思考：遇到一个自己解决不了的模切件难题，该用怎样的态度去解决？
以下是某数码产品内模切件
可以看出，该模切件上下层为异形贴合
产品结构：
产品结构：上层为透明PET保护膜(带提把)，第二层为单面背胶导电布，第三层为单面背胶金手指，最下层为透明PET离型膜。
对于异形贴合，一般工艺流程：
复合单面背胶金手指与底膜（金手指带胶面贴于离型膜上）
通过套位模切机冲切产品外形
排废金手指
贴合导电布（导电布带胶面贴合金手指）
对导电布层做半断冲切，排废
问题：由于产品要求金手指与导电布是做异形贴合，对导电布层做半断冲切处理，但对导电布做排废处理时，会出现排废时带起金手指层。
导电布与金手指的粘着力＞金手指与离型膜的粘着力
结果：排废导电布时，金手指将被带起。
思考：排废时，金手指被带起，主要原因是导电布与金手指的粘着力大于金手指与离型膜的粘着力。
问题：在不更换模切材料的情况下，如何通过改变工艺步骤，实现产品生产？
※交流：看完文章模切师傅们是否发现这个工艺的问题问，那么正确的工艺操作是怎么的？是哪个环节出了问题呢？欢迎各位模切大神留言指导！