对于SMT贴片工厂的贴片加工产品来说除开物料的质量那就是要做好贴片加工的质量了，在加工生产中难免会出现一些加工不良或者是缺陷，锡珠的产生就是其中一种。锡珠主要用途 IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。 消除锡珠操作 锡珠尽量不通过直接去除的方式，在制作过程中加以注意，就能避免。在SMT贴片加工的生产过程中偶尔出现锡珠是较难避免的，那么那些情况下的锡珠是可以接受的呢？
锡珠可接收标准：
一、锡珠直径不超过0.13mm;
二、600mm范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）;
三、直径0.05以下锡珠数量不作要求;
四、电路板上所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）;
五、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下SMT贴片工厂的产品外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。
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