小天才新款耳机e3结构讲解 (小天才e3耳机如何佩戴)

小天才是步步高教育电子在2011年推出的智能产品品牌,专注打造潮流的高品质儿童智能产品,旗下电话手表占据着儿童市场的半壁江山。而今天将要拆解的是小天才专为儿童设计的一款蓝牙耳机产品——小天才耳机E3,在外观上采用了独特的夹耳式结构设计,外耳佩戴,远离耳膜,从而减少耳机对耳膜的伤害,带来健康又舒适的使用体验。

小天才耳机E3在功能配置方面,采用了12mm扬声器和羊毛纸复合材料振膜,声场广阔,声音清亮;支持ENC智能降噪,提供清晰通话;支持一键发音功能,方便丢失找寻。搭配小天才、步步高系列产品使用,还支持个性化弹窗快速连接。

针对于儿童使用,小天才耳机E3配备了家长端APP,可以通过APP为耳机设置不同的音量模式,超时佩戴提醒等,以防止儿童耳朵疲劳受损;通过使用报告,还可以了解孩子使用情况,引导孩子合理用耳,养成好习惯。续航方面,耳机单次续航时间4.5h,搭配充电仓综合续航20h。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、小天才耳机E3开箱

小天才新款耳机e3结构讲解,小天才蓝牙耳机e3如何使用

小天才耳机E3包装盒设计简约,正面展示有耳机外观设计,“E3”产品型号。

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包装盒背面介绍有产品的功能特点和详细参数信息。包括:非凡音质、舒适佩戴、护耳设置、夹耳佩戴;产品名称:小天才耳机 E3,耳机型号:E2202AC,充电盒型号:E2202ACB,耳机电池容量:38mAh,充电盒电池容量:425mAh,充电盒充电输入:5V⎓0.45A,蓝牙版本:5.2,颜色:皓白,制造商:广东小天才科技有限公司。

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包装盒顶部设计有烫银的“小天才”品牌LOGO。

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包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书。

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小天才耳机E3充电盒正面外观一览,皓白配色采用了烤漆工艺处理,质感光滑细腻。充电盒两侧是耳机的开放式座舱结构,通过磁铁吸附固定。

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充电盒背面设置有一颗蓝牙配对功能按键,以及用于反馈配对和充电状态的指示灯。

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充电盒底部设置Type-C充电接口。

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取出两侧的耳机,小天才耳机E3整体外观一览。

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座舱内部结构一览。

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充电盒为耳机充电的金属顶针特写。

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耳机整体外观一览,耳夹式设计,黑白配色,类似于“滑板”的造型,中间弹性弯臂连接两侧腔体,佩戴时夹在耳廓上,开放式听音。

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耳机背面外观一览,白色盖板采用了软橡胶材质,腔体一侧设置有泄压孔,用于保障音腔内部空气流通;另外一侧是触控区域,用于进行各项功能控制。

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耳机内侧外观一览,夹耳式结构内采用了橡胶材质,佩戴更加舒适亲肤,同时提升了摩擦力,运动佩戴依然稳固。

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外侧腔体上为耳机充电的金属触点特写。

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腔体内侧设置有光学传感器开窗,用于佩戴检测功能。

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内侧腔体上的出音嘴特写,防尘网防护,防止异物进入音腔。外壳上还设计有R右标志,便于用户快速区分。

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腔体侧边的麦克风拾音孔特写,内部防尘网防护。

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另外一侧的麦克风拾音孔特写。

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经我爱音频网实测,小天才耳机E3整机重量约为40.9g。

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单只耳机重量约为6.4g。

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随机标配的充电线采用了USB-A to Type-C接口。

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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对小天才耳机E3进行充电测试,输入功率约为2.19W。

二、小天才耳机E3拆解

通过开箱,我们详细了解了小天才耳机E3的开放式外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

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拆开充电盒背面盖板。

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盖板内侧功能按键和指示灯结构一览。

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腔体内部结构一览,主板和电源输入小板均通过螺丝固定,导线焊点打胶防护。

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卸掉螺丝,取出主板和电源输入小板,下方固定电池单元。

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充电盒主要组件拆解一览。

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座舱背部固定有双磁铁单元,用于稳定的固定耳机。

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充电盒为耳机充电的小板特写,设置有两颗Pogo Pin连接器。

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充电盒主板一侧电路一览。

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充电盒主板另外一侧电路一览。

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SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU,是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机,集成了电源管理单元和充电管理单元,提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。

SS881X系列是昇生微POWER MCU系列的产品之一,具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流,同时还内置完善的保护功能,而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、万魔、漫步者、Redmi、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

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SinhMicro昇生微电子SS881A详细资料图。

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LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器,用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。

LP6261具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时)无啸叫声。

LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流,在20uA负载下可实现高达75%的效率,在200mA负载下,从3.3V到5V的转换效率高达93%。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有黑鲨、FIIL、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

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LPS微源半导体LP6261详细资料图。

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为内置电池升压给耳机充电的升压电感特写。

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两颗不同颜色的LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对和充电状态。

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蓝牙配对功能按键特写。

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电源输入小板一侧电路一览,设置有Type-C充电母座。

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电源输入小板另外一侧电路一览。

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思远半导体SY5320过压过流保护IC,是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC,支持28V输入耐压,过压关断保护小于1uS,支持高精度电池过压保护功能,采用DFN-2x2-8L封装。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有漫步者、倍思、猛玛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、OPPO、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用思远半导体的电源管理芯片。

