目录：
1、华为的野心，车企的戒心
2、六大半导体材料国产化加速！硅片发力，光刻胶稳步提升！
3、美日韩：谋划半导体出口管制！
4、芯片砍单潮：联发科砍35%、高通砍15%、驱动IC厂砍30%！CIS库存超5.5亿颗！厂商：付违约金减少晶圆投片！
1、华为的野心，车企的戒心
假设手机业务没有历劫，华为的“造车”进程也不会有什么不同。手机产业链向汽车产业链的迁徙已经成为当前众多企业的路径模板。主机厂层面，小米汽车项目已经落户北京，广发英雄帖；供应链层面，欧菲光、蓝思科技等明星公司也纷纷牵手车企，大力转型“造车”事业。
ICT的价值
从动力电池到智能座舱再到无人驾驶，汽车产业链的重塑给产业、资本都带来了换道超车的机遇，诸如宁德时代、比亚迪等企业在浪潮中飞速成长；而据易简财经整理发现，目前国内已有六个省份的首富来自于新能源行业，分别是福建、四川、陕西、云南、贵州、江西。这其中，除了隆基股份与通威股份，其他四家企业分别是：宁德时代、恩捷股份、中伟股份、赣锋锂业。这四家企业则都来自新能源汽车的动力电池产业上下游。
随着新能源汽车的渗透率日益增长，由动力电池技术进步带来的可用性提升早已越过“里程焦虑”的桎梏。接下来，汽车驾驶的易用性开始成为主机厂竞争角逐的重点。而在这一赛道中，智能座舱以及智能驾驶将成为新的风口。
根据赛迪发布的《2021年智能网联汽车投资环境和融资水平报告》显示，2016年-2021年上半年我国智能网联汽车产业投融资状况，国内融资环境得到改善，融资水平大幅提升，2020年全国智能网联汽车行业投融资额225亿元，同比增长115.7%，自2016年以来，年均增长123.3%。这其中，主要对自动驾驶系统解决方案、车联网和无人驾驶出租车（Robotaxi）等重点领域投资，北京、上海、深圳等主要城市的产业投融资活动最为活跃。来到2021年上半年，投融资额已经达到220亿元，同比增长118%，已经接近2020年全年融资金额。
截至2020年，我国智能网联汽车产业规模已经达到2556亿元，同比增长54.3%。
而盘点智能网联汽车的投资方向，人们会发现华为的身影在每个项目都未曾缺席。
华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：“华为在手机行业的成功可以平移到汽车行业，华为进入汽车行业目标就是做到第一，因为没人会记住第二”。
根据公开披露信息整理，华为已经与多家车企达成合作，其中包括吉利、比亚迪、长安、北汽等等。新上市的部分车型，也搭载了华为在智能汽车领域的相关技术，如智能座舱、ADS自动驾驶辅助系统。
但在华为的朋友圈越做越大的同时，也有车企正在警惕。
在2021年6月份的上汽集团股东大会上，有投资者提问上汽是否会考虑在自动驾驶方面与华为等第三方公司合作。上汽集团董事长陈虹表示，对于华为这样的第三方公司的自动驾驶方案，上汽是不能接受的。陈虹表示，倘若如此，华为就成了“灵魂”，而上汽就成了“躯体”，而上汽要把“灵魂”掌握在自己手中。
由此也不难看出，汽车ICT在未来的汽车形态中占据地位之高。而由竞争对手带来的认可或许更能侧面印证华为在汽车ICT领域所能产生的价值。
包围汽车ICT的华为何须造车？
卖车
从赛力斯华为智选SF5正式驶入华为线下店铺以来，华为的卖车生意不断在扩张。
“被美国方面多次制裁后，华为手机业务受到影响，思来想去，华为决定卖车，可以弥补手机业务销量受到影响造成的利润下滑问题。”余承东曾表示。
华为凭什么卖车？余承东表示：“华为拥有高端体验店5000家以上。和宝马、奔驰、特斯拉、造车新势力不在一个量级，覆盖了中国的每一个城市，这是我们的巨大优势”。
与此同时，根据中国汽车流通协会发布的《2022汽车流通行业蓝皮书》显示，截至2021年末，全国乘用车经销商总数为29,318家，同比增长3.9%。而作为国内最大的汽车经销商，截止2021年12月31日，广汇汽车共运营 786个营业网点，其中4S店745家。而2020年这一数字为809个；蓝皮书显示，2021年新能源汽车爆发式增长，自主品牌强势崛起，带动渠道网络扩张，比亚迪、长安、奇瑞、小鹏、哪吒汽车给渠道网络的增长做出了重要贡献。
传统渠道的减速以及新能源渠道的爆发式增长背后，辞旧迎新的行业发展不言而喻。
粗略比对之下，作为汽车流通环节中最为重要的销售环节，华为一旦开始卖车，其线下门店的数量远远超过任何一家现有汽车经销商。
而搭上华为卖车首班车的赛力斯后势如何呢？
