最近美国的原子级芯片技术，在网络上闹得沸沸扬扬，不少人都说中国芯片产业即将迎来巨大危机，本来美国就在芯片领域领先中国，再加上原子级芯片技术亮相，美国的芯片技术越来越牛，然而中国却还没有解决卡脖子问题，这也是不少国人都在担忧的事情，其一、中国在芯片设计、制造、封装方面，都被美国卡住脖子无法发展，其二、中国用来实现弯道超车的技术还在研发阶段，所以暂时还不能和美国与之对抗。
一直以来，美国都处于高端芯片核心技术的垄断地位，更是在全球芯片产业链有着重要的地位，特别是美国芯片企业在全球芯片市场，都拥有绝对的话语权，比如无论是高通还是英特尔，无论是英伟达还是美光，这些都是美国的芯片巨头，他们都在PC电脑和手机领域以及GPU领域拥有很高的市场地位，也正是因为如此，美国芯片企业赚得盆满钵满，更是在中国占领了大量市场份额。
据美国官方公布的数据显示，美国在全球芯片市场的占比排名第一，特别是在中国芯片市场占领了超过51%的市场份额，无论是手机领域需要使用的高通芯片，还是CPU领域使用的英特尔芯片，包括还有GPU领域使用的英伟达的显卡芯片，美国芯片企业几乎占据了中国高端芯片市场大半江山，也就是美国仍然是芯片市场的龙头老大，再加上本来美国就掌握了大量高端芯片核心技术，美国的技术霸权地位也越来越强，如今美国又在芯片领域取得重大突破，这对中国芯片产业来说，无疑是一场巨大的危机。
那么美国芯片技术究竟有多牛？他们突破的究竟是什么技术呢？其实这项技术不是别的，正是我们一直以来探讨的新型材料，众所周知，传统的电子芯片技术即将走到尽头，现在全球最先进的芯片制程是3nm的，很快台积电就会生产2nm芯片，可是再往下继续升级，由于半导体硅材料存在物理极限，会导致芯片变得无法正常工作，芯片性能也就无法继续往上提升，而想要解决这个问题，要么研发出替代硅材料的半导体材料，要么研究出一种全新的技术，而美国突破的技术刚刚好就能做到这一点。
美国芯片技术取得革命性突破，这是外媒大量报道的标题，之所以认为这项技术这么重要，就是因为美国研究出一种原子级的二维材料，这种材料可以让芯片性能变得更高，同时还能让芯片变得更小更薄，因为所谓的原子级二维材料，就是能够将晶体管做得只有原子大小，其厚度也如同薄片一样，也正是因为如此，美国可以算是彻底解决了硅材料存在物理极限的问题，这将有望让芯片行业迎来更加快速的发展，我们也知道美国芯片技术越来越牛，如果我们不马上赶超他们，那么今后中国芯片产业将会在该领域受制于人。
确实如此，本来我们现在就因为没有荷兰的EUV光刻机，导致我们无法生产出高端芯片，虽说我们可以靠芯粒技术或叠加工艺，从而变相打造更加高端的芯片，更是可以以此来避开美国的芯片禁令，可是一旦美国原子级芯片技术正式量产，到时候我们再想以什么技术替代，可以说根本就是不可能的事情，而那个时候美国还想继续卡住我们脖子，我们也将会在芯片领域走得更加艰难，所以，不少人觉得这是中国芯片产业巨大的危机，此话并非危言耸听。
那么我们应该如何*局破**呢？中国芯片产业路在何方呢？正如倪光南院士所说，只有将核心技术掌握在自己的手里，我们才会在芯片行业拥有话事权，所以我们的*局破**之路依然没有改变，那就是要打造出比美国还要更牛的技术，至于这种技术到底是什么？我觉得有可能是在AI芯片领域以及新材料方面入手，当下全球AI芯片市场，国内AI芯片厂商与国外基本处于同一起跑线上，相信以中国后者居上的特质，一定能在这方面超过美国，除此之外，还有在新材料方面，中国不仅对石墨烯材料技术有深入研究，更是拥有美国都没有的铋资源，而且更加重要的是，这种资源中国掌握了全球75%的储量。
所以，我认为是危机也是机遇，正是这种危机感才会促使我们奋力直追，也希望全球科技能在中美博弈的过程中变得越来越强，无论谁在科技领域取得重大突破，都是有利于全人类的发展和进步的，只不过希望老美还是能认清现实，如果一味将核心技术牢牢掌握在自己手里，只会让自己最终脱离全球供应链，相反，中国正靠着强大的影响力和信任感，获取全球国家的支持，也就是说就算我们技术没有美国牛，至少将来我们在全球芯片市场也能占据一席之地，美国如果坚持一意孤行，最终的结果只会是自取灭亡。
最后，特别值得一提的就是，突破此项技术的人竟然是中国人，是华人朱佳迪带领团队突破的核心技术，结果成果却是美国人的，不得不说，原来卡住我们脖子的不是别人，竟然就是我们自己人。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。