作者 ｜李薇
鸿海芯片业务消息频传。继上个月宣布在印度规划芯片制造之后，近日市场传出，鸿海拟在沙特再建一座包含芯片制造和电动车零部件的多功能工厂。
据华尔街日报 3 月 15 日报道，富士康正在与沙特阿拉伯政府洽谈，计划在沙特建设价值 90 亿美元的新工厂。新工厂将建在沙特西北部沙漠城“新未来” (Neom)，用于生产微芯片、电动汽车零部件以及显示器等其他电子部件产品。
作为全球电子代工龙头以及苹果最重要的代工伙伴，鸿海当前正积极谋求转型。鸿海规划 3+3 策略，布局电动车、数字医疗、机器人三大产业与人工智能、半导体、5G/6G 三大核心技术。半导体既是鸿海转型的主轴之一，也是其近期重点发展的项目。
鸿海的事业版图本来就横跨三大洲，以台湾为中心，在全球超 20 个地区有生产和服务据点。推动业务多元化之外，鸿海也积极在全球布局半导体和电动车生产据点，目前已在日本、台湾、中国大陆、欧洲、马来西亚等地搭建半导体和电子元件供应链。
投资模式与生产据点存变数
外媒援引消息人士称，沙特政府正在评估鸿海所提的投资条件，在 Neom 设立多生产线工厂，制造与表面黏著技术(SMT)有关产品以及晶圆。 Neom 是沙特在推进的一个城区建设项目，计划建成一个高科技中心，是沙特寻求石油以外经济多元化的重要举措。
沙特方面希望富士康保证，工厂至少三分之二的产出进入富士康既有供应链，确保产品有买主并最终实现盈利；鸿海则希望获得融资、免税、水电补贴等大型投资优惠，换取对沙特先进制造业建设的支持。
如果双方就建厂事宜达成一致，沙特准备与富士康共同投资，同时提供低息*款贷**和其他激励措施。业内人士解读，沙特可能提供直接的股本投资，或是给予工业开发*款贷**，由当地银行发行低利债券，出口奖励，以各种方式争取鸿海投资。
上述项目有两重不确定性。首先是关于投资模式的争议，结合鸿海在 2 月公告拟投资约 1.5 亿美元，取得新设合资电动车公司股权。有分析人士指出，预计鸿海会采取“先电动车再半导体”的策略，也就是优先考量电动车产线的落实，外媒报道的多功能工厂不像是鸿海熟悉的投资模式。
其次，能否在沙特落地，也有不确定性。鸿海在全球多个地点提出此类计划，并没有在沙特建厂的迫切需求，鸿海还在和阿联酋商讨合作的可能性。同样围绕生产据点，华尔街日报指出，鸿海与沙特洽谈办厂，也是中美关系紧张背景下，分散生产据点以降低运营风险的举措。
响应印度芯片国产替代
相比处于商讨阶段的沙特项目，鸿海近期宣布投资的印度芯片厂则要确切得多。
今年 2 月中，鸿海宣布与印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)签署合作备忘录，计划成立合资公司，在印度制造半导体。
鸿海此举意味着，其将第一次自建半导体厂。在此之前，鸿海取得旺宏 6 英寸厂、夏普的 8 英寸厂，间接投资马来西亚 8 英寸晶圆厂 SilTerra，且拥有 28nm IP。封测方面，鸿海于 2020 年投入半导体高阶封测项目，首条晶圆级封装测试生产线目前已经在青岛投产。
韦丹塔集团看中鸿海取得的 28nm 技术，可用于印度的手机和电脑产品。值得一提的是，鸿海与韦丹塔合资创办的公司也是印度政府“电子制造及生产奖励计划”(PLI)公布后，电子制造业的首家合资企业。
印度电子零组件进口额为 1000 亿美元，半导体占 250 亿美元，却没有芯片制造能力，政府一直有着建立本土芯片制造的愿景。
为了吸引全球半导体后段制造厂商和封装测试企业，印度已在去年 12 月提出约 102 亿美元激励补助金。不仅如此，印度还宣布为半导体制造提供 207 亿美元资金，目的是将印度打造为全球电子制造中心。
结语
鸿海董事长刘扬伟曾多次公开表示，鸿海的芯片业务不会进入重资产投资的制造领域。但以印度项目与当前正在洽谈的沙特项目，及此前的投资并购动作来看，鸿海芯片业务已明确包揽晶圆代工环节。
围绕鸿海的芯片业务进展，业界短期内观察，鸿海如何借助增设海外据点稳定本地化供货，长期看点则为鸿海如何摆脱对苹果代工业务与中国大陆劳动力的依赖，以及芯片业务对毛利率的带动作用。
整体来看，鸿海与印度、沙特联合造芯，也带出业界开辟半导体新战场之议题。印度希望加入芯片游戏，业界也对台积电未来会否和塔塔集团在印度合作建设晶圆厂保持关注。