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思远半导体SY5320详细资料。

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丝印24A-T的IC。

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充电盒内置锂电池标签上信息一览,产品型号:951825,额定容量:425mAh 1.615Wh,额定电压:3.8V,充电限制电压:4.35V。

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标签另外一侧信息一览,制造商:新余赣锋电子有限公司。

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撕掉外部高温胶带,电池保护板一侧电路一览。

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电池保护板另外一侧电路一览。

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丝印47Z 145的锂电保护IC。

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丝印2007 Ut的MOS管。

耳机拆解

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进入耳机拆解部分,取掉白色橡胶外壳,打开外侧腔体。

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腔体盖板内侧结构一览,底部设置有为耳机充电的连接器排线。

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取出为耳机充电的连接器。

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连接器排线电路一览。

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为耳机充电的两颗金属铜柱连接特写。

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外侧腔体内部结构一览,设置有FPC板和电池单元,通过框架固定防护。

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电池排线穿过弯臂连接到内侧腔体。

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取出电池单元,腔体内部结构一览,下方还设置有光学佩戴检测传感器。

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光学佩戴检测传感器结构特写,通过排线连接到FPC板。

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取出佩戴检测传感器,外壳上传感器开窗结构特写。

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耳机外侧腔体内部组件拆解一览,包括电池、佩戴检测传感器和FPC板。

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佩戴检测传感器小板电路一览。

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传感器排线通过BTB连接器连接到FPC板。

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红外佩戴检测传感器特写。

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丝印S383的佩戴检测IC,用于佩戴检测功能,实现摘取自动暂停*放播**,佩戴自动恢复*放播**。

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耳机采用了EVE亿纬锂能的钢壳扣式电池,正极雕刻有型号:ICB1045 E4H,电压:3.7V等信息。

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负极雕刻有二维码,用于产品追溯。电池容量:40mAh 0.148Wh。

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FPC板电路一览。

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用于连接佩戴监测单元的BTB连接器母座特写。

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用于连接为耳机充电的金属铜柱排线的金属弹片。

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iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路,更带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。

据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、名创优品、Haylou嘿喽、小天才等品牌旗下的产品采用。

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iCM创芯微CM1126B-GAC详细资料图。

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丝印MKL的IC。

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打开耳机内侧腔体。

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前腔内部扬声器单元结构一览,通过金属触点与主板连接。

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后腔内部主板单元结构一览。

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取出扬声器,前腔内部结构一览。

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扬声器正面振膜特写,采用了羊毛纸复合材料,提供细腻、清亮的音频效果。

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扬声器背面特写,四周设置圆形调音孔,提升声学性能。

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扬声器与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm。

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取出后腔内部的主板单元。

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后腔底部结构一览,设置有蓝牙天线,通过印刷电极连接到主板。

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主板一侧电路一览。

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主板另外一侧电路一览。

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耳机内部的主控芯片采用了BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC,不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列,支持蓝牙5.2,超低底噪,512K SRAM, 2M/4M FLASH,为高性价比方案。

据我爱音频网拆解了解到,目前华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用。

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26.000MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

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丝印HaA的IC。

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丝印153的IC。

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连接扬声器的金属弹片特写。

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连接蓝牙天线的金属弹片特写。

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连接排线的BTB连接器母座特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-128GF016/2-35。

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排线与主板连接一端的电路一览。

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连接到主板的亚奇科技(OCN)BTB连接器公座特写,型号:OK-128GM016/2-35。

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镭雕MD29 D123的MEMS麦克风特写,用于语音通话拾音,来自敏芯微电子。

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另外一颗相同型号的MEMS麦克风特写,两颗麦克风协同,搭配ENC降噪算法,提供高清通话效果。

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小天才耳机E3拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小天才耳机E3作为一款专为儿童设计的产品,通过开放式聆听音乐的方式,有效降低了对正在生长发育的儿童的影响,同时佩戴耳机依然能够轻松获取外部信息,提升了使用耳机的安全性。耳机耳夹式的结构设计,弹性弯臂搭配亲肤硅胶材质,保障了佩戴的舒适性和稳定性;充电盒外观圆润,体积小巧轻便,开放式的座舱结构,通过磁吸稳定固定,取放非常便捷。

内部结构配置方面,结构契合独特腔体设计,极大利用了内部空间,保障了产品的便携性。充电盒内部采用了新余赣锋的425mAh锂电池,Type-C端口处设置有一颗思远半导体SY5320过压过流保护IC;主板上,搭载了SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU,负责为内置电池充电和整机控制;LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器,用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。

耳机内部,外侧腔体内部设置电池和佩戴检测传感器单元,通过排线穿过弯臂连接到内侧腔体的主板。耳机采用了EVE亿纬锂能的钢壳扣式电池,容量40mAh,配备了iCM创芯微CM1126B-GAC锂电保护IC,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,还支持船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。

内侧腔体内部搭载12mm动圈单元,羊毛纸复合材料振膜,提供细腻、清亮的音频效果;搭载了两颗敏芯微电子的MEMS麦克风,用于语音通话拾音;主控芯片采用了BES恒玄BES2500IU蓝牙音频SoC,低功耗设计,超低底噪,支持蓝牙5.2,内置512K SRAM, 2M/4M FLASH。