号称世界第二的俄罗斯,最近日子很不好过,前方吃紧、后方又遇芯片危机。

俄乌冲突之后,美国及其盟友对俄罗斯发起了最严厉的制裁,*器武**、能源、芯片,甚至包括俄罗斯的猫。
芯片方面,不仅英特尔、AMD、高通断供,就连台积电、龙芯也拒绝出货。
那么问题来了,为什么我国的台积电、龙芯断供呢?没有芯片的俄罗斯能打赢乌克兰吗?
台积电拒绝代工俄罗斯芯片

俄罗斯媒体《生意人报》称:受制裁影响,俄罗斯自研处理器的PC及服务器供应数量大大减少,今年俄方仅供应了15000台PC和8000台服务器。
据悉, 造成这种现象的根本原因是俄罗斯芯片制造能力不足。
俄罗斯本土芯片企业贝加尔电子和MCST只有芯片设计能力,设计出来的芯片由台积电代工。
台积电是全球领先的芯片代工企业,市场份额高达53%,工艺制程达到了3nm,并且制造的芯片良品率高、漏电率低。
俄罗斯选择这样的企业制造芯片,想法还是不错的。

但实际上,台积电大量的使用了欧美技术,甚至大股东都是美国资本,因此台积电以美国马首是瞻。
早在2020年9月15日,台积电就遵守了美国的芯片法令,拒绝为华为代工芯片。
要知道,当时的华为已经是台积电的第二大客户了,为台积电带来的营收仅次于苹果。但台积电依然狠心放弃了。
俄罗斯企业的订单远比不过华为,因此被台积电拒绝也是正常操作。
但有一件事台积电做的着实有些过分。台积电不仅扣留了已经制造完成的俄罗斯芯片,还拒绝退还未完工的订单资金。
对此,台积电未作任何回应。
很多网友都说,台积电如此行为,无疑是在作死的边缘试探啊!

要知道俄罗斯是出了名的战斗民族,更是全球唯二具有“三位一体核打击”能力的国家,全世界都没有几个国家敢招惹他。
其实,台积电也没办法,它要执行美国的芯片规则。
12月6日,台积电在美国亚利桑那州的新工厂举办了隆重的“移机典礼”,这座工厂总投资400亿美元。
台积电连工厂都搬到了美国,还会在乎俄罗斯芯片吗?
为此,俄罗斯企业找到了龙芯,希望可以获得龙芯的使用权,结果被拒。
龙芯是我国战略资源

2001年5月,中科院计算所成立了龙芯项目组,旨在研发“真自主”国产CPU。
龙芯CPU不仅要自主研发架构、指令集,还要与国产操作系统Linux完美结合。
2001年8月,龙芯1号成功启动了Linux操作系统,这意味着芯片的研发方向是正确的。
2002年8月,“龙芯1号”流片成功,这标志着我国拥有自主知识产权的通用芯片研发成功。
2004 年 9月,龙芯2C(代号DXP100)流片成功;2006 年 3月,龙芯2E流片成功,主频超过了1GHz。
2009 年 9月,龙芯3A研发成功,龙芯系列芯片首次拥有了4个核心。
2012年,龙芯3A1000研发成功,这款芯片采用了自研的GS464 微结构,主频为1.0GHz,单核测试得分为2-3分,相当于英特尔1999年的奔腾3处理器。
尽管龙芯3A1000与英特尔相差11年,但这标志着国产龙芯由探索期进入了成熟期。

之后的龙芯发展速度将大大加快。
2017 年,龙芯推出 3A3000/3B3000,与英特尔差距缩短至9年;
2019 年,龙芯推出 3A4000/3B4000 ,与英特尔差距缩短至7年;
2020 年,龙芯推出 3A5000/3B5000,与英特尔差距缩短至5年;
2022年,龙芯推出了3C5000 服务器芯片,与英特尔差距缩短至4年。
随着国产龙芯快速的发展迭代,在不久的未来,龙芯将与英特尔、AMD展开竞争,甚至可能会出现三分天下的局面。

