，为了尽力维持53%的长期毛利率目标，台积电在芯片代工报价上的态度强硬，除了第一大客户苹果公司享有芯片代工价格优惠之外，其他客户仍维持代工报价不变。另一方面，客户向台积电在美国的芯片工厂下单，将比台湾厂的代工价高出30%；客户向台积电在日本的芯片工厂下单，将比台湾厂的代工价高出15%；未来台积电在德国的工厂，也将比台湾厂的芯片代工价高出许多。
由于总体经济行情衰退和终端市场需求疲软，台积电已经下调了2023年营收预期——从增长至衰减。业内认为，半导体卖方市场地位将松动，客户与芯片制造商之间议价的机会终于出现。事实上，近期就有部分二线、三线晶圆代工厂因为面临客户减单、需求疲弱的压力而调降芯片代工价格。但台积电在面对大小客户砍单，产能利用率大跌，尤其是7nm、6nm工艺产能利用率下降至不足50%的情况下，台积电仍维持芯片代工价不变。
分析认为，进入2023年，台积电不顾客户巨大反弹声浪，强势再涨芯片代工价格6%。从业绩表现来看，台积电涨价的策略显然正确，因为客户要砍单、毁约，台积电也拦不住；台积电调涨订单代工价格，多少能抵消砍单损失。台积电产能利用率大跌，而至今业绩跌幅轻微，涨价看来是对的。
其中，唯一的例外就是占台积电营收比重四分之一的苹果公司。对于台积电来说，自从独家承接苹果的大单后，在制程推进与技术突破等方面，都是与苹果携手共同前进，共生共荣——高度依赖于苹果订单支持，台积电才有了今天的市场地位。因此，台积电给予苹果的代工价格，一直以来就是芯片代工价格的7~8折，并且为苹果单独设立厂区与产线。
半导体业者表示，台积电在海外建厂的成本高昂，除了美国和日本之外，接下来台积电去德国设厂并且要想获利也会是艰巨的任务。台积电要长期维持53%毛利率目标，就只能上调海外芯片厂的代工价。随着在美国、日本的新工厂自2024年底后陆续开始量产芯片，目前也开始了与客户洽谈投片与议价；预估美国工厂将比台湾厂的芯片代工价贵20~30%，日本工厂将比台湾厂的芯片代工价格贵10~15%，德国工厂可能将与美国工厂的芯片代工价相近。
台积电在海外的晶圆厂代工价格高昂，但日本工厂因有当地政府支持，因此接单与议价还算顺利。而美国工厂因为导入4nm、3nm先进工艺，当前除了美国政府的订单外，美系企业客户的意见仍相当多；但在美国高举大增本土芯片制造产能的大旗下，美国企业客户也不得不下单，因此与台积电议价仍在持续中；不时传出有客户转向下单给其他芯片制造商的消息，企图以这样的方式向台积电施加压力——逼迫台积电在美国的芯片厂能够给予代工报价折扣。
半导体行业人士认为，由于制造成本高昂，台积电就芯片的代工报价已确定了只涨不降的策略。由于台积电在芯片制程产能、先进制程、先进封装等方面占据绝对的领先优势，客户在面对台积电涨价时别无选择，只能接受台积电开出的芯片代工价格，同时思考如何将成本转嫁出去——最终很可能是广大消费者买单。
尽管台积电在先进制程工艺领域占据领先优势，但供应链业者指出，因为全球经济景气低迷，以及先进制程工艺芯片的代工报价昂贵，客户如果放缓投片下单，可能会对台积电长期业绩增长产生不利影响。事实上，目前除了苹果公司之外，台积电手上用得起3nm、2nm等先进工艺且有大单的大客户并不多，目前仅有Marvell正式发布由台积电3nm工艺打造的数据中心芯片，但据估算订单规模很小，市场主要关注的还是超威、英伟达、高通、联发科等大客户。
超威用于笔记本、台式机的芯片产品，到2025年仍将停留在4nm以上工艺世代；先进入3nm工艺世代且用于服务器的芯片产品，最快也在2024年下半年才会推出；原预计采用台积电2nm工艺的芯片，最快2026年才会登场。英伟达游戏GPU芯片采用5nm、4nm工艺家族，人工智能AI GPU则采用7nm与5nm、4nm工艺家族，预计2025年才会进入3nm工艺世代。高通3nm工艺芯片能否如期在2023年底推出，当前依然难料。至于苦陷库存满仓困境的联发科，2023年产品蓝图也未见3nm工艺芯片，仅年底将推出几款4nm工艺芯片。对台积电而言，倘若苹果全系列新机销售没能达到预期，恐对台积电经营和业绩带来不小的冲击。
面对市场有越来越多的疑虑，台积电日前再次对外强调了3nm制程工艺最新进展与家族成员。除了2022年底宣布量产的N3工艺外，强化版N3E工艺也在2023年量产，接下来N3P工艺预计2024年下半年量产，以高性能运算应用为主的N3X工艺会在2025年量产。另外，台积近年全力加大车用相关制造研发，3nm家族也新增N3AE工艺。而备受关注的2nm工艺，台积电也承诺将如期于2025年量产。
不过，半导体业者表示，过去一年多来，市场对于台积电3nm工艺存在不少争议，除了量产时间较市场预期推迟半年，也盛传客户对于良率、性能、价格等问题有着不少疑虑。最重要的是半导体市场供需反转， 2023年下半年行情也很可能不妙，因此除了苹果仍按既定计划进入3nm工艺世代外，其他客户多已延后3nm工艺规划。
3nm、2nm工艺堪称投资黑洞——资本支出不降，设备折旧费用将跟着飙升，台积电在今后能不能维持业绩增长和毛利率53%目标，其实也难预料。加上台积电在海外持续建厂扩产，美国工厂会先后进入4nm、3nm量产世代，日本工厂、德国工厂也是重金投资，未来3~5年建厂、设备采购都是烧钱大战，尤其美国工厂和德国工厂获利能力远低于台湾工厂。况且，台积电3nm、2nm工艺产能开出后，用得起的客户不多，在产品蓝图与投片下单方面，是否与台积电规划同步，台积电的掌握度已不如过往那么准确。