8月29日，AMD正式发布了Ryzen 7000系列处理器，不过AMD这次仅发布了四款中高端型号，分别包括Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。
Ryzen 7000系列处理器是AMD的首款适用于台式机的5纳米工艺处理器，其，核心计算芯片 (CCD) 部分采用台积电纳米工艺，拥有65.7 亿个晶体管，比上一代的Zen3多58%， I/O 芯片 (IOD) 部分使用台积电的6纳米工艺。
与上一代产品相比，处理器的核心数量并没有增加，但是频率方面有一定提升，与新的 Zen 4 微架构的 IPC 提升高达 13% 相结合，这使得Ryzen 7000系列处理器的整体单核性能比上一代提高了 29%，游戏速度提高了29%，生产力应用程序的性能提高了 44%。
与竞争对手英特尔的竞品相比，Ryzen 7950X在游戏中的整体性能表现要比Core i9-12900K快11%，即使是低端的Ryzen 5 7600X处理器，在游戏中的整体性能也比Core i9-12900K 快 5%。
Ryzen 7000系列中的所有处理器型号都将内置集成的RDNA 2 GPU，但仅提供最基本的显示输出功能，性能并不高，相当于是“亮机卡”，不适合玩游戏，聊胜于无。
与Ryzen 7000系列处理器相配套的、面向极致发烧友的高端X670 Extreme和标准版的X670芯片组主板将于9月上市，面向主流用户的B650芯片组主板将在10月上市，还好只相隔一个月，时间并不长。
据传，B650E 主板将提供PCIe 5.0接口的M.2固态硬盘和显卡插槽，而标准版B650将只有PCIe 5.0的M.2固态硬盘插槽，其它方面仅支持PCIe 4.0。
Ryzen 7000系列处理器将只支持DDR5内存，目前这个传闻已经得到了证实。这个消息听起来不太美妙，很多现在拥有DDR4内存的朋友肯定感觉不爽，如果要升级新平台，就必须要换内存了，很郁闷。
但是关于内存还有个好消息，传闻已久的AMD EXPO 技术将会同步推出，这是一种类似英特尔XMP的内存简易超频方案，小白用户也可轻松操作。
最近几个月，一直有传闻称英特尔和AMD的处理器，还有英伟达的显卡的功耗都将会大幅提升，现在英特尔和英伟达这两家的情况没有确凿的消息，但是AMD Ryzen 7000系列处理器的功耗已经公布了，相信这也是很多朋友非常关心的一个话题。
具体来说，Ryzen 9 7950X和Ryzen 9 7900X的TDP功耗为170W，MTP功耗为230W，Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X的TDP功耗为105W，MTP功耗目前未知，“MTP”相当于最高峰值功耗。
作为参照，上一代的Ryzen 9 5950X和Ryzen 9 5900X的TDP功耗为105W，Ryzen 7 5700X和Ryzen 5 5600X的TDP功耗为65W，可见功耗提升幅度确实很大，如果未来装新平台的机器，电源和处理器散热部分要增强了。
而英特尔的Core i9-13900K / KF的TDP功耗为125W，MTP功耗为253W，TDP功耗AMD方面要高一些，MTP功耗英特尔方面要高一些，双方各有优劣。
下面一个问题就是大家最关注的价格，Ryzen 9 7950X的价格为699美元，Ryzen 9 7900X的价格为549美元，Ryzen 7 7700X的价格为399美元，Ryzen 5 7600X的价格为299美元。
最后一点，具体上市时间，Ryzen 7000系列处理器的具体上市时间是9月27日，X670系列主板也将在9月上市，预计在未来AMD将会陆续更多中低端型号的Ryzen 7000系列处理器，敬请关注。