资本市场层面，2016年，小康股份（601127.SH）收购了在美国硅谷注册的赛力斯，后者是一家超级电动车公司。尽管一年后赛力斯以3300万美元收购了同为特斯拉联合创始人创办的InEVit，一时名声大噪。但连年低迷的财报还是令小康股份翻身乏术。
而随着2021年3月8日，小康股份（601127.SH）发布公告，宣布与华为终端有限公司在深圳举行了合作备忘录签订仪式。小康股份的股价已经从21.57元上涨至最高83.83元,涨幅惊人。
根据小康股份的2021年年报显示，虽然2021全年仍处于亏损状态，但营收达167.18亿元，同比增长16.89%。其中，汽车产品的营业收入为144.2亿元，同比增长18.13%。从汽车销量来看，2021年全年销售整车26.66万辆，同比下降2.55%，其中销售新能源汽车销量达4.1万辆，同比增长104.39%。而来到2022年，1月至4月，该公司新能源汽车销量达2.3万辆，同比增长199.6%，占公司同期总销量的比重提升至28%。
小康的变化背后，华为功劳占比几何？相信各方无需赘言。
如上文所述，华为目前已经与多家车企达成合作。除了技术的供应，卖车方面的确也存在值得想象的空间。
今年上市的极狐阿尔法S HI版一经发布，便吸引了巨量流量涌入，这其中两方领导人刘宇和余承东的合体功不可没。虽然极狐阿尔法S HI版上市后表示主要还将依靠极狐的销售网络和销售体系售车，但也表示，华为可能会提供部分零售店支持。在此之前，极狐阿尔法S普通版的车型就曾驶入华为门店。
然而，渠道向来是传统车企突破、下沉市场的重要阵地。一旦华为意欲“颠覆”既有格局，又有哪些车企敢于将销售阵地全盘“寄人篱下”。即便是极狐阿尔法，也仅仅是做出尝试。
销售渠道遍布全国的华为又何须造车？（英才杂志）
2、 六大半导体材料国产化加速！硅片发力，光刻胶稳步提升！
【导读】据 WSTS数据显示，2021 年全球半导体销售额达到 5559 亿美元，其中中国大陆 2021年销售额为 1925 亿美元，占比34.6%。作为最大的单一市场，下游旺盛的需求给国产化带来了广阔的空间，2021 年中国大陆半导体材料市场空间增速为22%，而全球为 15.9%。展望未来，随着海外局势变动带动半导体国产化浪潮，叠加下游扩产周期的开始，预计中国大陆半导体材料市场有望于 2022 年达到 107 亿美元。
01.
景气持续
半导体材料空间广阔
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
▲半导体材料分类
具体来说，在芯片制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩模板；显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂，刻蚀环节还会用到高纯特气；薄膜生长环节会用到前驱体和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。
在芯片封装过程中，贴片环节会用到封装基板和引线框架；引线键合环节会用到键合丝；模塑环节会用到硅微粉和塑封料；电镀环节会用到锡球。
▲晶圆制造工艺及所需半导体材料
随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿戴设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。据 WSTS 数据显示，2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元，而中国仍然为全球最大的半导体市场，2021 年销售额为 1925 亿美元，占比 34.6%。
▲全球及中国半导体市场规模（亿美元）
近年来，随着产业分工更加精细化，半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，以减少运输成本；从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代。
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。
SIA 数据显示，2020 年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为 38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。
▲中国厂商各环节全球市占率
02.