其实国产芯片除了龙芯还有很多,包括申威、兆芯、飞腾、鲲鹏、海光等等,它们当中很多在性能方面超越了龙芯。
但是,它们都有一个共同的缺陷:架构不是自主研发。

鲲鹏、飞腾采用了ARM架构;申威采用了alpha架构;海光、兆芯采用了X86架构。
ARM架构由ARM公司研发,属于精简指令集架构,主要用于移动和嵌入式设备。目前全球超过1/4的电子设备都在使用ARM的架构,智能手机使用率更是高达95%。
尽管ARM的架构很优秀,生态也很庞大,但是ARM并不友好。
2022年12月19日,ARM宣布:拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP——NeoverseV1和V2产品。
也就是说,所有使用ARM架构的芯片,随时面临着灭顶之灾。

再看X86,X86架构是英特尔发明的,技术和专利也基本被英特尔和AMD垄断。
先不说能不能拿到最先进的架构,单单是安全都无法保证。用这种架构造出的芯片,你敢用吗?
alpha架构由美国DEC公司研制,之后DEC被惠普收购,但很快惠普放弃了alpha架构,投向X86架构。如此架构能放心使用吗?
如果我们的导弹、卫星上使用这种芯片,恐怕连觉都睡不好吧!

而龙芯则不同,龙芯采用了自主研发的LoongArch架构,真正做到了100%自主。
龙芯架构近2000条指令,包括基础架构、向量指令、虚拟化、二进制翻译等,具备完全自主、兼容生态、技术先进的特点。
龙芯从顶层设计、功能定义、指令编码、含义、名称等,都进行了自主的全新设计,具有完全的自主性。
为了将龙芯的性能进一步提升,同时保证指令集的精简。龙芯摒弃了传统指令中的陈旧内容,采用了先进技术。
这样的龙芯具有100%知识产权、高性能、低功耗,便于编译、利于开发,后期只要继续更新迭代,同时打造生态,就可以和英特尔、AMD相媲美。
目前龙芯已经大量应用在军事领域、*党**政机关、央企地方国企也逐步采用,是我国信息安全,乃至国家安全的基础保障。
这样的芯片自然也就不会对外出口了,因此拒绝俄罗斯的请求也在情理之中。
没有芯片俄罗斯怎么办?

俄罗斯在军事上很厉害,但在芯片领域却差的很远,与国际先进水平相差15年。
2020年,俄罗斯进口的半导体器件(包括二极管、晶体管、芯片)总额为13.9亿美元,出口额9400万美元。
这个数据实在是太尴尬,但是最尴尬的还是国内产值仅为1900万美元。
可见,在经济压力下,俄罗斯的芯片产业已经严重下滑,甚至看不到任何希望。
俄罗斯也知道芯片的意义,于是计划在2030年前投入384亿美元,以实现28nm芯片的完全自主。
要知道2013年苹果发布的iPhone 5S已经使用上了28nm芯片,这是要将差距扩大到17年吗?
但实际上,因为俄乌战争,俄罗斯的芯片连*用军**都满足不了。

俄乌战争一开始,ARM、英特尔、苹果、高通等公司就宣布了对俄罗斯芯片产业的制裁,AMD、英伟达、IBM、戴尔、及谷歌也纷纷撤离了俄罗斯的办事处。
战争打响3个月后,俄罗斯工业因缺乏芯片而陷入困境,为了修复军事设备,俄军只能拆掉洗碗机和冰箱,从中取出芯片来用。
战争打响半年后,西方媒体称:已经有两家俄坦克制造商因为缺乏零部件而宣告停产。
如今,俄罗斯在台积电代工的芯片也拿不到了,打起了龙芯的主意,也被拒绝。可以说,俄罗斯在芯片方面已经走投无路。
为此俄罗斯也采取了多种策略,以缓解芯片危机:

1、自主研发
俄罗斯已经制定了芯片发展规划,做好了投资准备。
384亿美元的投资,或许无法将俄罗斯芯片带上先进水平,但保证军事、工业的使用已经足够了。
毕竟俄罗斯的军事、工业使用65nm的芯片也够了。低端芯片技术要求低、价格也相对低廉,的确适合目前的俄罗斯。
2、互相伤害
面对美欧的制裁,俄罗斯也作出了回应。
早在今年6月,俄罗斯就对半导体制造必须的材料氖气实施了“出口限制”,主要针对制裁俄罗斯的西方国家。
此外,俄罗斯拥有大量的能源、矿石、粮食,这些也对西方国家限制出口。
简单来说就是你制裁我的芯片,我制裁你的能源和粮食,我们互相伤害吧!
3、寻求外援

俄罗斯的芯片90%都依赖进口,俄乌战争开始后,进口来源大打折扣。
如今能够出口俄罗斯芯片的国家恐怕只有中国了。尽管我们拒绝出口龙芯,但是我们还有兆芯、鲲鹏、飞腾、申威、海光啊!
同时,我国也需要从俄罗斯进口能源、粮食等,这些生意还是要做的。
虽然,短期俄罗斯会受到芯片的制约,但是俄罗斯是军事大国,核*器武**更是一绝,没有哪个国家敢真正的陈兵莫斯科。
因为普京说过:没有了俄罗斯,还要世界干什么?
至于俄乌战争,乌克兰、俄罗斯都不会是赢家。
我国芯片也急需攻关
从俄罗斯芯片危机中,我们应当吸取教训,快速研发自主芯片。
目前国产芯片在EDA软件、架构、制造、光刻机环节仍处于弱势,与国际先进水平差距巨大。
EDA软件方面,代表企业为华大九天。

华大九天研发团队仅500人,仅为新思科技、楷登电子、西门子EDA的10%;
华大九天的EDA软件仅能设计16nm以上的芯片,而“三巨头”可以设计5nm、3nm芯片;
市场份额上差距更大,三巨头拿到了70%的全球市场份额,而华大九天仅占国内市场的6%,国际市场忽略不计。
架构方面,自研架构仅有龙芯

目前ARM、X86掌控着全球90%以上的架构份额,排在第三的是Rsic-V。
Rsic-V尽管号称开源,但终究不是我们自研的。
自研龙芯架构与英特尔差距4-5年,并且生态方面尚未形成。
移动设备、嵌入式设备尚无自研架构。
制造方面,中芯国际最先进

在芯片制造领域,中芯国际是国内最高代表。
目前,中芯国际可以量产14nm、12nm芯片,7nm完成技术开发、5nm、3nm研发已经提上了日程。
由于缺少EUV光刻机,中芯国际始终无法突破7nm芯片制造。
光刻机方面,代表为上海微电子

上海微电子目前已经成功研发出90nm光刻机,在三次曝光后可以制造28nm的芯片。
而ASML的EUV光刻机可以制造3nm芯片,并且正在研发下一代 NA EUV光刻机,将数值孔径系统升级到0.55,可以制造2nm、1nm芯片。
普通光刻机向EUV光刻机迭代,可以说是真正的挑战,没有5—10年时间,根本不可能实现。
此外,芯片材料方面,包括光刻胶、靶向材料、硅片、掩膜版等被日本企业所掌握,国内企业仍然处于弱势。
总的来说,我国芯片产业已经取得了长足发展,尤其是在芯片设计方面,但制造环节仍与国际先进水平差距较大。
但没有制造,空有设计也无意义,所以我辈仍需努力。
写到最后

芯片不仅是高新技术的基础,也广泛的应用在军事、工业、农业等领域,没有芯片就谈不上发展,更谈不上高科技。
从俄罗斯受制于芯片这件事可以看到,如果国产芯片不能突围,未来的路将会越走越窄,我们的日子也会越来越难,什么梦想也不会实现。
未来,我国芯片几年才能实现突破呢?5年?10年?还是更久?
我是科技铭程,欢迎共同讨论!