回顾手机圈风起云涌的2016年，主打互联网营销的小米优势不再，线上被华为超越。线下市场则是以oppo、vivo深耕多年渠道的厂商成为最后的赢家。产品创新上则是以三星的曲面屏、华为莱卡的双摄、努比亚的无边框屏幕、moto Z的模块化设计等等为代表的厂商。
展望2017年，还有哪些创新功能值得我们期待？一起来看看吧！
屏幕篇：OLED屏、曲面屏、无边框屏幕
除了三星以外，国产手机厂商vivo、小米一经推出了双曲面屏手机，当然曲面屏的供应商还是三星。据称三星有可能会亮相一款安装了OLED屏幕、手机展开后可当做平板电脑使用的概念手机，但由于外在原因这样的设想现在看似并不太实际。相信明年的手机厂商还是会把更多的精力放在双曲面屏以及无边框的设计上。
由于苹果大概率在今年采用OLED屏幕，到明年手机屏幕可能是整部手机中最稀缺的资源，尤其是稀缺的OLED屏幕。目前，2016年已经有两家手机屏幕制造商能够供应曲面OLED屏，那就是三星和LG，供应商稀缺是一方面，能够提供屏幕的这两者差距也还很大。除量产方面存在的很大问题，猜想明年OLED屏幕一定会形成趋势，但是产能等方面的制约不知道这条路何时可以高速前进。
努比亚的无边框屏幕设计，在国产手机可谓独树一帜。首先通过技术手段将边框做到极限窄，然后依靠物理光学原理，通过2.5D屏幕折射消除那极限窄的边框。达到视觉上看起来没有边框的效果。
性能篇：10nm制程工艺、十核心CPU
2016年的手机市场，主流的旗舰产品在处理器上基本都采用上了14或16纳米制程工艺，进入2017年，高通骁龙835、联发科Helio X30系列、麒麟970以及三星猎户座8895和苹果A11逐渐投入量产，如果显示屏缺货严重，而处理器竞争剧烈，或许在明年的手机市场上可以看到千元机上也实现高端芯片配置的情形。
高通于11月17日公布了下一代旗舰级骁龙处理器——骁龙835，将采用三星10nm FinFET制程工艺，支持高通新一代快充技术Quick Charge 4（即QC 4）。鉴于高通和三星的强大供应商关系，骁龙835在海外将首发于三星Galaxy S8，而且可能用掉首批骁龙835的全部出货。
三星Exynos 8895处理器也将采用自家的10nm FinFET制程工艺。默认频率高达3.0GHz，双核睿频3.4GHz，通过开发者的定制内核超频可到3.8GHz，GPU确定采用Mali-G71。
台积电已经确认将在2016年底或2017年年初实现10nm工艺制程的量产，联发科X30和海思麒麟970已经确认采用台积电10nm工艺量产。Helio X30拥有2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35为主打功耗的小核心，A35在能耗比上拥有更好的表现。相比较Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。
麒麟970与麒麟960同样采用4*Cortex-A53+4*Cortex-A73的八核心设计，A73核心的主频可能会在2.8GHz-3.0GHz之间；GPU部分可能会继续沿用G71架构，核心频率以及核心数可能会有一定的升级；基带方面将会支持到Cat.12。
至于几个旗舰处理器的性能或者跑分对比，则需要等到对应的手机上市才能比较。
充电篇：快速充电、无线充电
随着高通骁龙835的正式发布，新一代快充技术Quick Charge 4.0也得以实现，据悉这项技术可以在15分钟甚至更短的时间内充入高达50%的电量，能够实现充电五分钟，通话5小时，不仅满足快充，还可以延长电池的寿命。华为也在前不久的知名电池大会上，亮相了自家的业界首个高温长寿命石墨烯基锂离子电池，这款电池已经投入商用，快充效果同样惊人。
无线充电目前已经有诺基亚和三星等厂商使用，有传闻苹果将在今年的iPhone上采用无线充电。这将极大推动无线充电技术的普及，要知道直板手机、指纹识别等设计的普及，苹果都功不可没。