1570年，室町幕府末代将军足利义昭秘密致信各个大名共同讨伐织田信长，大名朝仓义景及武田信玄积极响应。作为朝仓义景和织田信长的双重盟友，又是织田信长妹夫的浅井长政非常为难，犹豫一番后选择加入盟军对抗织田信长，以此为标志拉开了日本战国时代的信长包围网之战。
2023年五一劳动节前夜，中国半导体协会针对日本半导体出口管制在官网上发布了一篇非常罕见的附带日文的严正说明。起因是日本经济产业省将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。虽然管制对象并没有出现中国两个字，但是实际上针对的国家就是中国。
日本制裁的加入就像浅井长政加入盟军对抗织田信长那样，正式拉开了美、韩、日、台四方芯片联盟CHIP4对中包围网之战。
那么日本半导体产业的实力如何呢？为何日本的出口管制会让半导体协会发布一篇严正说明呢？
一、日本半导体的隐藏实力
印象里日本半导体在八十年代发展的如日中天， 1988年日本在全世界半导体份额达到恐怖的50.3%，远远甩开处于第二位的美国36.8%，至今仍然耳熟能详的日本电器、东芝、日立、富士通、三菱、松下等企业牢牢占据世界前十排名。
自日美贸易战后日本半导体产业一蹶不振，到2019年占世界份额只有10%（美国则上升至50.7%），世界十强里面只有一家原东芝存储器的铠侠，甚至到了2021年连铠侠也从榜单中消失，日本半导体似乎也陷入了失去的三十年。
究其原因，日本经济产业省大臣萩生田在国会参议院内阁委员会问询时总结到：
「この原因の一つは、当時の政府が世界の半導体産業の潮流を見極めることができず、適切かつ十分な施策を講じなかったことであり、まずこの点は真摯に反省した上で次に進んでいく必要があると思っている」
「その他の原因として、1980年代の日米貿易摩擦を契機に積極的な産業政策を後退させたこと、また1990年代以降、ロジック半導体の重要性が高まる中で、半導体の設計と製造を分業する世界的なビジネスモデルの大転換を読み切れず、産業界を導くことができなかったこと、また、日の丸自前主義ともいうべき国内企業再編に注力し、イノべーション力の向上や販路開拓において有力な海外企業との国際連携を推進できなかったこと、また、バブル経済崩壊後の長期不況において民間投資が後退する中、諸外国が国を挙げて積極的な投資支援を行う一方で、我が国は国策として半導体産業基盤整備を十分に進めてこなかったこと、また、経済社会のデジタル化を十分に進めることができず、半導体の需要家となるデジタル産業が十分に育たなかったこと、そして、研究開発に当たっては、国際連携の視点が不足しており、官民を挙げて十分な研究開発費を確保できなかったために社会実装につなげることができなかったこと などが挙げられる」
他说的原因有很多，简单来说，有以下四点：
1、 当时日本政府短视 ，没有预料到半导体产业的发展潮流，没有出台有力的支持政策
2、 受美日贸易摩擦影响 ，政府没有积极引导半导体细分产业的发展
3、 日本半导体企业的自前主义过于强大 ，所谓日本自前主义就是日本企业专注于国内企业发展，在提高创新能力和开拓销路方面未能与有实力的海外企业推进国际合作的一种状态。
4、 泡沫经济破灭后国内产业投资热潮衰退 ，而其他国家例如韩国却在举全国之力发展半导体产业。
原因总结了很多，无论是政府的原因还是企业的原因，所有的原因最后汇集成了四个苍白无力的字： 自生自灭 。
让一个可以成为国之柱石的半导体产业自生自灭的后果是，日本半导体势力迅速衰减，排名*退倒**，只在 某些领域仍然有很强的存在感。
那么，日本半导体产业的现状如何呢？
首先在半导体产业链整体上看，在相当于人体大脑的逻辑半导体及相当于人体触感器官的模拟半导体方面基本上是美国在主导，日本企业没有存在感。
日本的优势领域是相当于人体筋骨的功率半导体，在世界前十排名中有五家日本企业，代表企业是三菱电机（6.3%份额）、富士电机（5.0%份额）、东芝（4.3%份额）、瑞萨电子（2.8%份额）及罗姆株式会社（2.7%份额）。
在存储器方面主要是韩系的三星及SK为主，日本的铠侠份额占比19%。铠侠前身是东芝处理器，2019年改名，主打产品是固态硬盘、闪存盘等存储设备，在日本拥有全球最大的闪存生产工厂。
另外一个不能忽视的领域是图像传感器，索尼占整体份额的54%，是第二名三星的三倍。
从以上份额里面可以看出日本在半导体产业链中没有美国、台湾和韩国那样的知名度，虽然也有存在感，但也不足以威胁到中国。
为什么要担心日本进行出口管制呢？