市场规模快速增长
本土厂商进展顺利
量价齐升，硅片为单一最大品类
进入 21 世纪以来，5G、人工智能、自动驾驶等新应用的兴起，对芯片性能提出了更高的要求，同时也推动了半导体制造工艺和新材料不断创新，国内外晶圆厂加紧对于半导体新制程的研发，台积电已于 2020 年开启了 5nm 工艺的量产，并于 2021 年年底实现3nm 制程的试产，预计 2022 年开启量产。
此外台积电表示已于 2021 年攻克 2nm 制程的技术节点的工艺技术难题，并预计于 2023 年开始风险试产，2024 年逐步实现量产。随着芯片工艺升级，晶圆厂商对半导体材料要求越来越高。
▲主要晶圆厂制程节点技术路线
目前部分终端需求仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率维持历史高位，预计全年来看结构性缺货状态依旧严峻。据 SEMI 于 2022 年 3 月 23 日发布的最新一季全球晶圆厂预测报告，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%，并在 2022 年达到 1070亿美元的历史新高。由于半导体材料与下游晶圆厂具有伴生性特点，本土材料厂商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。
受益于成熟制程旺盛需求及大陆地区稳定的供应链，大陆晶圆厂快速扩产。根据 SEMI 报告，2022 年全球有 75 个正在进行的晶圆厂建设项目，计划在 2023 年建设 62 个。2022 年有 28 个新的量产晶圆厂开始建设，其中包括 23 个 12 英寸晶圆厂和 5 个 8 英寸及以下晶圆厂。分区域来看，中国晶圆产能增速全球最快，预计 22 年 8 寸及以下晶圆产能增加 9%，12 寸晶圆产能增加17%。
随着下游电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。在半导体工艺升级+积极扩产催化下，半导体材料市场快速增长。据 SEMI 报告数据，2021 年全球半导体材料市场收入达到 643 亿美元，超过了此前 2020 年 555 亿美元的市场规模最高点，同比增长 15.9%。
晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5%和16.5%。此外，受益于产业链转移趋势，2021 年国内半导体材料销售额高达 119.3 亿美元，同比增长 22%，增速远高于其他国家和地区。
▲全球半导体材料销售额（亿美元）
▲国内半导体材料销售额（亿美元）
半导体材料种类繁多，包括 硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材 等。据 SEMI 数据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达 32.9%，排名第一，其次为气体，占比约 14.1%，光掩模排名第三，占比为 12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。
▲半导体材料占比
硅片：供需持续紧张，国产替代加速
硅片是半导体上游产业链中最重要的基底材料之一。硅片是以高纯结晶硅为材料所制成的圆片，一般可作为集成电路和半导体器件的载体。与其他材料相比，结晶硅的分子结构较为稳定，导电性极低。此外，硅大量存在于沙子、岩石、矿物中，更容易获取。因此，硅具有稳定性高、易获取、产量大等特点，广泛应用于 IC 和光伏领域。
根据尺寸大小的不同，硅片可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）及 300mm（12 英寸）。英寸为硅片的直径，目前 8英寸和 12 英寸硅片为市场最主流的产品。8 英寸硅片主要应用在 90nm-0.25μm 制程中，多用于传感、安防领域和电动汽车的功率器件、模拟 IC、指纹识别和显示驱动等。12英寸硅片主要应用在 90nm 以下的制程中，主要用于逻辑芯片、储存器和自动驾驶领域。
▲2021 年全球不同尺寸硅片产能占比
“大尺寸”为硅片主流趋势。硅片越大，单个产出的芯片数量越多，制造成本越低，因此硅片厂商不断向大尺寸硅片进发。1980年 4英寸占主流，1990年发展为 6英寸，2000年开始8英寸被广泛应用。根据SEMI数据，2008年以前，全球大尺寸硅片以8英寸为主，2008 年后，12 英寸硅片市场份额逐步提升，赶超 8 英寸硅片。
2020 年，12 英寸硅片市场份额已提升至 68.1%，为目前半导体硅片市场最主流的产品。后续 18 英寸硅片将成为市场下一阶段的目标，但设备研发难度大，生产成本较高，且下游需求量不足，18 英寸硅片尚未成熟。
▲半导体硅片尺寸变化趋势
