不知不觉已经到了十一月中旬了，2017年即将结束，不少厂商准备发布自己的年底旗舰给2017作最好的总结，金立就是其中之一。之前金立官方宣布11月26日“全面全面屏 金立2017冬季产品发布会”将会连发8全面屏手机，覆盖高、中、低档全线产品，而现在距离发布会仅有11天了，关于新款手机的曝光越来越多。除了月头爆料大神Evan Blass爆光了金立全新商务旗舰M7 Plus真机图后，知名数码爆料达人@熊本科技 也爆料了一款金立S11新机，今天安兔兔官方微博更是曝光了金立M7 Plus的配置和跑分图，金立M7 Plus 全方位的曝光在了我们眼前。
安兔兔今天在微博上曝光了一组金立新机M7 Plus的配置信息，从安兔兔曝光的信息来看，金立M7 Plus将采用近期口碑极佳的高通骁龙660处理器，标配6GB+64GB 运存内存组合，而跑分也突破了10万+。高通骁龙660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，相比前一代的28纳米工艺制程升级至更先进的14纳米工艺，在性能和功耗有明显提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。同时，在功耗控制、发热控制上相对于去年的旗舰芯片以及同批次的大部分芯片都有较为明显的优势。可以说在性能和发热综合考虑，确实高通骁龙660处理器是最好的选择。
我们再根据之前曝光信息来看，金立M7 Plus 将会继续采用全面屏设计，而且采用了6.43英寸的三星AMOLED屏幕，上下采用了极窄边框设计，相比金立M7 屏占比更高，整体延续了金立一贯简约的风格。背面并没有采用传统的金属和玻璃，而是采用了复刻纹牛皮材质，很好的与背部金属面板进行了结合，高端商务的味道更加浓重。再加上此前已经被相关媒体证实了的高功率无线充电技术，金立M7 Plus 很有可能将成为国产手机中第一家为高端旗舰机配备无线充电的手机厂商。整体看来，不俗的配置加上高端商务的外观，相信金立M7 Plus高端商务旗舰的位置无可撼动。
这次金立M7 Plus 不光延续了之前金立的特色，还增加了国产机少有的无线充电技术，并且对配置进行了大升级。当然肯定不止如此，这只是一小部分，相信随着11月26日金立的“全面全面屏-2017冬季产品发布会”的临近，离揭开金立M7 Plus 神秘面纱已经不远了，我们拭目以待吧！