我们再一次阅读中国半导体协会对日严重声明，从蛛丝马迹的线索里寻找日本真正打击到中国痛点的原因。
“中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场，而 日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势 。中日半导体产业有着深厚的合作基础， 中国企业对设备和材料的需求持续增长 ，同时日本半导体企业也高度重视中国市场，产业间形成了良好的合作互信关系。”
翻译一下就是 中国非常需要日本的半导体设备及材料。
日本在半导体设备制造方面实力如何先打个问号，日本在半导体材料生产方面的强悍在日韩贸易战中体现的淋漓尽致。
2019年日本经济产业部突然宣布将对“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种半导体材料加强对韩国出口管制，造成韩国半导体行业陷入极大的混乱 。
因为这三种材料是智能手机和电视制造过程中必须使用的三种材料，且料难以大量储存，如氟化氢具有腐蚀性与剧毒、光刻胶则保存期限短，品质很快就会劣化。日本生产的氟化聚酰亚胺与氟化氢约占全球9成的产量，光刻胶也占有7成。
日本宣布出口管制后，三星集团的太子李在镕紧急赴日斡旋，拜访日本多家之前跟三星合作过的企业，但最终失望而归。
原本在半导体行业，韩国对日本拥有着绝对的自信，在日本原地踏步的时候取代了大部分原属日本的份额，在半导体产业链多个领域拥有近乎垄断的地位。
但是日韩贸易战打破了固有认知，原来日本一直把持着半导体基础高精尖设备及材料的话语权，韩国无论在材料还是机器设备层面，都无法离开日本企业。
日本媒体在描述日本在半导体制造设备、材料的实力方面，用了一个词汇- 君临。
「日本の存在なくして半導体は造れない。これは決して大げさな表現ではない」
日本不存在的话，世界就造不出半导体了，这绝不是夸张的说法。
君临的说法虽然有点中二，但却体现了日本在半导体行业的隐藏实力。东洋经济杂志社曾经做了一个统计，摸排了在半导体设备制造、材料生产各个细分领域中的日本企业参与情况，我们从中可以略窥一二。
图片中左半部分是半导体材料生产企业的分布情况，右侧为半导体设备生产企业情况，红色底纹的公司表示该公司在该领域中份额第一，蓝色及绿色底纹的公司表示该公司的存在感很强。
在半导体设备制造中，东京电子光刻胶涂布领域的极紫外光微影占据了100%份额，在感光涂层领域占据了90%份额。Lasertec在光掩膜制造的份额占比100%，是世界上唯一一家使用极紫外掩模光刻技术的半导体检测设备制造商。
在半导体材料生产方面，信越化学和SUMCO二社占据了全球约60%的硅晶片生产量，在先进高端硅晶片生产上更是处于寡头垄断地位。 前文提到的卡韩国脖子的光刻胶则由JSR和东京应化工业在内的5家日本企业包揽了全球90%的市场份额。
围绕着日本半导体设备制作与材料生产中的一长串日本企业里面就信越化学工业、住友化学较为出名，其他的昭和电工、荏原制造所之类的中小企业，可能大部分日本人都没有听过，但他们确实在半导体产业链中发挥着不可或缺的作用。
电视剧《半泽直树》里面，半泽直树的父亲告诫半泽直树时说他家工厂生产的树脂制的小螺丝，虽然又小又轻，但却非常结实，正是这种螺丝支撑着日本。
类似这种支撑日本的细分领域工厂还有很多，正是这些企业在日本半导体产业衰退过程中，发挥着中流砥柱的作用，长时间在半导体设备制造及材料生产方面的技术积淀反而构筑成了一道道护城河。中国想要在半导体设备、材料方面攻城攻坚，真的没有那么容易。
事实上，正在起步中的中国半导体行业更是离不开日本的供应。日本加入美国对中国的包围网之战，对中国出口管制的半导体制造设备里面包含了上文出现的成膜设备、曝光设备、蚀刻设备、清洗设备等23种设备装置，打击面比日韩贸易战中限制三种材料的广度和力度要大得多，日本出口管制政策的实施将会对中国造成非常大的影响。
二、四方芯片联盟CHIP4围堵中国
美国从2018年贸易战开始以来，针对中国的半导体产业出台了一波波的管控政策，从一开始的制裁华为，到2022年10月份限制出口运算及存储器等高端技术，原则上禁止工厂出口尖端半导体，撤回美籍技术人员等严厉的措施。
再到现在拉拢日本、韩国、中国台湾地区等重要的芯片技术强国和出口大国建立“四方芯片联盟”(CHIP4)，全力限制中国制造中高端半导体的能力。
近些年，虽然中国的半导体产业已经在全力追赶，上到国家下到企业卯着劲向前冲，但是由于缺的功课比较多，目前效果并不是特别明显。