伴随 5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的高速成长，汽车电子行业成为半导体硅片领域新的需求增长点。据 IC Insights 数据，2021 年全球汽车行业的芯片出货量同比增长了 30%，达 524 亿颗。但全球汽车“缺芯”情况在 2020 年短暂缓解后，于 2022 年再度加剧，带动下游硅片市场需求量上升。据SEMI 数据显示，2021 年全球半导体硅片市场规模为 126 亿美元，同比增长 12.5%。
▲全球半导体硅片销售额
据 SEMI 数据，2020 年全球前五大硅片制造商分别为日本信越化学、环球晶圆、德国世创、SUMCO 和韩国 SK Siltron，共占据86.6%的市场份额。国内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，主要进口地区为日本、中国台湾和韩国。
▲全球硅片市场份额情况
由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、中环股份等企业已顺利通过验证。中国大陆硅片整体产能加大投入，加速追赶国际龙头厂商。
▲国内半导体硅片主要厂商及项目进展
▲国内半导体硅片厂商产能统计
光刻胶：核心材料，国产替代道阻且长
光刻胶是光刻工艺最重要的耗材。光刻胶是一种通过特定光源照射下发生局部溶解度变化的光敏材料，主要作用于光刻环节，承担着将掩模上的图案转化到晶圆的重要功能。
伴随芯片制程工艺的升级，光刻胶市场需求量也随之增加。根据 TECHECT 数据，2021 年全球光刻胶市场规模约为 19 亿美元，同比增长 11%，预计 2022 年将达到 21.34 亿美元，同比增长 12.32%。具体来看，在 7nm 制程的 EUV 技术成熟之前，ArFi 光刻胶仍是市场主流，占比高达 36.8%，KrF 和 g/i 光刻胶分别占比为35.8%和 14.7%。
▲全球半导体光刻胶市场规模及预测
▲2021 年各类光刻胶占比
近年来，我国光刻胶市场规模一直呈稳定上升趋势，市场规模由 2016 年 53.2 亿元增长至 2020 年 84.0 亿元，年均复合增长率为 12.1%，远高于全球行业增速，预计 2022 年我国光刻胶市场规模将达到 99.6 亿元。
▲中国光刻胶市场规模（亿元）
目前国内从事半导体光刻胶研发和生产的企业包括晶瑞股份、南大光电、上海新阳、北京科华等。主要以 i/g 线光刻胶生产为主，应用集成电路制程 350nm 以上。KrF 光刻胶方面，北京科华、徐州博康已实现量产。
南大光电 ArF 光刻胶产业化进程相对较快，公司先后承担国家 02 专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目”和“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”，也是第一家 ArF光刻胶通过国内客户产品验证的公司，其他国内企业尚处于研发和验证阶段。
▲国内半导体光刻胶主要厂商
CMP：国内龙头放量在即
CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP 是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP 已成为 0.35μm 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。
CMP采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，与普通的机械抛光相比，具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。其中化学腐蚀的主要耗材为抛光液，机械摩擦的主要耗材为抛光垫，两者共同决定了 CMP 工艺的性能及良率。
伴随半导体材料行业景气度向上，CMP 材料市场有望受下游市场驱动，保持稳健增速。2020 年全球抛光液和抛光垫全球市场规模分别为 13.4 和 8.2 亿美元。中国 CMP 材料市场涨幅趋势与国际一致，2021 年抛光液和抛光垫市场规模分别为 22 和 13 亿元。中国正全面发展半导体材料产业，CMP 抛光产业未来增长空间广阔。
▲全球 CMP 材料市场规模（亿美元）及增速
▲中国半导体 CMP 材料市场规模（亿元）
随着芯片制程不断微型化，IC 芯片互联结构变得更加复杂，所需抛光次数和抛光材料的种类也逐渐变多。在芯片制造过程中，需要将电路以堆叠的方式组合起来，制程越精细，所堆叠的层数就越多。
在堆叠的过程中，需要使用到氧化层、介质层、阻挡层、互连层等多个薄膜层交错排列，且每个薄膜层所用到的抛光材料也不相同。
