PCB全称Printed Circuit Board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子 原器件 的载体。

多层板加工流程如下：

1.开料

目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。

2.刷板

目的：去除板面的氧化层。

3.内光成像

目的：进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。

4.内层DES

目的：曝光后的内层板，通过des线，完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。

5.打靶位

目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的预排定位。

6.棕化

目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。

7.层压

目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板。

8.磨板边冲出定位孔

目的：将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。

9.钻孔

目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。

10.去毛刺

目的：去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。

11.化学沉铜

目的：对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

12.板镀

目的：使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。

13.擦板

目的：去除板面的氧化层。

14. 外光 成像

目的：完成外层图形转移，形成外层线路。

15.图形电镀

目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准。

16.外层蚀刻

目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

17.阻焊字符

目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用。

18.喷锡

目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。

19.外形

目的：加工形成客户的有效尺寸大小。

20.电测试

目的：模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

21.终检

目的：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。

22.表面处理OSP涂覆

目的：在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，起到保护铜面与提高焊接性能的作用。

23.包装

目的：板包装成捆，易于运送。

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