前不久，美国公布了对华为的进一步制裁措施，这一次的措施主要针对华为旗下的自研半导体设计公司——海思半导体。如果正式实施措施，华为手机搭载的麒麟芯片可能将无法被制造出来。而华为唯一的出路就是购买第三方的芯片。
据日经新闻6月1日报道，由于120天“缓冲期”过后，台积电在取得美国政府许可前将无法为海思制造芯片，华为已开始同联发科、紫光展锐商讨，以扩大芯片的采购，维持其消费电子业务的正常运营。
该报道指出，华为计划从联发科采购用于中高端5G手机的芯片，之前其高端机只采用自家芯片。而由于华为采购数量比以往要高3倍还多，目前联发科还在评估人力资源及法律适用，尚未正式接受订单。
一位知情人士表示：“对于当前所面临的情况，华为之前已经预测到了。华为去年就开始将更多的中低端移动芯片项目分配给联发科。今年，华为已经成为联发科中端5G移动芯片的关键客户之一。”
日经报道称，在与联发科商讨的同时，华为也在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加采购芯片。
报道指出，在美国政府施压下，荷兰尚未批准ASML出口EUV光刻机给中芯国际，而日本佳能、尼康也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，ASML“一枝独秀”的EUV难以替代，同时中国企业缺乏光刻设备的基础技术，所以尝试与佳能、尼康合作也不难理解。
6月2日午间，联发科在交易所发布媒体报道澄清公告称，公司一向遵循相关全球贸易法令规定，同时公司手机产品均为标准品，并无任何为特定客户定制的情况。
天眼查数据显示，联发科技成立于1997 年，是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯等技术领域，其提供的芯片整合系统解决方案包含无线通讯、高清数字电视等相关产品。
从二级市场表现来看，目前联发科市值高达7706亿台币。荣耀手机总裁赵明曾表示，荣耀一直在使用联发科芯片。
联发科是一家无晶圆厂半导体公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
关于日经新闻报道华为不排除借道联发科，迂回采购台积电芯片的消息，联发科郑重澄清，否认此消息，并且强调，上述完全是错误的报道，将发重讯澄清，且要求《日经》更正，请外界勿以讹传讹。
联发科称，上述相关错误报导以“迂回采购、代购”、“采购量多三倍”等用语影射本公司，误导投资人及社会大众，本公司严正驳斥。
最近不少券商都认为，台积电被*锁封**后，联发科或迎来较好机会。
中信建投表示，华为以往在中低端手机上采用联发科等第三方的芯片平台，未来可能会寻求与联发科或紫光展锐进行更多的合作或采购，搭载在中端或中高端手机上。与全球第二大手机厂商华为的合作加强，将为联发科和紫光展锐提供更大的市场需求，以及设计技术成长的机会。