此外，随着 NAND 存储芯片结构逐渐由 2D 转向 3D，CMP抛光层数和所用到的抛光材料种类也在不断增加。根据美国陶氏杜邦公司公开数据，5nm制程中抛光次数将达 25-34 次，64层 3D NAND芯片中的抛光次数将达到 17-32 次，抛光次数均较前一代制程大幅增加。伴随制程工艺的发展，CMP材料市场有望不断扩容，成长空间较大。
定制化发展有望给国产企业带来更多机遇，国内 CMP 抛光材料企业可以凭借本土化优势与国内晶圆制造商展开深度合作，专注于具有专用性产品的研发。专用化、定制化有望成为 CMP 材料制造商产业升级趋势。
目前全球抛光液市场主要由美日厂商垄断，美国 Cabot、美国 Versum、日本日立、日本 Fujimi 和美国陶氏杜邦五家美日厂商占据全球抛光液近八成的市场份额，安集科技仅占约 3%。国内市场中，美国 Cabot 占约 64%，安集科技市占率为22%。
▲全球抛光液市场份额
安集科技为国产 CMP 抛光液龙头，国内市场占有率超两成。公司 2015-2016 年先后承担两个“02 专项”项目，专注于持续优化 14nm 技术节点以上产品的稳定性，测试优化14nm 及以下产品的技术节点，开发用于 128 层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。
目前公司 CMP 抛光液 13-14nm 技术节点上实现规模化量产，下游客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。
湿电子化学品：半导体制造材料关键一环
湿电子化学品贯穿整个芯片制造流程，是重要的晶圆制造材料。湿电子化学品又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂。在 IC 芯片制造中，湿电子化学品常用于清洗、光刻和蚀刻等工艺，可有效清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下游产品质量提供保障。在半导体制造工艺中主要用于集成电路前端的晶圆制造及后端的封装测试，用量较少，但产品纯度要求高、价值量大。
近年来，半导体、显示面板、光伏三大板块下游市场规模不断扩大，产业迎来高速发展，带动湿电子化学品市场规模平稳增长。据智研咨询数据，2020 年全球湿电子化学品市场规模为 50.84 亿美元，受疫情影响略有下滑。国内湿电子化学品市场规模于 2020 年达到 100.6 亿元，同比增长 9.2%。
▲全球湿电子化学品市场规模（亿美元）
▲中国湿电子化学品市场规模（亿元）
国际半导体设备和材料组织（SEMI）于 1975 年制定了国际统一的湿电子化学品杂质含量标准。该标准下，产品级别越高，所对应的集成电路加工工艺精细度程度越高，制程越先进。半导体领域对湿电子化学品的纯度要求较高，集中在 G3、G4 级水平，且晶圆尺寸越大对纯度的要求越高，12 英寸晶圆制造一般要求 G4 级以上水平。
目前国外主流湿电子化学品企业已实现 G5级标准化产品的量产。国内市场半导体领域的湿电子化学品，G2、G3级中低端产品进口转化率高，因为此技术范围内国产产品本土化生产、性价比高、供应稳定等优势较为突出。G4、G5 级高端产品仍有较大进口替代空间，为未来主要升级方向。
▲SEMI 超净高纯试剂标准及应用
国际市场上 G4 及其以上级别的高端产品多数被欧美、日本、韩国等海外公司垄断。2019年海外市场份额合计达到 98%。根据新材料在线数据，德国巴斯夫；美国亚什兰化学、Arch 化学；日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业；中国台湾鑫林科技；韩国东友精细化工等十家公司共占全球市场份额的 80%以上。
▲2020 年全球湿电子化学品各国企业市场份额
经过多年的发展，我国化学工业体系已经较为完善、成熟，因此相对光刻胶、硅片及 CMP 材料领域，市场占有率更高。根据赛瑞研究数据，国内半导体湿电子化学品市场中国企业占有率为 31%，虽低于显示面板的 35%和 99%，但在众多半导体材料细分领域中处于较高水平。
国内市场半导体领域的湿电子化学品国产化率约为 23%，以 G3 及以下中低端产品为主。国内湿化学品企业有望凭借政策、成本、物流优势突破技术壁垒，攻克 G4 级以上高端市场。目前国内已有部分企业实现技术突破，产品达到G3、G4级标准，少部分已达到G5级。
由于进入壁垒相对较低，我国湿电子化学品制造企业众多，约有 40 余家。其中，以江化微和格林达为首的湿电子化学品专业制造商，主要产品集中在湿电子化学品，产品种类丰富且毛利率高；以晶瑞电材和飞凯材料为代表的综合型微电子材料制造商，涉及领域更广，客户体量相对较大。
此外还有例如巨化股份等大型化工企业，湿电子化学品类产品营收占比较少，具有原材料方面的优势。目前国内制造商产能主要集中在 G3、G4 级领域，多数已开始布局 G5 级产品产线，预计在2022 年实现逐步放量。但目前相较于国际主流公司，国内企业产量较小。