据美国调研公司IC Insights的数据显示，2021年中国的半导体自给率是16.7%，其中 内资企业只占6.6% ，剩余10.1%是在国内接受补助金的外企。
中国制造2025提出要在2020年半导体自给率达到49%，到现在自给率远远没有达到设定的目标。都知道中国半导体被卡脖子，谁能想到被卡的这么浑身难受。
这种卡脖子的无力感可以从日本电子和信息技术产业协会统计半导体制造各国关系图看出冰山一角。
图片中同心圆代表国家在该领域非常强，单个圆圈说明比较强，三角形是一般，叉号则是弱小。例如美国在EDA非常强，中国和日本则非常弱，中日在该领域需要依赖美国。
从图上可以看出中国目前在提供半导体的电子气体及原材料方面有优势，在其他各个环节都比较弱势。而日本在半导体的原材料加工、设备生产方面优势强大，尤其是原材料加工方面，更是鲜有竞争者。
至于韩国和台湾，虽然在IDM、代工生产方面优势比较大，但并不像美国和日本那样在设计和加工领域不可或缺，就算将来统一台湾，也并不能让中国的半导体产业突飞猛进和美日一较高下。
这种令人窒息的差距以及被限制的耻辱感中的一个好的现象是，我国在半导体产业方面上升的势头越来越明显。不仅在尖端领域提升实力，在基础研究领域，也在迅速提高存在感。在被誉为“半导体奥林匹克”的国际学会ISSCC上，我国关于半导体产业方面的论文篇数这一两年迅速翻升，已经超过美国和韩国，在全国排名第一。
而在半导体的全球供应方面，世界对中国大陆半导体产业的依存度并不低。据日本经济新闻统计，在成熟产品方面，我国掌握了近2成份额。在汽车、家电和工业设备等广泛产品使用的芯片领域，更是不可或缺的供应商。如果美国带领下的CHIP4和中国全面开战，则会影响全球半导体产业链的秩序。何况我国在全球份额占比方面的上升趋势更是明显。
美国正是看到中国半导体发展的势头，这次强拉着日本一起进场围堵中国。美国商务部部长雷蒙多去年在疫情期间和日本经济产业省大臣电话会谈的时候已经施加压力让日本出台出口管制措施，在今年1月份双方在华盛顿会谈的时候又当面施加了更大的压力。
只是中国是日本最大的半导体出口国，目前双方半导体产业互补并无直接冲突，日本本质上并不想与中国为敌，迫于美国的强压，最后出台了半导体设备出口管制措施，有日本新闻说甚至连具体出口管制设备名单都是美国提供给日本的。
三、尾声
日本要出台的半导体出口管制措施从3月31日开始募集公众的修订意见，修正案计划5月颁布，7月施行。日本一旦实施出口管制措施，中国绝对会进行反制，日本内阁官房长官松野博一在近期的记者会上表示，中国政府正在考虑禁止出口电动汽车所需的*土稀**磁石加工产品及硅太阳能电池板制造产品。
虽然现在还不确定我国具体会实施哪些反制措施，可以预料的是绝对不会像日本内阁官房长官以为仅制裁*土稀**和电池板这样的和风细雨。
当年织田信长面对浅井长政背叛时，打破包围网选取的策略是集中兵力先打击浅井长政，在姊川之战中击败浅井长政并迫其自杀。如今在半导体之战中，面对相似的场景，中国该如何迎战呢？
一位日本政府的官员这样说到：
「確かに短期的に見ると、中国の半導体業界は、満身創痍とも言える打撃を受けている。だがアメリカからの圧力が、中国を目覚めさせたのも事実だ。これまで安易にアメリカや日本の半導体関連製品を買っていた中国が、政府のふんだんな資金をつぎ込んで、必死に国産化の道を歩み始めた。
逆説的だが、長期的に見た場合、アメリカの圧力が、中国の半導体産業が加速的に発展する最大の原動力となるのではないか。いつか中国の技術が世界最先端になり、ブーメランのようにわれわれを覆っていく。そんな一抹の不安を感じざるを得ない」
确实从短期来看，美日的围堵会让中国半导体行业满目疮痍，但是受美国的*压打**，中国会投入海量的资金进行半导体国产化。
从长期来看，美日的压力也是中国半导体发展的原动力，等到中国技术达到世界先进水平后，肯定像回旋镖一样反过来颠覆我们，总感觉有这样的不安。
是啊，被逼到墙角的我国在这场半导体包围网之战中只能咬紧牙关，奋力抵抗直至反杀对方。
就像织田信长同时代武将上杉谦信说的那样：
武运在天，铠甲在胸，功勋在脚下。 任何时候都要掌控敌人动向展开合战，要习惯伤痛。抱着必死之心去战斗则可生，抱着怯懦苟活之心去战斗则必死而无生。
中国半导体，迎战！
全文完，感谢阅读
参考资料：
【1】内閣委員会調査室 我が国半導体産業の現状と課題
【2】近藤大介 対中国「半導体戦争」が激化
【3】Nikkei Business 「半導体大国」ニッポンをいま一度
【4】东洋经济 2022.7.16
【5】日经中文网 中国半导体设备和材料行业迎来黄金期?
【6】东方证券 半导体前道设备研究框架