上期我们逐步拆解了Apple Watch Ultra，了解到它作为户外运动手表，在防水方面做了许多准备。拆解自然也存在一定的难度。上周还说到它的主板采用SIP系统级封装，今日看看主板上的信息，看看器件是否与Apple Watch Series8有何区别。
Watch Ultra手表主板采用SIP系统级封装，IC主要集中在主板背面，
主板背面主要IC（下图）：
1：Apple-S8处理器芯片
2：Intel-1GB内存+32GB闪存芯片
3：BROADCOM-BCM15924A2KUGB-LCU芯片
4：NXP-NFC控制芯片
5：Dialog Semiconductor-电源管理芯片
6：USI-超宽频芯片
7：Apple-WiFi/BT&GPS芯片
8：Intel-XG742-基带芯片
9：Cirrus Logic-CS35L92-音频编解码器芯片
10：AVAGO-射频功率放大器芯片
11：SKYWORKS-功率放大器芯片
12：BROADCOM-BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片
在上述IC中，可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基带芯片，型号为XG742。以及无线充电管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。
当然在eWisetech搜库中，有更为详细的Apple Watch Ultra整机BOM，感兴趣的小伙伴可以移步eWisetech。