▲湿电子化学品主要厂商及项目进展
电子特气：半导体制造的血液
电子特种气体又称电子特气，是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响 IC 芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。
根据 SEMI 数据，在晶圆材料 328 亿美元的市场份额中，电子特气占比达 13%，43 亿美元，是仅次于硅片的第二大材料领域。近年来，伴随下游晶圆厂的加速扩张，特气市场景气度向好，需求量有望持续扩容。
根据 SEMI 数据，2020 年全球晶圆制造电子气体市场规模为 43.7 亿美元。在全球产业链向国内转移的趋势下，中国电子特气市场规模在过去十年快速增长，2020 年达到了 173.6 亿元。
▲全球晶圆制造电子特气市场规模（亿美元）
▲中国电子特气市场规模（亿元）及增速
在各半导体材料领域中，电子特气公司的平均毛利率处于较高水平。对比半导体产业链来看，晶圆厂的盈利能力最强，例如世界最大晶圆代工厂台积电的毛利率为 51.6%，国内晶圆厂龙头中芯国际的毛利率约为 30%。而对于特种气体公司来说，电子特气平均毛利率能达到近 50%。
世界第二的法国液化空气集团，2010年-2019年的毛利率稳定在60%-65%，而一般化工气体或大宗气体的毛利率仅在20-30%水平。国内企业电子特气毛利率相对较低，约为 30%-40%，相较国际巨头有一定差距，未来成长空间广阔。伴随技术研发的进步和需求量的增长，电子特气厂商盈利能力有望持续升级。
新兴终端市场加速成长，国内企业经过多年技术积累有望迎来国产化全面“开花”。伴随俄乌战争、经济制裁等事件的频繁发生，国际局势变得更加复杂动荡。在此背景下，进口产品价格昂贵、运输不便，本土化产品供应稳定、性价比高等特点更为显著，国内下游企业逐步转向国产供应。电子特气国产化是必然趋势，将在市场化因素主导下全面加速。
截至 2022 年 Q1，我国拥有众多生产工业气体的企业，其中约一半位于华东地区。由于行业技术壁垒高且客户粘性大，短期内行业的马太效应将继续延续，但近些年国家推出的相关支持政策及法律法规有望在往来助力相关细分行业的内资企业大力发展。
▲国内电子特气主要厂商产能情况及项目进展
靶材：PVD 核心耗材，技术壁垒较高
靶材又称为“溅射靶材”，是制作薄膜的主要材料。在溅射镀膜工艺中，靶材是在高速荷能粒子轰击的目标材料，可通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等），以实现导电和阻挡的功能。靶材主要是由靶坯、背板等部分组成，工作原理是利用离子源产生的离子，在真空中聚集并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交换，让靶材表面的原子沉积在基底。
根据华经情报网数据， 2020年全球半导体靶材市场规模突破 10亿美元，同比上涨 4%，2021年预计达 10.4亿美元。近年来国内半导体行业高速发展，半导体靶材市场规模不断扩大。
自 2019 年起，受新冠疫情影响，国内市场芯片紧缺，上游半导体靶材行业迎来高速成长期，2020 年中国半导体靶材行业市场规模增长至 17 亿元，同比上升 12.88%，涨势明显。2022 年市场“缺芯”现象仍将持续，有望进一步促进半导体靶材市场需求量的上升。
为尽快实现靶材原料国产化，自 2000 年起，工信部等部门陆续发布了靶材研发与产业化系列政策，内容涉及在新材料领域实现技术突破、推进靶材国产化进程等。在 2015 年财政部、发改委等部门联合发布的《关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料，消费品，免税商品清单的通知》中，进口靶材的免税期于 2018 年年底结束，推动我国国产化加速。
在 2021年国务院发布的《“十四五”规划和 2035年远景目标纲要》中，首次将研发高纯靶材作为集成电路的关键发展方向。这些产业政策为国内靶材厂商提供了良好的产业环境，推动靶材市场产业升级。
亦如大多数半导体材料行业的细分市场，全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球 80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。
海外靶材公司凭借先发优势和数十年技术研发的沉淀，在国内靶材市场中占据绝对优势，市场份额达 70%。国内靶材企业包括江丰电子、阿石创、隆华科技等，市场份额在 1%-3%左右。
目前我国靶材行业相关联企业数量较少，江丰电子、阿石创、隆华科技靶材业务占比较高。美国、日本等高纯金属制造商主要集中在技术壁垒较高的高端靶材产品领域，国内厂商竞争集中在中低端产品领域。
▲国内靶材主要厂商及最新项目进展
03.
海外龙头指引乐观
国内成长空间可期
SIA 数据显示 2020年我国半导体材料厂商全球市占率达 13%，细分来看，我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。具体来看，封装材料中除芯片粘结材料不到 5%，其他材料的国产化率不到 30%；而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%，其他材料均不到 10%。
▲半导体材料国产化率低
▲国内半导体材料厂商成长空间测算
近日 SIA 发布报告，2022 年 2 月全球半导体行业销售额为 525 亿美元，较 2021 年 2 月同比增长 32.4%。全球半导体销售额在 2 月份保持了强劲的增长趋势，已经连续 11 个月增长超过 20%，本次增速更是首次突破 30%。
2022 年 4 月 15 日台积电举行 2022 年 Q1法说会，Q1 业绩再次超出指引上限，虽然手机及消费电子需求疲软，但 HPC 及汽车业务会保持强劲增长。半导体材料方面，台积电建立多元化的全球供应商基地，在不同地区建立一定库存。最近信越化学、SUMCO、陶氏等半导体材料龙头公司法说会对于行业指引乐观，行业高景气持续。
SUMCO：硅片供需失衡持续，价格阶梯上升。截至 2021Q4，下游逻辑和存储对 300mm 硅片需求仍然非常旺盛，供应紧张持续；200mm及以下规格的硅片由于汽车电子、消费及工业需求旺盛，同样供不应求；价格方面，公司已有长协订单价格不变，12 英寸和 8 英寸产品现货价格持续走高。
展望 2022Q1，12 英寸及 8 英寸硅片供需失衡延续。价格方面，12 英寸 Greenfield 的长协订单 2022 年已经开始签订。不同客户价格有差异，但价格趋势呈阶梯上升，预计在2024 年达到价格高点，并将持续至 2026 年。
卡伯特微电子：CMP 抛光液全球龙头，持续受益行业高景气。21Q4 电子材料部门营收为 2.68 亿美元，YoY~13.0%，其中抛光液在客户技术进步和产品需求增加的推动下同比增长 8.5%，抛光垫则受益于需求增加和份额提升，同比增长8.9%。为了应对原材料、货运和物流成本快速上涨，公司将在 22 年 Q1 实施全系涨价。展望未来，公司电子材料业务有望持续增长，并将持续受益于 IC 技术进步和客户扩产。CMP业务已经看到存储客户的需求在增加，同时随着下游客户的扩产，公司有信心获得份额。
CMP 抛光液扩产计划：近年实际扩产速度远超 6%，未来产能能够满足下游需求。
CMP抛光垫扩产计划：投资和扩产速度超过市场规模扩张速度，未来产能能够满足下游需求。
信越化学：电子材料业务稳健增长，硅片维持满产状态。21Q4 信越电子材料业务营收 15.9 亿元，同比增长 11.7%，营业利润 5.7 亿美金，同比增长 12.8%。
目前硅片持续满产，但仍不能满足客户需求。而现有设施短期扩产相对有限，新建产能预计 24 年落地，故 300mm 硅片供不应求仍将持续。价格方面，2022 年会对部分客户进行提价，至 2024 年维持价格上涨趋势，同时 2023 年长期合同占比降低，硅片业务有望量价齐升。
光刻胶和掩模版同样需求强劲，随着 Naoetsu 工厂即将投产，仍无法完全满足客户需求。
JSR：半导体材料业务快速增长，客户需求强劲21年 Q3半导体材料销售同比增长 17%，Q4半导体材料需求持续强劲，公司增速有望快于行业。其中 EUV 销售额同比几乎翻倍。21 年全年来看，半导体材料业务预计增长15%，客户需求继续保持强劲，并将受益于晶圆厂积极扩产。22 年硅片仍将保持增长。
半导体材料作为芯片之基，其重要性不言而喻。1、受益于半导体工艺升级+全球产业链转移，中国半导体材料市场规模增速将显著高于全球增速。2、半导体材料细分领域众多，技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒高企，2020 年国内厂商全球市占率仅 13%，光刻胶等部分细分领域不足 5%，成为制约我国半导体发展的一个重要因素；3、目前半导体材料龙头厂商以日企为主，扩产相对保守，且短期受到地缘政治和自然灾害影响，提升国产化率迫在眉睫。伴随国内晶圆厂积极扩产，国内半导体材料厂商将迎来百年一遇的窗口期。随着相关厂商逐步实现突破，业绩有望迎来快速增长。
智东西 认为， 站在晶圆厂的立场，半导体材料成本占比低且对产线良率效率影响较大，因此新厂商在做产品推广和客户开拓时候比较艰难，然而本轮国产化趋势下，晶圆厂开放了更多的验证和试错的机会，预计随着中国大陆下游厂商的快速扩产，及各个环节产品验证的稳步推进，大陆半导体材料企业有望实现突围。（智东西内参）
3、美日韩：谋划半导体出口管制！
CNBC：美日两国*官高**谋划半导体出口管制
美媒CNBC日前报道称，美国总统拜登访问韩国、日本之行，正加快推动三国在半导体产业的合作。拜登在参观三星电子半导体工厂时表示，「这些只有几纳米的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键」，韩国新任总统尹锡悦表示，他和拜登在这里「感受到了我们经济和技术联盟的力量。」
著名智库CSIS专家Michael Green分析称，当前外界关注的主要是日韩两国在对华敏感技术出口管制和对美投资方面的动向。
本周一美国商务部长吉娜·雷蒙多在东京会见了日本外长萩生田光一， 双方已讨论了「在半导体和出口管制等领域合作」。
CNBC预计，在随后的日本访问期间，拜登将继续鼓吹其印太经济框架（IPEF）倡议。
（芯榜）
3、芯片砍单潮：联发科砍35%、高通砍15%、驱动IC厂砍30%！CIS库存超5.5亿颗！厂商：付违约金减少晶圆投片！
5月23日消息，据报道，半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%！
更有消息传出有厂商付违约金也要止血减少投片！大牌晶圆代工厂，近期主动来询问有没有需求产能！
01 联发科砍单35%、高通砍单15%！CIS芯片库存超5.5亿颗
知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。目此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。
此前，富邦投顾的调查报告称，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到了仅500～600万套。
而郭明錤的最新报告指出，目前联发科已针对中低阶产品，Q4已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%，目前SM8475 与SM8550 出货预估不变，预计SM8550 今年底出货后，将SM8450 与SM8475 降价30-40%，以利于出清库存。
郭明錤认为，因5G 芯片前置期较一般零组件久，联发科与高通下修Q4 和下半年订单，意味需求疲软恐延续至明年Q1，加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润，市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正。
此外，中国Android 品牌手机的CCM（摄像头模组）与镜头出货量，预计Q3 年减幅度达20–30%。 中国Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗。
郭明錤表示，5G 芯片与相机相关均是手机的关键零组件，中国Android 品牌的5G 芯片与相机下半年出货趋势一致，今年恐将旺季不旺。
02 面板驱动IC、消费IC恐大幅砍单
除了5G芯片，面板驱动IC也是砍单重灾区。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，去年驱动IC厂风光大赚已成过去式；部分消费性IC受疫情与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。
驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。
如今需求热潮退去，面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」，使得驱动IC厂措手不及。
有驱动IC厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单。
03 芯片砍单潮来临，晶圆厂如临大敌！付违约金也要止血减少投片！
面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。
有IC设计业者不讳言，「现在风向已经开始变了」， 有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂，近期主动来询问「我这边还有产能，有没有需要？」 ，与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。
晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始纾解。
也有市场消息传出，驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量， 宁愿付违约金也要止血减少投片 ，对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。
IC设计业者提到，现在对晶圆代工厂的报价有两种，一种是继续拿货的价格，一种就是不拿货的价格，也就是罚金。关于罚金的金额，「有些可以乔一下」。
世界坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。
联电则重申法说会上的论调，强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下，抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。
力积电则说，近期驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。
市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计业者推估，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季，但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。
IC设计业者评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务，都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽商，看是不是有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计业者，也已经开始分到产能。
04 500亿美元！芯片巨头博通正在酝酿世纪大并购
5月23日，据彭博社等多家媒体报道，半导体巨头博通（Broadcom）正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware，博通在软件领域的业务有望进一步多元化。
彭博援引知情人士透露，博通正就收购 VMware 进行深入谈判，不能保证并购一定会达成；路透社从也从消息人士处获悉，博通和 VMware 之间的谈判正在进行中，但交易并非“迫在眉睫”，且前还不清楚具体的收购协议条款。VMware、博通代表对此拒绝置评。
在数字化浪潮推动企业需求增长、疫情居家工作推动个人半导体需求激增的背景下，芯片行业近年来可谓迎来了一波“大狂欢”，博通等芯片制造商的销售额一直在蓬勃发展。华尔街见闻提及，博通第四财季收入超预期增长15%，当季利润和第一财季收入指引均高于预期。
不过，在行业高景气的背景下，博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）警告称，半导体行业的繁荣时代的“不可持续”：
“如果有人告诉你好日子一直会继续，不要相信，因为实际上这样的好日子从未到来。”
05 摩根士丹利：市场低估芯片过剩、盈利恶化问题
特别是对于晶圆代工厂商来说，因为此前的芯片需求的爆发，很多IDM厂商纷纷加大了委外代工的订单，而随着自身新增产能的陆续开出，如果市场需求出现反转，IDM厂商为维持自身的产能利用率，必然减少委外订单量，届时大肆扩张产能的纯晶圆代工厂或将会受到更大冲击。
摩根士丹利的报告称，台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展，进一步巩固了其技术领先地位，高性能计算（High-Performance Computing，HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体其营收的45%。得益于高通、英伟达、英特尔等主要客户的支持，有望能够缓解2022年智能手机与PC 终端市场需求趋缓对台积电带来的影响。而除了台积电以外的所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降。虽然例如联电、力积电等部分晶圆代工厂有与客户签订长期协议，但是如果市场供求情况出现大幅的反转，那么这些客户可能宁愿冒着违约的风险来减少损失。
摩根士丹利认为，韦尔股份、斯达半导体、中微半导体、兆易创新这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色，在此艰难环境有望继续获得全球市占率的提升。另外，联咏、矽力杰、南亚科技、卓胜微等芯片厂商，它们的交易倍数仍高于同行，而定价能力正在减弱。
摩根士丹利强调，市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题。（ 芯榜）
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